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SOC將成未來IA產業關鍵零組件 (2000.11.06)
結合資訊、通訊與消費性電子特性的資訊家電(IA)在後PC時代即將來臨之際，儼然成為全球矚目的焦點之一。其中SOC(系統單晶片)更為IA產業中不可忽視的關鍵零組件。由於發展SOC所需的平台包括嵌入式系統軟體(Embedded Operating Systeam)、核心處理器(Core Processor)及晶片上匯流排(On-Chip Bus)等 |
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AMD推出AMD-760晶片組 (2000.10.30)
美商超微半導體(AMD)於10月30日分別在台北、東京及巴黎的新品發表會上推出新的AMD-760(tm)晶片組，支援全球首款採用新一代雙倍資料傳輸率(DDR)記憶體技術的個人電腦平台 |
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矽統結合LinuxBIOS和M-Systems架構新整合晶片 (2000.10.26)
矽統科技（SiS）於10月18日宣布，已開發出無BIOS、無硬碟、使用單一快閃記憶體裝置的操作平臺，以SiS630搭配LinuxBIOS為主的展示平臺也於10月在美國亞特蘭大城市所舉辦的Linux 技術論壇中亮相並獲得好評 |
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威盛公佈Matthew規格 鎖定資訊電腦 (2000.09.22)
威盛電子在21日科技論壇中公布SOC(系統單晶片)Matthew大致規格，未來將瞄準資訊電腦(Information PC)等500美元以下的系統市場；而Matthew除是威盛與台積電在0.15微米先進製程首度合作，也為明年SOC趨勢吹起號角 |
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矽統推出550系統單晶片 (2000.09.04)
矽統科技11月可望推出代號為550的系統單晶片(SOC)，整合處理器與晶片組，主要瞄準使DVD播放機具備上網功能的IDVD平台，550除是矽統首款針對資訊家電(IA)市場開發的產品，也為晶片組廠商搶占IA領域吹起號角 |
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美國國家半導體將推應用於WebPad產品之系統單晶片 (2000.08.17)
資訊家電市場正在萌芽階段，系統單晶片(SOC)的推出時程也已指日可待。已將重心放在資訊家電市場的美國國家半導體(NS)計劃在年底前推出第1套可運用在WebPad等產品上的系統單晶片，預估在整體設計上，單晶片將可比多晶片減少一成以上的總體設計成本，也將因此帶動明年資訊家電單晶片的市場需求 |
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揚智提供DVD整體解決方案 (2000.07.10)
揚智科技日前成功研製完成DVD解碼晶片、DVD伺服晶片，以及內含Flash之嵌入式微處理器等，並將於下半年大量出貨，成為國內具有足夠能力提供DVD完整零組件解決方案之晶片設計公司 |
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Oxford半導體推出低價單一芯片 (2000.05.09)
Oxford公司的OX12PC1840單芯片解決方案是專為PC並行擴充附加卡而設計，其特色在於使並行端口能設於標準I/O地址，令傳統應用更得心應手。其32位33MHz介面以PCI為目標，因此令操作更具效率，同時能與PCI總線規格的2.2版和PCI功率管理規格的1.0版兼容 |
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提昇助聽設備SOC設計效能的解決方案 (2000.04.01)
系統層級設計方法有賴於在整個設計流程中，以模組化概念
進行設計，並且持續驗證演算法與硬體架構
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SOPC的未來之路備受矚目 (2000.04.01)
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義隆Caller ID晶片行情大好 (2000.02.21)
電話來電號碼顯示服務(Caller ID)日益普及，義隆電子開發的Caller ID整合單晶片銷售量大增，在中國大陸每月新購Caller ID電話的市場占有率60%，預估未來具有來電號碼顯示服務的話機將逐漸取代傳統電話 |
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以整合式平台設計系統單晶片 (2000.02.01)
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TI發表以DSP為基礎的單晶片發展藍圖 (1999.12.09)
德州儀器(TI)宣佈揭露一個宏偉的DSP發展藍圖，承諾在公元2005年以前，將系統的運算效能提升15倍以上，到了公元2010年更將超過230倍。運算效能的提高，再加上更低的功率消耗和更小的體積需求 |
