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IEK:今年零組件產值下滑 未來放眼三大領域 (2016.11.14)
工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)指出，2015年因在各種新世代終端產品衍生之新需求下，台灣整體零組件產業產值達1兆555億元新台幣，但今年卻受到大環境因素影響促使整體經濟表現相對疲弱 |
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產品應用多元 (2016.11.11)
8位元MCU的應用範疇大約有一半以上可以使用Cortex M0+取代，只是取決於其應用與成本能否相符。 |
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益和6630精密阻抗分析儀 執行多樣化元件量測 (2016.11.10)
益和公司(Microtest)致力為量測產業的客戶提供最完整的量測設備解決方案，今年增加6630精密阻抗分析儀全新產品，讓益和的測量精準解決方案更趨完善，不僅在運用方面彈性化符合產業需求，更可執行多樣化的元件量測 |
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TI無線連接模組擴增工業4.0與IoT設計連接功能 (2016.11.10)
無線連接模組因其先進的整合功能，降低開發成本、減少RF設計挑戰、縮短上市時間且簡化採購和認證，日益受到工業4.0和物聯網開發人員的青睞。德州儀器(TI)宣佈推出結合整合式天線的全新SimpleLink? BluetoothR低功耗認證模組，擴展其業界領先的無線連接模組產品組合，該模組能夠在超低功耗下提供最大的覆蓋範圍 |
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[評析]川普逆勢當選 對台灣製造業是好是壞？ (2016.11.10)
美國大選塵埃落定，共和黨候選人唐納‧川普(Donald Trump)逆轉拿下總統大位，商發院商業發展與政策研究所所長黃兆仁指出，川普在選前提到的重新談判TPP政策，將衝擊台灣經濟發展，不過他也指出，台灣若能因應此波衝擊，重新調整自己的市場腳色定位，此一變革這對台灣來說並不盡然是壞事 |
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川普當選 太陽能恐現先搶裝、後急凍市況 (2016.11.09)
美國總統大選結果將震盪太陽能市況。EnergyTrend分析師蔡旻純表示，支持傳統能源的川普，恐將取消美國太陽能投資稅收抵免（Investment Tax Credit, ITC），ITC原已延長到2022年 |
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高度一體化感測器介面類比前端簡化感測器調節 (2016.11.09)
每個感測器都有其獨特的雜訊特徵，為訊號路徑帶來各自的偏移。校準系統、區分訊號與雜訊和進行放大是影響最終系統性能的關鍵因素。 |
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建構具有核心價值的人本經濟體系 (2016.11.09)
在「智能化」應用的趨勢下，許多業者會從社會的光環中退卻，再一次面臨到產業轉型時的危機與契機當中。當產業走到摩爾定律的瓶頸之後，應該走向技術與市場兼顧、環境與社會都贏的人本經濟 |
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英飛凌 Infineon Designer可支援線上建構原型 (2016.11.08)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）在 2016 年德國慕尼黑電子展上首次發表 Infineon Designer，這是第一個將類比與數位模擬功能結合到網際網路應用程式內的線上原型建構引擎 |
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SEMI打造綠能科技產業溝通平台 驅動綠色經濟發展 (2016.11.07)
隨著沙崙綠能科學城籌備處即將於成立，揭序「2025非核家園計畫」開端。作為政府及產業的溝通平台，SEMI (國際半導體產業協會) 於11月2日太陽光電委員會，特地邀請行政院能源及減碳辦公室執行長楊鏡堂及經濟部能源局副組長曾增材 |
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Microchip：是否具合適周邊 才是MCU發展關鍵因素 (2016.11.07)
Microchip自收購了Atmel後，一直專注於企業和產品的整合。Microchip營運長暨總裁Ganesh Moorthy指出，Microchip一直致力於提供『一個平臺（one platform）』的整體解決方案，而不是專注於『一個核心（one core）』 |
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三星Note 7究竟出了什麼問題？ (2016.11.04)
Note 7光是美國就傳出92起電池過熱或自燃事件，專家認為，在可靠度測試的這個環節就出了問題。 |
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TI推出業界首款具反相極性保護的單晶片60-V eFuse (2016.11.03)
德州儀器(TI)推出首款具背對背FET的單晶片eFuse，可提供業界最高達60V的保護等級。TPS2660具有反相極性保護和反向電流阻斷等先進晶片功能，是電源管理市場中，工業、車用和通訊基礎設施設計中24 V和48 V軌道應用整合度最高的eFuse |
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鎖定物聯網應用 格羅方德推22FDX低功耗平台 (2016.11.02)
物聯網（IoT）商機無限。針對物聯網低功耗晶片需求，國外晶圓代工大廠GlobalFoundries（格羅方德）推出了22FDX平台，其性能表現與FinFET（鰭式場效電晶體）類似，成本與28nm（奈米）接近，且擁有超低耗電，以及超低漏電等優點 |
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台灣是德科技榮獲「金商獎」優良外商獎 (2016.11.02)
台灣是德科技日前在全國商業總會所舉辦的民國105年金商獎頒獎典禮中，自內政部邱常務次長昌嶽先生手中領取了「優良外商」獎項。
全國商業總會為全國商業團體之最高機構, 並於今年歡慶其成立70週年 |
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高通併NXP 直攻車用半導體頂峰 (2016.11.02)
高通（Qualcomm）正式宣布收購恩智浦半導體（NXP），成交金額達470億美金。據了解，高通併購的主要目的，當然是看中NXP在於物聯網的競爭力，其原因在於NXP擁有高性能混合訊號半導體的能力 |
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掌握IoT核心 台灣物聯網產業技術協會12月將成立 (2016.11.01)
物聯網市場快速成長，對於資通訊廠商，可說是新時代商機的到來。為協助台灣廠商能快速掌握物聯網標準與應用市場，由力晶集團黃崇仁總裁倡議成立「台灣物聯網產業技術協會」（Taiwan IOT Technology and Industry Association；簡稱為TWIOTA） |
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專為物聯網設計 Intel推新處理器E3900系列 (2016.10.28)
物聯網讓數十億的智慧與連網裝置相互連結，徹底顛覆我們生活與工作的方式。為全力支援物聯網商務的快速發展以及持續攀升的複雜性，英特爾(Intel)發表專為物聯網應用打造的新一代Intel Atom(凌動)處理器E3900系列，全新處理器系列運算能力更接近感測器，推動所有處理資源以紓解資料中心需求 |
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奧寶創新數位生產解決方案 助客戶實現良率最大化 (2016.10.26)
在今年的 TPCA展會上，奧寶科技為PCB 和FPC（軟板）製造商，展示了一系列創新型數位生產解決方案。這也是奧寶科技首次在台灣展示全新的 Nuvogo Fine 直接成像系統、Precise 800 自動光學成形系統、Sprint 200 Flex 軟板文字噴印系統、Discovery II 9200整合先進自動化功能的AOI 以及InCAM Flex 和 InPlan Flex等解決方案 |
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可穿戴設備改變人類生活方式 (2016.10.24)
物聯網是以物為中心連上網，讓物體具有資料存儲，分析和控制等功能，並且更擁有智慧，以提升人們的說活品質；所以，說到底，物聯網仍然是以人為本。 |
