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臺灣科技新創勇奪CES六大領域之新創大獎 (2022.01.07)
科技部產學及園區業務司許增如司長，於今111年1月5日至7日（美國時間），帶領100家經美國消費科技協會（CTA）及矽谷創投嚴選通過的科技新創公司，前往拉斯維加斯消費性電子展（CES），並於新創區「Eureka Park」以「Taiwan Tech Arena（TTA）」為品牌大放異彩 |
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友達AmLED先進顯示技術應用 前進CES大放異彩 (2022.01.06)
友達繼2021年發表AmLED技術，應用於創作者筆電與電競筆電後，再次於美國消費性電子展CES 2022期間，攜手知名電腦品牌業者宏碁、華碩、技嘉與微星，打造多款高階桌上型螢幕與筆電，擴大終端產品布局 |
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IDC：製造業成為亞太地區物聯網支出的成長來源 (2022.01.06)
國際數據資訊（IDC）今日最新發佈，IDC全球半年度物聯網支出報告表明，亞太地區（不含日本）物聯網（IoT）支出，將在 2021 年成長 9.6%，高於 2020 年的 1.5%。根據該報告指出，於2021-2025 年，該地區物聯網市場將逐步成長，預計 2025 年，將達到 4370 億美元，年複合成長率為 12.1% |
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NVIDIA與 Omniverse Avatar現身CES 展示智慧車輛計畫 (2022.01.05)
NVIDIA DRIVE Hyperion 與 Omniverse Avatar 現身於CES 2022 大會，展示了突破性的創新技術。
自動駕駛時代的到來，一級供應商、電動車製造商、汽車製造商、卡車運輸公司、自駕計程車公司等業者宣布，採用 DRIVE Hyperion 架構與 NVIDIA DRIVE 打造智慧車輛的計畫 |
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TrendForce：ASML工廠火災 影響EUV光刻機交期 (2022.01.05)
ASML位於德國柏林工廠一處，於1月3日發生火警，該企業主要為晶圓代工及記憶體生產，所需的關鍵設備機台，包含EUV與DUV之最大供應商。根據TrendForce的消息，占地32,000平方米的柏林廠區中，約200平方米廠區受火災影響 |
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宜特推現成晶片製成測試治具 解決IC研發階段痛點 (2022.01.05)
今日，宜特科技發佈，推出「透過現成晶片製作成測試治具」的解決方案，解決IC設計者在研發階段，想要製作少量的封裝體進行後續測試，卻找不到廠商可以配合的困擾，此方案獲得了多數半導體客戶的肯定，協助客戶做成符合需求的測試治具或載具，以利後續有效進行最終測試 |
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Microchip發佈新型MPLAB ICE 4線上模擬器 (2022.01.05)
Microchip Technology Inc.今日宣佈，推出下一代完整線上模擬器、除錯系統和程式燒錄開發工具MPLAB ICE 4，具無線連接、電源除錯和可追蹤的即時程式分析功能，適用於公司旗下的PIC和AVR 微控制器、dsPIC數位訊號控制器（DSCs）, 以及SAM微控制器和微處理器（MPUs） |
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康佳特推出全新COM-HPC 和COM Express電腦模組 (2022.01.05)
今日，德國康佳特congatec重磅推出，10款搭載第12代Intel Core行動與桌上型電腦處理器，全新COM-HPC 和COM Express電腦模組。
採用英特爾創新，高效能內核與混合式架構，COM-HPC以及COM Express Type 6模組，大幅提升並改進了，嵌入式和邊緣計算系統的性能 |
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TrendForce：1月3日地震 DRAM與晶圓代工廠無礙 (2022.01.04)
昨日傍晚5點46分於台灣東部海域，發生芮氏規模約6.0地震，由於台灣DRAM與晶圓代工廠區，大多集中於北部與中部，經TrendForce初步調查確認各廠狀況，並無重大機台損害，生產方面正常運行 |
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xMEMS於CES展出Montara Pro微型揚聲器 (2022.01.04)
xMEMS Labs美商知微電子於1月4日，推出世界首款，整合DynamicVent的單晶片MEMS微型揚聲器Montara Pro，透過系統DSP的感測器，以輸入方式作開啟或關閉，結合開放式與密閉式入耳式耳機的優點，使智慧型TWS（真無線藍牙）入耳式耳機和助聽器能創造出雙重的使用者體驗 |
