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P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
KEMET取得國防後勤局對MIL-PRF-32535“M”級和“T”級的批准 (2018.01.11)
電子元件供應商KEMET宣布,國防後勤局(DLA)已接受KEMET對C0G和BP電介質符合MIL-PRF-32535“M”和“T”級標準的資格認證,使其成為第一個可適用於國防和航空航天領域的基礎金屬電極(BME)MLCC
KEMET推出高溫攝氏200度大容量電容解決方案 (2017.10.05)
全球電子元件供應商KEMET推出適用於惡劣環境的KPS-MCC C0G高溫攝氏200度大容量電容解決方案。 透過將KEMET強大的專利C0G / NPO基本金屬電極(BME)介電質系統與耐用的導線架技術結合在一起,這些電容器是在嚴峻高溫、高壓、高振動應用狀況下的最理想選擇,例如:井下石油勘探、汽車和混合電動汽車(HEV)、國防和航太科技
鈀金成本居高不下 被動元件業者紛轉入BME製程 (2001.03.05)
本季國內被動元件產業的產能利用率也偏低,雖然各規格因需求不同,而有過剩或是吃緊情勢,但因電腦市場需求仍低迷,大致產能使用率僅在七成上下。廠商表示,目前部分規格其實是多做多虧,產能利用率高不一定是好事,因為鈀金成本仍居高不下,所以內部都將生產評估重心,轉為BME製程比重與目前良率狀況
MLCC業者紛紛投入BME製程 (2001.03.01)
為降低積層型陶瓷晶片電容器(MLCC)使用鈀金造成的成本支出,國內晶片型電阻廠商包括國巨、匯僑工、天揚、華新科都陸續投入卑金屬製程(BME),量產MLCC產品,今年底以前業者投入BME製程的比重,多高達八成以上
國內MLCC價格逐步回盪 (2001.02.26)
國內積層陶瓷電容器(MLCC)產業本季在PC與通訊需求尚未明顯回溫之際,產品報價已逼近去年漲價前水準,國巨預估今年各項被動元件價格會下降15%。 目前上游原料的鈀金價格仍高,這使目前生產部分主流規格者都出現虧損狀態,廠商預估,第二季隨著市場情勢更明朗,各廠的BME(卑金屬)製程陸續開出,景氣將開始好轉
國巨今年MLCC月產能可望提昇至75億個 (2001.02.22)
國巨公司總經理李振齡21日表示,今年底積層陶瓷電容器(MLCC)總月產能可提升至75億個,包括高雄三廠月產能的25億個以及飛元高雄廠50億個,較去年底45億個的月產能增加66%,同時到今年底,卑金屬(BME)製程比重將由去年80%提升至95%
華新將推出藍芽天線產品 (2000.07.14)
被動元件產業上半年呈現「淡季不淡」大好榮景,不過受到市場質疑今年年底、明年初MLCC供需將達到均衡後,股價修正幅度超出預期。華新科技表示,今、明兩年華新科技將跨入無線通訊、數位式產品等高階被動元件領域,爭取新客戶集中在美日通訊大廠,今年10月將推出藍芽天線相關產品,明年正式推出藍芽射頻模組

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