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CTIMES / 系統單晶片
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
QuickLogic發表ArcticPro超低功耗嵌入式FPGA IP 授權計畫 (2016.12.09)
QuickLogic公司日前發表擴展其市場涵蓋面的策略性計畫,將以ArcticPro eFPGA的商品名選擇性的授權其專利超低功耗可編程邏輯技術。 該嵌入式FPGA計劃係由QuickLogic與GLOBALFOUNDRIES透過合作協議共同宣布
Lab4MEMS專案獲歐洲創新大獎 (2016.12.09)
歐洲電子元件與系統領先計畫(Electronic Components and Systems for European Leadership,ECSEL)企業聯合會在義大利羅馬歐洲奈米電子論壇期間宣佈,Lab4MEMS 專案榮獲該組織2016年度創新獎
意法半導體最新低功耗遠距離射頻晶片擴大物聯網覆蓋範圍 (2016.12.08)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出最新的物聯網(IoT)射頻收發器晶片,讓智慧物件具有極高的效能,可連續工作長達10年而無需更換電池。 意法半導體的新款S2-LP收發器適用於連網裝置,例如報警系統、安全監視設備、智慧電表,以及不透過本地閘道而直接將遠端感測器連到雲端的遠距離射頻鏈路
安森美半導體推出可擴展下一代穿戴式技術設計平台 (2016.12.02)
推動高能效創新的安森美半導體 (ON Semiconductor) ,充分利用其在類比、電源管理、感測器介面和訊號調節等眾多半導體領域上的專知和專長,為穿戴式電子領域推出全面的開發資源
Socionext 推出8K HEVC Real-Time 影像編解碼解決方案 (2016.11.24)
視覺影像與連網技術廠商Socionext公司推出首款HEVC/H.265 單板8K/60p解決方案,搭載該公司最新編解碼晶片組。Socionext全新解決方案預計今年12月底開始出貨,並於11月16至18日國際廣播設備展(InterBEE)期間,在日本千葉縣幕張展覽館展出
適用於免接觸式開關與動作偵測的表面黏著雷達模組 (2016.11.22)
【德國慕尼黑暨多內杜夫訊】英飛淩科技(Infineon)與 InnoSenT 公司共同推出 24 GHz ISM 頻段運作的表面黏著雷達(SMR)動作偵測器。InnoSenT 的SMR系列產品內建英飛凌最新MMIC BGT24LTR11 24GHz 收發器,提供優異的高度功能性、低功耗及易安裝等優點
ADI微機電加速度計實現結構缺陷的早期偵測 (2016.11.22)
亞德諾半導體(ADI)宣布一款三軸微機電(MEMS)加速度計,以極低雜訊進行高解析度振動測量,實現經由無線感測器網路的早期結構缺陷偵測。新的ADXL354和ADXL355加速度計的低功耗,延長了電池壽命,並藉由減少更換電池的時間以延長產品的使用
Littelfuse符合AEC-Q101標準的表面安裝瞬態抑制二極體 (2016.11.22)
Littelfuse(利特)推出符合AEC-Q101標準的瞬態抑制二極體系列,專門設計用於保護敏感電子設備免受由負載突降和其它瞬態電壓事件引起的電壓瞬變損害。 SLD8S系列汽車SMT瞬態電壓抑制(TVS)二極體提供7000W(10/1000μs)或 2200W(負載突降)額定脈衝峰值功率耗損,並採用表面安裝式SMTO-263封裝
Socionext開發支援4K/60p 之HEVC多格式編解碼 IC (2016.11.16)
新興尖端影像系統技術SoC廠商Socionext公司推出多種影像格式編解碼IC--MB86M30。單一晶片集編碼、解碼、轉碼功能於一身,全面支援HEVC/H.265、AVC/H.264、以及MPEG2影像格式。Socionext MB86M30於11月16至18日國際廣播設備展(InterBEE)期間,在日本千葉縣幕張展覽館中展出
萊迪思半導體和NDS Surgical Imaging建立合作夥伴關係 (2016.11.15)
運用60 GHz WirelessHD技術實現醫療設備應用的無線高畫質影像傳輸功能 萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor) 為客製化智慧互連解決方案供應商,與醫療視覺、影像和視訊處理系統的設計和製造商NDS Surgical Imaging公司共同宣佈雙方建立戰略合作夥伴關係
意法半導體微型多感測器模組推動物聯網和穿戴式設備設計 (2016.11.14)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)的13.5mm x 13.5mm SensorTile是目前同類產品中,尺寸最小且功能完整的感測器模組,其內建微機電(MEMS)加速度計、陀螺儀、壓力感測器和MEMS麥克風,以及低功耗的STM32L4微控制器,可做為穿戴式裝置、遊戲週邊配件、智慧家庭或物聯網設備的感知和連網控制器
Xilinx揭櫫最新16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA設計細節 (2016.11.14)
為滿足密集型運算應用的需求,美商賽靈思(Xilinx)公佈搭載高頻寬記憶體(HBM)及快取同調匯流互連架構加速器(CCIX)的16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA設計細節。此系列支援HBM的FPGA元件擁有最高記憶體頻寬,能提供較DDR4 DIMM高20倍的記憶體頻寬,更比業界採相同記憶體技術之產品每位元低4倍功耗
英飛凌Power PROFET系列產品可取代高電流繼電器與保險絲 (2016.11.10)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)支持分散式、智慧化、具成本效益的汽車電源網架構,推出 Power PROFET全新超低電阻高側智慧開關系列產品。這些保護型開關具備市面上最低的導通電阻及最高的能源管理能力,可取代配電與接線盒中的機電式繼電器和保險絲,最高可達 40 A DC
意法半導體與WiTricity合作開發諧振無線電能傳輸晶片 (2016.11.10)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)與超長距離無線電能傳輸技術先驅WiTricity,宣佈合作開發電磁諧振式無線電能傳輸半導體解決方案。合作目標為讓物聯網裝置、醫療設備、工業設備和汽車系統的電源連接和電池充電更加方便
Power Integrations推出新LinkSwitch-TN2切換開關IC (2016.11.09)
耐用的離線式降壓式切換開關IC可承受主電源供應器中的大幅波動 節能電源轉換之高壓積體電路廠商Power Integrations推出 LinkSwitch-TN2 離線式切換開關 IC,適用於輸出電流高達 360 mA 的非隔離式應用
英飛凌閘極驅動 IC 1EDN提供低功耗和高穩定度 (2016.11.09)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)推出 1EDN EiceDRIVER 系列產品。該款 1 通道的低側閘極驅動 IC 適用於驅動 MOSFET、IGBT 以及 GaN 等功率裝置。其腳位輸出與封裝方式完全相容於業界標準,便於直接在現有設計中作替換
凌力爾特100MHz SPI 隔離器讓高速資料轉換器更便利 (2016.11.09)
凌力爾特(Linear Technology)日前推出SPI(串列週邊介面) μModule(微型模組)隔離器 LTM2893 和 LTM2895,兩款元件均針對凌力爾特廣泛的高性能資料轉換器系列而優化。LTM2983 和 LTM2895 支援高達100MHz 的 SPI 時脈速率,是現有數位隔離器有效 40MHz 限制的雙倍以上,元件允許使用更高解析度和更高速率的資料轉換器,同時保持零延遲運行
瑞薩電子新系列半導體雷射二極體可實現100 Gbps高容量/速度的光學通訊 (2016.11.08)
瑞薩電子(Renesas)推出全新系列半導體雷射二極體「NX6375AA系列」。此款新開發的直接調變分佈式反饋雷射二極體(DFB LD,註1)支援100 Gbps光學收發器的25 Gbps ×四波長光源,可用於資料中心內伺服器與路由器之間的通訊
意法半導體新款封裝小面積的微功耗軌對軌比較器 (2016.11.08)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)的新款TS985比較器壓縮在一個面積不足1mm2的微型封裝內,兼具微功耗性能、寬動態範圍和高速性能。 新產品採用0.8mm x 1.2mm x 0.52mm晶片級封裝(Chip-Scale Package,CSP),適合空間受限之應用,例如,智慧型手機、智慧手錶、數位相機、物聯網(IoT)裝置和可攜式測試儀器
凌力爾特精準電壓參考可驅動高達 200mA (2016.11.04)
凌力爾特(Linear)日前推出包含兩個大電流輸出緩衝器的精準電壓參考 LT6658。基於 2.5V 頻隙電壓參考,每路輸出可單獨地配置為 2.5V 至 6V 之間的任何電壓。兩路輸出都提供 0.05% 的初始精準度、10ppm/攝氏度數的溫度漂移和僅為 1.5ppm 的低頻雜訊

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