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TrendForce：PC動能旺 NAND Flash晶圓第一季合約價回穩 (2021.02.05)
TrendForce表示，近兩周以來，主要由於筆電需求仍持續增加，PC OEM對供應商進一步積極要求加單client SSD，造成NAND Flash需求同步增溫。除此之外，上游供應商的庫存水位先前已因智慧型手機增加備貨而下降 |
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韓國旭硝子熔爐爆炸影響 第二季面板價格可望獲得支撐 (2021.02.02)
針對1月29日韓國龜尾的旭硝子玻璃工廠發生熔爐爆炸，TrendForce旗下顯示器研究處表示，雖然此事件對整體玻璃基板供給的影響幅度僅占1%以下，但在目前面板需求高漲的情況下，零組件端的微幅變動都有可能對價格帶來影響，不排除本次事故將使面板價格獲得一定程度支撐的可能性 |
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Mini LED背光電視規格戰開打 晶片產值上看2.7億美元 (2021.01.25)
2021年CES美國消費性電子展期間，各家電視品牌廠如三星（Samsung）、樂金（LG）、TCL等紛紛推出Mini LED背光電視，根據TrendForce旗下光電研究處「2021 Mini LED新型背光顯示趨勢分析報告」顯示，在技術逐漸克服瓶頸與降低整體成本之下，預估2021年Mini LED晶片在背光電視應用的產值上看2.7億美元 |
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Mini LED需求量爆增 LED晶片結構性缺貨調漲5~10% (2021.01.19)
TrendForce旗下光電研究處表示，2021年蘋果（Apple）、三星（Samsung）等品牌大廠計畫推出全面搭載Mini LED背光顯示的筆電、平板電腦、電視等產品，供應鏈已提前於2020年第四季開始拉貨，使Mini LED晶片需求量暴增，進而排擠到常規晶片的產能供給 |
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TrendForce： Intel 釋單台積電代工CPU將在下半年量產 (2021.01.13)
TrendForce旗下半導體研究處表示，英特爾（Intel）目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工，主要在台積電（TSMC）與聯電（UMC）投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5nm，預計下半年開始量產；此外，中長期也規劃將中高階CPU委外代工，預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品 |
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聯電力行廠跳電 TrendForce：影響甚微 (2021.01.11)
市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，聯電（UMC）力行廠區GIS設備異常跳電，波及該區域周邊工廠瞬間壓降，晶圓代工廠包括台積電（TSMC）、世界先進（Vanguard）、力積電（PSMC）皆受影響 |
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2025年光達市場規模將達29億美元 ADAS與自動駕駛為主流 (2021.01.07)
TrendForce旗下光電研究處表示，光達（LiDAR）應用市場定義包含先進駕駛輔助系統（ADAS）、自動駕駛（Autonomous Vehicle）、產業（Industry）、運輸（Delivery）與智慧城市（Smart City），針對上述領域預估2020年整體光達市場規模為6.82億美元，至2025年將成長至29.32億美元，年複合成長率為34% |
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5G智慧手機產量可望倍增 晶圓產能仍處緊缺 (2021.01.04)
受到疫情衝擊，2020全球智慧型手機市場全年生產總量僅12.5億支，年減11%，為歷年來最大衰退幅度，TrendForce旗下半導體研究處指出。
2021年，全球智慧型手機產業可望隨著日趨穩定的生活型態而回溫，週期性的換機需求以及新興市場的需求，將支撐市場成長，預估年生產量將升至13.6億支，年成長9% |
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TrendForce：三星計畫持續生產LCD面板至2021年底 恐掀供需風險 (2020.12.31)
根據TrendForce旗下顯示研究處調查，三星顯示器（SDC）的韓國LCD生產線至2021年第一季仍有一條Gen7，及兩條Gen8.5產線持續運作。在尺寸需求、成本與技術轉進時程的考量下，預計僅會保留一條Gen8.5的正常生產至2021年第四季 |
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上游晶片與原物料短缺 光電耦合元件產品價格2021年喊漲 (2020.12.30)
TrendForce旗下光電研究處表示，受惠於快速充電，電動車充電樁需求增長，以及消費家電與工業控制等產業景氣回溫，導致上游晶片與原物料短缺，連帶使得應用於上述終端產品的光電耦合元件（Photocoupler）將在2021年陸續調漲價格 |
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晶圓代工產能成稀缺資源 2021年產值成長將近6％再創新高 (2020.12.29)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示，2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料，以及遠距辦公與教學的新生活常態，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁，預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元，年成長23.7%，成長幅度突破近十年高峰 |
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2021年全球LED需求將觸底反彈 預估產值達157億美元 (2020.12.23)
根據TrendForce旗下光電研究處表示，2020年LED產業受到新冠肺炎疫情衝擊，市場需求明顯下滑，預估產值僅達151.27億美元，年減10%，為歷年罕見的衰退幅度。展望2021年，隨著疫苗問世，長時間受到壓抑的需求力道將觸底反彈，預估明年全球LED產值可望達到157億美元，年增3.8% |
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晶圓代工產能緊缺 NAND Flash控制器將漲約15~20% (2020.12.22)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示，受限於上游台積電（TSMC）與聯電（UMC）等晶圓代工廠產能滿載，及下游封測產能緊缺，包含Phison與Silicon Motion等多間NAND Flash控制器廠商無法因應客戶的加單需求 |
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第三季前十大IC設計公司營收排名出爐 高通奪冠 (2020.12.17)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計，2020年第三季全球前十大IC設計業者營收排名出爐。受惠於蘋果發表新機iPhone12系列，且廣受消費市場青睞，使高通（Qualcomm）5G Modem與無線射頻晶片需求大幅上升，第三季營收再度超越博通，躍升全球第一 |
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2021年第一季NAND Flash仍供過於求 估季跌幅約10~15% (2020.12.14)
TrendForce旗下半導體研究處指出，2021年NAND Flash各類產品總需求位元數包含Client SSD（31%）、Enterprise SSD（20%）、UFS與eMMC（41%）與NAND Wafer（8%），由於供應商數量遠高於DRAM，加上供給位元成長的幅度居高不下，預計2021年價格仍將逐季下跌 |
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TrendForce：2021年全球車用晶片產值上看210億美元 (2020.12.11)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，隨著全球消費市場需求逐漸回溫，預估2021年全球汽車出貨量可望達8,350萬輛。今年第四季各大車廠與Tier 1業者開始進行庫存回補，進而帶動車用半導體需求上揚 |
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TrendForce：2021年第一季整體DRAM均價將止跌回穩 (2020.12.10)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示，包含PC DRAM（占總供給位元數13%）、Server DRAM（34%）、Mobile DRAM（40%）、Graphics DRAM（5%）以及Consumer DRAM（8%）在內的DRAM領域，因整體屬寡占市場型態，供需動能較NAND Flash明顯健康許多 |
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前十大晶圓代工業者產值年增18% 聯電將擠進前三 (2020.12.07)
TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業者產能呈現持續滿載，產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上，預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217億美元，年成長18%，其中市占前三大分別為台積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯電（UMC） |
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TrendForce：智慧型手機無畏疫情衝擊 第三季總量季增20% (2020.12.02)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示，第三季全球智慧型手機生產表現受惠於防疫鬆綁與旺季節慶需求帶動，以及部分品牌擴大生產目標欲銜接華為（Huawei）釋出的市占空間，推升第三季生產總量達3.36億支，季增20%，達近年來單季最大漲幅 |
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2020年新能源車逆勢成長19.8% 2021年重返高成長 (2020.11.29)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院統計數據指出，受到各國政府補貼政策的激勵，包含純電動車(BEV)與插電混合式電動車(PHEV)在內的新能源車，在整體車市衰退下仍保持銷售正成長，預估2020年銷售量為240萬輛，較2019年成長率19.8% |
