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台北國際電子展、AIoT Taiwan、智慧能源週三大展會聯合開幕 (2019.10.16)
三大展會「台北國際電子產業科技展（TAITRONICS）」、「台灣國際人工智慧暨物聯網展（AIoT Taiwan）」及「台灣國際智慧能源週（Energy Taiwan）」今（16）日在南港展覽館一館揭開三天精彩展覽的序幕

區塊鏈整合智取櫃服務實現低成本且可信任的IoT應用 (2019.10.16)
台灣國際人工智慧暨物聯網展（AIoT Taiwan）今（16）日於南港展覽館一館一樓盛大展開，其中，一樓面積最大的展區便是由經濟部技術處（Department of Industrial Technology，DOIC）和電電公會（Taiwan Electrical and Electronic Manufacturers’ Association

Waves亞太區音頻測試據點台北五間實驗室隆重開幕 (2019.10.07)
為更完善佈局全球音頻測試據點，以色列專業音頻和數位訊號處理開發商威富思（Waves）於台北設立五間全新的音頻測試實驗室，今（7）日隆重開幕。Waves設在台灣的音頻實驗室包括四間符合歐洲電信標準化組織ETSI標準（European Telecommunications Standards Institute）的測試實驗室

進軍半導體 Vicor堆疊式電源元件挑戰尺寸極限 (2019.10.02)
高性能模組化電源系統供應商Vicor今(2)日在台北舉辦2019高性能電源轉換研討會，吸引了逾270位來自產官學界的專業人士，共同探討在5G、人工智慧和自駕車等新興技術迅速發展下電源系統和元件的新趨勢

半導體產業換骨妙方異質整合藥到病除 (2019.10.02)
異質整合是助力半導體產業脫胎換骨的靈丹妙藥，以結合具備不同材料特性和物理需求的功能區塊，打造高整合、低功耗又小巧的的晶片設計。

解決黃光技術成本挑戰默克提出DSA代替微影材料 (2019.09.19)
微影（lithography）扮演半導體製程中最重要的流程，通常占全體製程40%~50%的生產時間。隨著電晶體大小持續微縮，微影技術需製作的最小線寬（pitch level）也被為縮至極短波長才能製成的程度，從採用波長365nm的UV光，到波長248nm及193nm的深紫外線光（DUV），甚至是波長10~14nm的極紫外線光（EUV），微影技術正面臨前所未有的挑戰

德州儀器推出LDO線性穩壓器TPS7A02 擴增極低I_Q解決方案 (2019.09.19)
德州儀器（TI，Texas Instruments）近日推出超低功率低壓差（LDO，low-dropout）線性穩壓器TPS7A02。此款線性低壓器擁有低於25Na的超低靜態電流（IQ），在壓差條件下也能在輕負載時實現低IQ控制，使電池壽命可延長至少一倍

Microsoft與台達啟動全球策略合作共創數位轉型新典範 (2019.09.18)
台灣微軟（Microsoft）昨（17）與全球工業自動化供應商台達（Delta Electronics），共同宣布將啟動三項策略合作，集結微軟在軟體方面的和台達在工業自動化的強項，共建雲端資源，打造「軟體即服務（SaaS，Software as a Service）」，並共同開發人工智慧（AI）技術相關計畫

Credo成立HiWire全球產業聯盟主動式乙太網路纜線進入量產 (2019.09.12)
高性能混合訊號半導體方案供應商默升科技（Credo）日前宣布成立主動式乙太網路纜線（AEC）標準化與認證聯盟—HiWire全球產業聯盟，成立目標為建立高速資料中心新一代互聯（connectivity）解決方案的生態系，帶領業界推出隨插即用AEC電纜，並制定HiWire AEC規範，頒發HiWire標識給已獲得認證的產品

台灣半導體未來挑戰！ ANSYS：3D IC熱能和電源完整性問題 (2019.08.29)
美國多物理模擬技術商ANSYS展望未來技術的創新發展，昨（28）日於新竹舉行半導體解決方案年度研討會，針對晶圓製造與多物理模擬、封裝與電源一致性等與晶片設計、製造相關技術挑戰跟最先進解決方案

協作型機器人迎戰工業5.0 Universal Robots秀多元應用 (2019.08.23)
丹麥協作型機器人廠商Universal Robots於2019年台北國際自動化工業大展期間，展出最新系列的UR5e打保齡球、雜亂物件3D取放、第七軸多組CNC銑床上下料，以及搭配2D視覺辨識進行螺絲鎖附等多元應用，大秀工業5.0時代的生產新圖景

西門子推動工業自動化下一步邁向數位轉型 (2019.08.22)
德國工業自動化供應商西門子，今（22）日於2019工業自動化展舉行MindSphere World「台灣日本開放式物聯網協會」開幕儀式，邀請到台灣西門子總裁暨執行長Erdal Elver、台灣西門子數位工業總經理兼台灣日本開放式物聯網協會理事長Tino Hildebrand，以及桃園市長鄭文燦，揭開台日工業4.0發展的序幕

協作機器人百家爭鳴靈活性和感測技術定天下 (2019.08.13)
協作機器人(cobot)便大大地應用了兩項關鍵技術—人工智慧和智慧型介面，在智慧製造版圖中，各工業機器人大廠紛紛進駐協作機器人市場...

動力電池量產需求增工研院組雷銲聯盟搶商機 (2019.08.12)
電動車時代來臨，儲能用的動力電池將迎來爆發性的市場需求，為提高台灣電池加工業的銲接生產效能，工研院今(12)日宣布串連國內的設備大廠台勵福公司、漢民集團負責雷射源的?杰公司、專職鋁電池芯廠的亞福儲能公司及電池模組儲能系統廠的達振能源公司等四家廠商共組「國產雷銲儲能電池合作聯盟」

科技部啟動科技發展策略規劃接續科學興國 (2019.07.31)
科技部今日上午舉行「科技部因應變局啟動科技發展策略規劃系列會議」記者會。由科技部陳良基部長親自說明，為了第11次全國科學技術會議，及新一期國家科學技術發展計畫

AI語音助理即將從雲端落地台廠看準新商機 (2019.07.18)
隨著Google、Amazon在2018年下半年提出終端裝置（On-Device）AI語音助理的應用發展概念，使用者未來即使是在網路離線的狀態下，仍然可以使用部份的AI語音助理功能。資策會MIC資深產業分析師林巧珍表示

中國IC自製計畫來勢洶洶 IC Insights對成果持疑 (2019.06.14)
隨著中美關稅和貿易日趨緊張，中國政府和廠商更堅定要讓中國IC產業快速有效地成長，以削弱當前對美國和其他西方國家產出之IC零件的依賴性。就記憶體IC市場來說，一些頭條和報告已宣稱中國「勢不可擋」，將追上三星、SK海力士和美光的產量和技術水準，但IC Insights認為現實可能不是如此

拒絕受制於英美歐洲自製處理器計畫邁出重要一步 (2019.06.05)
歐洲處理器計畫（European Processor Initiative，簡稱EPI），扮演歐洲Exascale級計算發展計畫中的重要角色，自去年12月計畫開跑以來已近六個月。近日EPI提交架構設計給歐盟執委會（European Commission），為該計畫初步執行歷程立下里程碑

Silicon Labs Wireless Gecko第二代平台SoC 優化效能並降成本 (2019.06.05)
Silicon Labs(芯科科技)在COMPUTEX 2019期間，展示了其最新Wireless Gecko第二代平台SoC元件，強調系統效能和降低成本兩大部分的提升；現場亦展出以Zigbee、Z-Wave、藍牙和Wi-Fi連接燈具的智慧照明系統