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力成全面展開中國封測市場佈局腳步 (2007.05.18)
力成佈局中國封測市場又有新動作。記憶體模組廠金士頓（Kingston）在中國深圳的封測廠沛頓（Payten），其窗孔閘球陣列封裝（wBGA）產線將於今年6月正式投產，而目前沛頓主要承接的是金士頓及力成的訂單，因此力成計劃未來整併沛頓，待沛頓的封裝、測試生產線全數齊備，此舉相當於力成宣告將全面開始進行中國大陸的封測佈局 |
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力成DDRⅡ封測產能滿檔 (2006.02.09)
記憶體封測廠力成科技董事長蔡篤恭表示，雖然第一季為淡季，但一、二月單月營收將力守11億元，三月起將有所成長，估計首季整季業績將優於上季。由於客戶的DDRⅡ訂單已下到六月份 |
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力成湖口封測新廠落成 (2006.01.24)
國內記憶體封測大廠力成科技舉行湖口新廠及總公司落成啟用典禮，由董事長蔡篤恭親自主持。由於去年底以來，英特爾支援DDR2晶片組缺貨問題獲得紓解，DDR2景氣熱度逐步加溫 |
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東芝關閉旗下記憶體封測廠 將交由台灣代工 (2003.04.22)
在歷經前兩年的不景氣之後，不少半導體整合製造大廠（IDM）為節省成本，紛紛將旗下的各個部門進行整併，而提高委外代工的比例，尤其是晶圓製造或後段封測部份；日本東芝半導體亦決定關閉旗下所有的記憶體封測廠，並將記憶體封測交由台灣力成科技代工 |
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華新先進、華東先進及力成三公司合併 (2001.09.11)
IC封裝測試廠華新先進、華東先進及力成科技三家公司董事會日前通過，將於今年12月底合併，三家公司換股比率都是1：1，合併後資本額將達到67億元，營運規模及實力將可大增 |
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華新先進、華東先進及力成科技重新佈局 (2001.09.11)
華新先進、華東先進及力成3家半導體封裝測試廠商，分別經過董事會討論後通過合併，華新先進為存續公司，華東先進及力成為消滅公司，合併基準日為12月31日，合併後公司資本額新台幣67億元，2001年3家公司總計營收達100億元，為全球最大記憶體封裝測試廠 |
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孫大衛：DRAM價格多變 難以預料 (2000.11.16)
全球模組大廠金士頓創辦人孫大衛16日在參加轉投資的力成科技新廠落成典禮時表示，DRAM的價格波動劇烈難以預料，就他本身在產業界數十年的經驗而言，從來沒有一次真正準確預測過DRAM的價格 |
ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來，互相交換電源使用訊息，更加簡便而有效益地共同管理電源。
