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ST針對高畫質介面 推出新創新型超微小保護晶片 (2010.12.21)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出一款與當今最高訊號傳輸速率相容且超小封裝的一體化保護晶片。該新款保護晶片可簡化最新高速多媒體介面的設計，並可降低保護電路所需的元件數量 |
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TI推出節省50%電路板空間的單晶片電源管理IC (2009.09.29)
德州儀器(TI)針對可攜式電子產品宣佈推出TPS6507x系列單晶片電源管理IC。最新的電源管理單元(PMU)提供全部排序與默認(default)選項，可為當今包括TI OMAP與數位訊號處理器等處理器提供電源 |
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Broadcom發表全新PND SoC與電源管理解決方案 (2009.06.11)
博通公司（Broadcom）近日發表專為個人導航裝置（PND）設計的全新導航處理器與電源管理裝置（PMU）解決方案。全新的PND單晶片整合了競爭對手解決方案必須安裝的許多昂貴外部元件，包括全球定位系統（GPS）基頻、無線射頻（RF）電路、低雜訊放大器（LNA）、高功率應用和繪圖處理器 |
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重新詮釋記憶體測試定義 (2009.04.03)
固態硬碟的應用，也會帶動快閃記憶體技術和測試的創新發展，包括更精密複雜的冗餘分析和錯誤修正碼計算方法、通訊協定或壞軌處理機制，以及克服快閃記憶體弱點的功能 |
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ST-Ericsson針對低成本手機推出單晶片解決方案 (2009.03.25)
ST-Ericsson發佈用於下一代低成本手機的4910和4908 EDGE平台。針對大眾市場的4910平台和針對入門級手機的4908 EDGE平台兼有業界最高的整合度與成本效益，在單晶片上整合數位與類比基頻、RF收發器以及電源管理單元（PMU） |
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精進GPS晶片TTFF技術整合低功耗PMU擴展PND多元設計 (2008.09.18)
今年可說是PND（Portable Navigation Device）和GPS手持裝置發展的關鍵年，隨著地圖、導航、定址多樣化服務的日新月異，GPS晶片需要高效能電源管理IC設計的支援，才能發揮水漲船高的功效，PND和GPS裝置系統廠商也日益依賴GPS晶片整合電源管理的設計架構 |
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台灣電源IC設計廠商大步前進！ (2008.07.31)
整體而言，可攜式產品的省能設計趨勢，在於提高晶片效率、提升電壓穩定度、加強系統整合這三大方向。細節來看，電源設計需兼顧低雜訊與低耗電、降低輸出電壓訊號被依暫停訊號關閉時，由調節器吸收的待機電流（Standby Current；Is）、降低輸入輸出電流差的靜態電流（Quiescent Current；Iq）、提高切換頻率效能（Efficiency）等設計需求 |
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行動裝置低功耗設計的全面性策略 (2008.07.25)
從晶片的製程與材料，到系統的電路及供電架構，以及軟體的智慧性電壓、頻率控制，和處理器、記憶體的運算架構等，在在都影響多功能行動裝置最終的功耗表現。要開發出低功耗的行動裝置 |
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行動電話電源管理技術探索 (2008.06.10)
行動電話已成為生活中不可或缺的必需品，而電話設計者已開始認真檢討行動電話的電源管理問題，要求體積更小、電池使用時間更久的操作特性。不過到目前為止幾乎所有的解決方案都集中終端的數位SoC，事實上類比技術也可解決問題 |
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行動通訊裝置的仙丹靈藥 (2008.06.06)
隨著半導體技術的突破與手機BOM Cost的持續下降，手機功能除朝向多媒體與無線連結發展，及將市場流行的多種功能以SiP或SoC方式整合外，手機核心晶片的精簡化，並朝向高整合度晶片發展的趨勢也將更加明顯 |
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CEVA針對無線、多媒體應用推出高性能平臺 (2008.05.13)
全球矽產品智財權（SIP）平臺解決方案和數位信號處理器（DSP）核心授權廠商CEVA公司宣佈，針對使用CEVA-X DSP核心系列的開發人員，推出下一代的DSP子系統平臺。這款全新且性能穩健的解決方案是以CEVA獲得公認的功能強大之複雜、多功能通信產品為基礎 |
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克服超低價手機的設計挑戰 (2008.03.25)
ULC手機市場獨特，只有採用特殊的市場策略才能成功，必須兼顧ULC消費者習慣以及電信營運商ARPU獲利模式。因此ULC手機晶片組必須順應市場脈動，IOT測試提高電信服務互通性、確保城鄉頻譜分配下的射頻靈敏度、控制理想的溫度與電壓環境、降低功耗等功能都需具備 |
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Broadcom開發首顆3G手機單晶片解決方案 (2007.10.18)
Broadcom（博通公司）推出一顆全新的HSPA（高速封包存取）處理器，整合所有主要的3G行動技術，為超低功耗、65奈米製程的CMOS單晶片。Broadcom全新「3G手機單晶片」解決方案讓製造商開發出的下一代3G HSUPA手機，擁有突破性功能、圓滑流暢的外型和超長的電池壽命，更重要的，成本較現行解決方案為低，更有助於吸引更多消費者購買 |
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洞悉EDGE手機晶片承先啟後的設計關鍵 (2007.10.09)
在3G形勢渾沌未明、視訊影音傳輸需求又正處於方興未艾之際，傳輸速度理論值達200～220kbps、可維繫多媒體高傳輸品質、價格亦能滿足新興市場中低階消費需求的EDGE行動晶片，市場榮景可期，便也成為目前各家手機晶片大廠兵家必爭之地 |
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恩智浦最新平台加速多媒體手機設計 (2007.09.28)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出全新多媒體強化功能行動系統平台系列，顯著加速EDGE手機設計。全新的5212和5213 Nexperia行動系統解決方案以市場上成功的EDGE行動系統解決方案Nexperia 5210為基礎 |
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安森美推出可攜設備電源穩壓應用之LDO穩壓器 (2007.09.26)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出極高精度的NCP590系列雙輸出CMOS低壓差(LDO)穩壓器。該系列元件採用超小、低高度的封裝，非常適合電池供電的消費性產品和微處理器控制的可攜應用，如手機、PDA、GPS和可攜式媒體播放器(PMP) |
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恩智浦推出LPC2900系列擴展微控制器產品組合 (2007.09.21)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）發表LPC2900系列微控制器，進一步擴展其業界最廣泛的ARM7 和ARM9 微控制器產品組合。恩智浦LPC2900採用廣受歡迎、高性能的ARM968E-S處理器，針對工業、醫療、馬達控制與汽車工業等應用，提供設計師一個具有高成本效益、靈活、低功耗的解決方案 |
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串聯或並聯的電壓參考選擇 (2007.09.10)
本文將介紹晶片型串聯與並聯電壓參考等主流類型，相關的優缺點以及如何加以選擇，在開始比較可選用產品前，設計師應該先決定要為應用選用哪種類型的參考設計。 |
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NXP單晶片解決方案掀起超低價手機新浪潮 (2007.09.07)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出針對超低價（Ultra Low Cost ;ULC）手機市場的GSM/GPRS最佳化多媒體解決方案Nexperia PNX4903。PNX4903在單片積體電路上可進行系統等級的完全操作，為展現全新的ULC+概念，恩智浦不斷提升技術水準，使手機OEM與ODM廠商能利用這個可靠、低成本與低電耗的解決方案，提供入門手機用戶豐富的多媒體內容 |
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電源設計發展考量 (2007.07.24)
所有電子產品中，電源通常是最後設計的一個部分。大多數電源都是在各種功率預算確定以後，才在設計末期予以進行。電子設計持有成本的限制範圍，是高階成品售價的最大百分比，和低階帶有最少資源配置的準架構設計的最低成本 |
