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科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
Tektronix加速串列和並列數位訊號的除錯工作 (2009.06.24)
Tektronix宣佈推出全新MSO3000混合訊號示波器系列。這個全新系列為嵌入式系統設計人員,提供了檢視與分析類比、數位及串列訊號的功能,而且在單一儀器上就可達成。MSO3000列提供最佳的效能與價格優勢,具備最多四個類比通道與16個數位通道,100至500 MHz頻寬、5M記錄長度,以及供系統除錯用的2.5 GS/s類比取樣率
Silicon Labs推出高效能單通道電話IC (2009.06.24)
Silicon Laboratories發表業界高效能、高整合度及低功耗的單通道外部交換站(foreign exchange station ,FXS)解決方案系列。Si3217x ProSLIC系列為業界首個將FXS介面所需的所有功能皆整合至單一封裝的產品,如此可減少50%的電路板面積,且不犧牲效能及傳統電話服務的典型診斷功能
Epson Toyocom開發出新型高精密石英壓力感測器 (2009.06.24)
Epson Toyocom公司宣佈已成功開發出新系列的高精密度石英壓力感應器。本款於XP-7000系列的感應器擁有獨特的架構,可將流體壓力直接傳導至一個壓力感測元件上。新產品預計於2009年第四季投入商業開發
ARM為LG公司之數位電視提供技術支援 (2009.06.23)
ARM宣布LG電子取得ARM技術授權以推動其開發數位電視(DTV)領域之革命。ARM11 MPCore多核心處理器為次世代數位電視提供具彈性和成本效益的處理能力,並透過實施單一或多重SMP 核心,協助LG以同樣的架構滿足多種平台之需求
Linear推出全新電流模式返馳DC/DC控制器 (2009.06.23)
凌力爾特(Linear)發表 H等級版本的LTC3803-3,其為一款電流模式返馳DC/DC 控制器,並採用極小 6接腳 ThinSOT封裝。此H等級元件保證可操作於達+150°C 接面溫度範圍,是因應高環境溫度之汽車與工業應用的理想選擇
Maxim推出ISDB-T 1/3段應用低中頻調諧器晶片 (2009.06.23)
MAX2163A是針對ISDB-T 1/3段應用而設計的低中頻調諧器IC。MAX2163A利用寬頻I/Q下變頻器直接將VHF和UHF波段的信號轉換到低中頻,其工作頻率範圍可延伸到90MHz至108MHz VHF-L波段、170MHz至222MHz VHF-H波段以及470MHz至806MHz UHF波段
MAXIM推出TFT-LCD升壓型DC-DC轉換器 (2009.06.22)
MAX17062是高性能升壓型DC-DC轉換器,可為TFT-LCD液晶顯示器提供穩壓電源。MAX17062採用電流模式、固定頻率、脈寬調製(PWM)架構和內部n通道MOSFET,實現高效率和快速瞬態響應
飛思卡爾VortiQa軟體,加速採用嵌入式多重核心 (2009.06.22)
為了因應工業界在採用嵌入式多重核心技術方面時的疑慮,飛思卡爾公佈了一套完善的方法,係以解決方案為基礎,專門協助網路和通訊類客戶,輕而易舉地迅速轉移到多重核心平台
Tektronix推出DDR3記憶體設計除錯與驗證測試台 (2009.06.22)
Tektronix宣佈推出DPO/DSA70000B系列及DPO7000系列示波器適用的第三代DDR分析軟體(opt.DDRA)。Tektronix DDR 測試解決方案支援DDR、DDR2、DDR3、LP-DDR 和GDDR3的所有速度,同時可橫跨PHY層與數位範圍
這麼快,做什麼? (2009.06.22)
根據市場研究公司iSuppli於6/16所發表的一份報告指出,受制於晶片生產成本高漲的因素,摩爾定律很可能在2014年就開始失效。 iSuppli表示,晶片製程從20奈米到18奈米之間,摩爾定律依然有效,旦至18奈米之後,摩爾定律可能就要失效了
ON推出新款超小型雙矽片無針腳封裝的ESD保護元件 (2009.06.22)
安森美半導體(ON)推出兩款採用最新的超小型0201雙矽片無針腳封裝的靜電放電保護元件。這款DSN型封裝尺寸僅為0.6 mm x 0.3 mm x 0.3 mm,令工作的矽片百分之百地利用封裝面積,與採用塑模封裝的產品相比,提供顯著的性能/電路板面積比優勢
ADI全新LED背光驅動器能降低電流需求達50% (2009.06.22)
ADI美商亞德諾公司,進一步擴展照明管理系統(LMS)產品線,發表全新的ADP 8860白光LED(WLED)背光驅動器,該元件也是第一款電荷泵組態元件新家族的成員。 ADP 8860被設計為能夠與其它的LMS姊妹產品像是ADP 5520照明管理系統以及ADP 5588可變I /O擴充器共同運作
Freescale新i.MX25系列應用處理器可精簡週邊成本 (2009.06.19)
飛思卡爾半導體i.MX應用處理器的最新系列,為各項工業及汽車資訊娛樂應用帶來了全新的連線、觸控、安全性功能和節約成本的整合性。 i.MX25系列採用ARM9核心,是飛思卡爾第一個內建液晶螢幕顯示器(LCD)與觸控控制器、DDR2記憶體支援,以及控制器區域網路(CAN)和乙太網路、USB連線功能的應用處理器產品線
Atmel推出採用ARM9的更高頻率嵌入式微處理器 (2009.06.19)
愛特梅爾公司 (Atmel) 宣佈推出建基於ARM926EJ-S 的嵌入式微處理器 SAM9G10。該器件是現有SAM9261S嵌入式微處理器的升級版,擴大了性能功耗比的範圍。SAM9G10時鐘頻率為266 MHz (前一代產品為188 MHz),匯流排頻率為133 MHz (前一代產品為94 MHz),在全功率模式下,功耗不超過100 mW,性能比舊版本更加優異
Cypress推出FleXO系列可編程高效能時脈產生器 (2009.06.19)
Cypress宣布推出FleXO系列可編程高效能時脈產生器。新款時脈元件提供極低的相位抖動,在12kHz至20 MHz的範圍內僅達0.6 ps,可超越像10 Gigabit乙太網路、10 Gigabit光纖通道、PCI Express與序列式先進技術連結(SATA)等高速序列介面標準的嚴格規範
英飛凌推出新款雙LDMOS整合式功率放大器 (2009.06.19)
英飛凌科技上週於在美國波士頓所舉辦的IEEE MTT-S國際微波技術研討會(International Microwave Symposium)上,宣佈推出第一款適用於無線網路基地之雙整合式LDMOS功率放大器。此新型裝置將兩個 LDMOS放大器整合為單一封裝,可提供兩種輸出功率級(power stage),非常適用於Doherty放大器,以及需要減少佔用電路板空間的小型設計
愛特梅爾推出隨插即用主機側加密認證 IC (2009.06.18)
愛特梅爾公司 (Atmel) 宣佈推出一款“隨插即用”型 CryptoAuthentication主機側IC器件,讓設計人員不需要具備安全協定或演算法的知識,也不需要撰寫任何特定的加密軟體,即可實現已認證就緒的嵌入式系統
ST發佈超低功耗的8位元和32位元MCU技術平台 (2009.06.18)
意法半導體(ST)發佈用於8位元和32位元微控制器的全新超低功耗技術平台。新技術平台將有助於新一代電子產品降低功耗,滿足不斷提高的能源效率標準的要求以及延長電池的使用壽命
鈦思科技正式引入AccelerEyes視覺運算解決方案 (2009.06.18)
視覺運算軟體商AccelerEyes,宣布與台灣工程軟體供應商鈦思科技簽署合約,進軍台灣,鈦思科技將成為AccelerEyes台灣總代理,提供旗下產品Jacket,亦即以繪圖處理器(GPU)為基礎、可加速MATLAB之新技術進入台灣
針對WiMAX裝置測試作業,NI發表軟體定義系統 (2009.06.18)
NI Measurement Suite for Fixed WiMAX(IEEE 802.16-2004),這是一套可設定軟體定義的PXI RF量測系統。透過此套餐,工程師除了可測試WiMAX的基地台與行動式接收端(Subscriber station)之外,還有如收發器、功率放大器與其他RFIC的元件

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