CTIMES - 化學機械研磨

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典故

ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來，互相交換電源使用訊息，更加簡便而有效益地共同管理電源。

	陶氏電子亞洲材料動土在台擴建深化夥伴關係 (2016.06.22) 陶氏化學公司(簡稱陶氏) 旗下的陶氏電子材料事業部，在其亞洲CMP製造與技術中心舉行擴建動土典禮，完工後將大幅提升化學機械研磨(chemical mechanical planarization; CMP)材料的產能
	陶氏榮獲台積電頒發2015年傑出供應商獎 (2015.12.23) 陶氏化學公司旗下的陶氏電子材料事業部宣布，該公司榮獲台積公司（台積電）頒發2015年傑出供應商獎。此項殊榮認可陶氏在化學機械研磨（Chemical Mechanical Planarization, CMP）材料開發和供應上的傑出表現
	應用材料公司宣佈推出先進的CMP銅製程技術 (2000.06.07) 化學機械研磨(CMP)設備廠商應用材料公司宣佈推出兩項創新的銅製程技術並與Mirra Mesa系統相互結合。藉以支援半導體客戶進行雙嵌刻銅導線晶片整合設計的各項需求，利用Mirra Mesa優異的製程控制能力來提供各種具有量產價值以及合乎成本效益的處理技術