CTIMES - 蕭惠文

LSI新型前置放大器針對電腦和企業硬碟市場 (2011.11.30)
LSI日前宣佈針對筆記型電腦、桌上型電腦和企業硬碟（HDD）市場，推出高效能與低功耗的前置放大器積體電路（IC）—TrueStore PA5100和PA5200。 PA5100和PA5200前置放大器運行速度高達5.0Gb/s，效能較上一代提升25%以上，並顯著的消耗較少功率

ADI單通道數位電位計提供解析度、介面與電阻 (2011.11.30)
美商亞德諾（ADI）近日發表一系列能提供解析度、介面以及電阻選項的單通道數位電位計，讓系統設計者可以選擇最適合的元件用於寬廣範圍的消費性與儀器應用。 AD 511x系列的數位電位計具有良好的電阻容錯度、高電流密度、以及比同級元件更快速的非揮發性記憶體（nonvolatile memory）

TI推出32位元即時控制MCU專用電源管理IC (2011.11.30)
德州儀器（TI）日前宣佈推出TI C2000即時控制32位元微處理器（MCU）及其它DSP及FPGA處理器專用的完整電源管理解決方案。該TPS75005高整合電源電路採用加強散熱型5 mm x 5 mm QFN封裝，結合雙低雜訊500 mA低壓降線性穩壓器（LDO）與三顆電源電壓監控器，為TI F2833x、F2823x、F281x、F2801x以及F280x微處理器系列提供+/-5% 的電源軌誤差度

SMSC為低功率應用推出USB2.0互連乙太網路元件 (2011.11.28)
SMSC日前發表整合USB 2.0高速晶片互連（HSIC）到10/100乙太網路元件LAN9730。這是專為嵌入式系統和消費電子裝置的OEM和ODM設計人員所設計，可協助他們節省功率消耗和物料成本（BOM）

Energy Micro軟體工具協助預測電池壽命 (2011.11.28)
Energy Micro近日推出一款名為energyAware Battery Estimator的免費軟體工具，它能對實際電池電源、MCU能耗模式以及整個系統的總體功耗，包括各個外設和外部元器件的功耗提供一個完整的模擬方案，使得設計者能預測到基於低功耗EFM32 Gecko系列微控器應用產品的電池壽命

ROHM小尺寸單一封裝型電源模組內建電容電感 (2011.11.28)
ROHM日前推出將電容、電感等電源所需的零件納入單一封裝中之小型電源模組「BZ6A系列」，體積小（2.3mm × 2.9mm × 1mm）的插入型（Plug-in type）產品，能協助體積日趨小型化的行動裝置達到高密度安裝的目標

IR為開關模式電源應用推出控制IC (2011.11.28)
國際整流器公司（IR）近日為開關模式電源（SMPS）、LED驅動器、螢光及HID電子鎮流器應用推出IRS2500S µPFC功率因數校正（PFC）控制IC。 IRS2500S µPFC可在臨界導通升壓PFC或返馳式配置內操作

ST獲Gary Smith評選為最佳晶片設計企業之一 (2011.11.28)
意法半導體（ST）日前獲Gary Smith EDA評選為全球四大半導體設計企業之一。Gary Smith EDA是一家電子設計自動化（Electronic Design Automation，EDA）、電子系統級（Electronic System Leve，ESL）設計以及相關技術市場情報及諮詢服務公司

ROHM推出低阻值電阻支援車用電子裝置 (2011.11.28)
ROHM日前研發出低阻值Jumper型電阻「PMR Jumper系列」，可將阻值降低至Max0.5mΩ，同時提高額定電流。本次ROHM所研發出的PMR Jumper系列產品，採用導電性佳的特殊合金作為電阻體，降低阻值（僅為傳統產品的1/100），還運用了獨創的晶片結構，除了可提高額定電流外，在大電流通電時，也能將功率損耗與電壓降低

Linear同步升降壓轉換器提供2.7V-40V IN/OUT (2011.11.24)
凌力爾特（Linear）日前發表一款同步升降壓轉換器LTC3115-1，該元件可從廣泛電源提供2A連續輸出電流，包括從單顆鋰電池至24V/28V工業電源端及10V汽車輸入。此元件的2.7V至40 V輸入和輸出範圍，可透過輸入高於、低於或等於穩壓輸出提供穩壓輸出

Silicon Labs車用調諧器應用於汽車收音機技術 (2011.11.24)
芯科實驗室（Silicon Labs）日前宣佈推出車用調諧器IC系列產品，該系列晶片採用訊號處理技術提供RF效能，能夠降低汽車收音機系統的成本和設計複雜度。新型Si476x調諧器系列為車用資訊娛樂系統和AM/FM汽車收音機產品供應商提供多波段接收器解決方案，涵蓋範圍包括供應商到後端市場的汽車收音機製造商

奧地利微電子與Infineon聯合開發NFC解決方案 (2011.11.22)
奧地利微電子日前宣佈推出支援NFC（近距離無線通信）資料轉移功能，使用迷你天線設計，可應用於可拆卸式安全元件（secure elements）的解決方案。這顆晶片由奧地利微電子與英飛淩共同開發，奧地利微電子表示，它的推出將加速迷你SD等超小尺寸獨立NFC解決方案的應用

Cypress大型觸控解決方案支援Sensor-on-Lens (2011.11.22)
Cypress日前宣布其TrueTouch控制晶片，針對大尺寸觸控螢幕推出CY8CTMA884系列單晶片，支援大型觸控螢幕的Sensor-on-Lens技術，並能直接壓合在LCD上。運用這項技術，製造商可直接在保護玻璃（Cover glass）上製作氧化銦錫（ITO）感測電路

宜鼎跨雲端並於2011 Super Computing亮相 (2011.11.22)
宜鼎國際日前宣佈將積極擴展事業版圖，觸角延伸至雲端應用領域，並於年初併購美國的伺服器記憶體供應商ACTICA，切入伺服器市場供應鏈，並於本月11/14～11/17在西雅圖舉辦的超級電腦年會（SC11）中亮相

2012亞洲智能卡展將展示NFC的發展及技術 (2011.11.22)
Google Wallet及全球主要手機製造商日前推出的NFC裝置（Nokia、Samsung（Google）、 RIM、 LG 和ZTE），在中國內地錄得超過九億手機用戶，預計將成為未來廣泛使用NFC技術潛力最大的地區

台灣拜耳與奇菱科技攜手開創全像顯示技術 (2011.11.21)
台灣拜耳（Bayer）與奇菱科技近日宣布將進行拜福（Bayfol HX）全像顯示技術事業合作，並於拜耳台北辦公室舉行簽約儀式。拜福（Bayfol HX）是拜耳材料科技在全球功能型薄膜領域中的科技之一，是以光聚合物高分子（Photopolymer）為基礎材料，可在二維或三維空間成型的3D立體全像顯示技術

凌華發表PXI Express控制器搭載Intel處理器 (2011.11.21)
凌華科技日前推出3U PXI Express嵌入式控制器「PXIe-3975」，其搭載Intel Core i5處理器及QM57晶片組，專為混合型測試系統所設計，提供多種介面控制以整合各種儀器，可支援達2GB/s的系統傳輸頻寬，適用於通用型量測應用及電子製造測試等應用

SMSC為可攜式消費電子應用推出USB 2.0集線器 (2011.11.18)
SMSC日前發表其在高速晶片間（High Speed Inter-Chip，HSIC）USB2.0連接技術的新產品─USB3503。這是一款高速USB可攜式集線器控制器，採用SMSC的專利晶片間連接性（ICC）技術來設計低功率與低成本HSIC介面，可為以電池供電的可攜式應用USB連接性解決方案

快捷半導體獲頒伊頓亞太區最佳供應商獎 (2011.11.18)
快捷（Fairchild）日前宣佈其獲頒伊頓亞太區二○一一年最佳供應商獎。伊頓（Eaton）公司總部位於美國，並在上海設有亞太區總部，該公司是為單相與三相UPS、電訊設備，以及太陽光電（PV）和消費市場領域提供逆變器的組件供應商，擁有三十多年經驗

IR宣佈擴充其600 V溝道絕緣柵雙極電晶體陣營 (2011.11.18)
國際整流器公司（IR）日前宣佈擴充其600 V溝道絕緣柵雙極電晶體（IGBT）陣營，為不斷電系統（UPS）、太陽能、工業用馬達及焊接應用推出IRGPS4067DPbF和IRGP4066DPbF元件。 IRGPS4067DPbF和IRGP4066DPbF元件利用溝道纖薄晶圓技術，減低導通及開關損耗