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Aegis加盟環球儀器第三方軟體計畫 (2003.12.16)
電子裝配軟體廠商Aegis近日已（Universal Instruments）的第三方軟體計畫，並已開發與環球儀器軟體的介面，將環球儀器產品的支援納入Aegis iMonitor系統。根據該協定，Aegis會利用環球儀器製造自動化軟體套裝的標準介面，通過Aegis監測軟體進行資料恢復 |
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環球儀器推出高速Lightning貼裝頭 (2003.12.11)
環球儀器（Universal Instruments）日前推出高速Lightning貼裝頭，進一步擴展其Genesis和 AdVantis平臺系統的性能。新貼裝頭具有徑向陣列分佈的30個模組化獨立受控軸。此種配置能提升生產力，將Genesis和AdVantis平臺的貼裝速度分別提升至高達54,000 cph和30,000 cph |
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SEZ DV-38F系統獲台灣晶圓代工廠商採用 (2003.11.06)
半導體產業單晶圓洗淨技術業者SEZ Group日前宣佈該公司最新發表的DV-38F系統已獲得台灣某晶圓代工廠商的採用。DV-38F單晶圓溼式洗淨旋轉處理工具，是第一套運用SEZ創新Da Vinci平台的產品─一套能滿足90奈米及其以下設計規格的新一代元件之生產需求，提供穩定的處理效能與高產量的模組化多重反應爐架構 |
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STS深蝕刻設備獲精材科技採用 (2003.11.05)
矽晶深蝕刻製程設備業者Surface Technology Systems（STS）宣佈，該公司已取得台灣封裝業者精材科技訂單；精材科技表示，該公司為了爭取需求迅速增加的光學感測器市場，將配合現有的STS蝕刻機，安裝 STS 進階矽晶蝕刻（ASE）系統 |
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支援使用者特性分析之新一代量測解決方案 (2003.11.05)
以往使用者要量測混合接頭裝置，必須使用多個校驗套件，但仍可能要忍受因為使用轉接器而導致的不確定性；使用者特性分析功能可以解決以上及其他許多校驗問題。本文將深入解析一具備以上特性之ECal模組量測解決方案，並以實際範例為讀者詳細解說其特色所在 |
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明導國際亞太區總裁新上任 (2003.11.03)
新任亞太區總裁－楊正義先生於11月3日正式走馬上任。楊正義先生前後分別畢業於國立交通大學及國立清華大學，擁有電腦碩士的學位，曾任研揚總經理，負責開創研揚海外版圖，包括中國、韓國、日本及歐美等國 |
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IR於大陸西安設組裝及測試製造廠 (2003.10.29)
全球功率半導體及管理方案廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 新的組裝及測試製造廠29日在中國大陸西安市舉行奠基儀式。新廠可望在2005年初正式投產，專門負責生產主要的功率管理元件，以滿足全球對電源裝置、馬達控制、個人電腦和多元化消費電子產品不斷增長的需求 |
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NI推出新版高效能資料擷取軟體 (2003.09.16)
NI(National Instruments)於日前所舉行的NI Week中表示，該公司將推出『NI-DAQ 7』-新一代工業資料擷取驅動程式庫。工程師只要擁有NI-DAQ 7及LabVIEW 7 Express便可以相較前一版本10至1000倍速度，且可同步使用操作簡便之DAQ小幫手(DAQ Assistant)來量測及自動編寫程式 |
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崇貿T9600支援SST快閃記憶元件 (2003.09.15)
崇貿科技12日宣佈其T9600萬用型燒錄器，已全面支援超捷公司（Silicon Storage Technology，SST）之最新小體積快閃記憶元件，包括有SST39WF400A、 SST39VF400A、 SST39VF800A等系列，使用者可利用崇貿的旗艦機種T9600燒錄SST的各種0.5mm 微間距元件 |
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環球儀器成立印度 Dover 軟體公司 (2003.08.11)
環球儀器公司 (Universal Instruments) 已在印度 Bangalore 成立印度 Dover 軟體公司(Dover Software India；簡稱 DSI)。DSI 是 Dover 公司、環球儀器和DEK公司的合作專案，旨在於印度建立一家軟體工程機構 |
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環球儀器：全球產品降價 (2003.08.04)
環球儀器(Universal Instruments)近期實施全新的全球產品降價計畫，以便在裝配行業確立新的產品價格標準。環球表示，全新價格結構能夠實現的原因，在於該公司把削減成本所得的利益轉移給客戶 |
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環球儀器與CALCE攜手 (2003.07.31)
環球儀器(Universal Instruments)表面黏著技術(SMT)實驗室日前已和馬里蘭大學CALCE電子產品及系統中心(EPSC)達成合作協議，共同針對封裝及裝配的可靠性和製造能力進行研究。研究內容將著重於無鉛製造的互連可靠性和技巧方面 |
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日韓市場半導體設備買氣旺 台灣採購金額則縮水 (2003.07.17)
半導體設備及材料協會（SEMI）發布年中預測報告指出，2003年半導體設備各區域市場，以南韓、日本買氣最旺，將可明顯超越2002年銷售水準，但台灣市場買氣相對顯疲弱，2003年上半設備採購金額呈現大幅縮水現象 |
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半導體設備材料展開幕 盼提高我國設備自製率 (2003.07.17)
由台灣半導體協會主辦的第二屆台灣半導體設備／零組件／材料展日前開幕，共計有63家廠商參展，總計103個展出攤位，展期為期四天，比去年多一天。由於台灣半導體廠商使用台灣半導體相關設備、零組件等的自製率僅約佔總需求5％，低於韓國的情況；為此主管半導體產業發展的經濟部，希望能提升國內半導體廠使用「國貨」的比率 |
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SEMI下修2003年半導體設備市場成長率預測 (2003.07.16)
半導體設備及材料協會（SEMI）於美西半導體設備展（Semicon West）中公佈最新市場分析報告，將2003年半導體設備市場成長率預測數據由原先之14.7％下修為3.9％，達205.2億美元之市場規模；但SEMI表示，2004、2005年設備銷售總額可進一步增長24％和18％ |
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半導體設備銷售仍下滑 但已透露些許復甦曙光 (2003.07.15)
據路透社報導，根據國際半導體設備暨材料協會（SEMI）日前公佈的最新統計數據，全球2003年5月半導體設備受歐洲、北美和韓國市場表現不佳之影響，銷售額較上月下降22.6％，為11.6億美元 |
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晶片需求回籠 半導體設備業者看好景氣發展 (2003.07.15)
據華爾街日報報導，參加美西半導體設備展（Semicon West）的多位業界高層看法指出，儘管半導體製造商與設備業者在近年來的半導體景氣低迷中都不敢輕忽製程創新，但廠商在擴產或增加資本投資方面的反應仍趨於保守；不過，因近來晶片需求逐漸回籠，半導體廠商的保守態度望在短期內徹底轉變 |
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景氣重見光明 日製半導體設備銷售額首見正成長 (2003.07.11)
整體半導體產業在歷經2001、2002年度的調整之後，景氣已出現明顯回溫現象，日本半導體製造設備協會（SEAJ）根據此一狀況預測，半導體設備市場將在2003年因半導體業者更新製造設備而重見光明，其中將重啟投資計畫再出擊的日系廠商，更將成為半導體設備市場的主要成長力道 |
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半導體設備市場景氣回溫 封裝為成長主力 (2003.07.10)
據工商時報報導，市調機構迪訊（Gartner Dataquest）在最新的半導體設備市場預測報告中，將2003年半導體設備市場成長率預估由原本的10.1％上修至11％，該機構調整該預測值之主因，是認為半導體景氣已開始回升、業者亦將在下半年增加資本支出 |
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12吋晶圓廠將成全球設備市場回升主力 (2003.07.02)
Strategic Marketing Associates（SMA）公佈最新報告指出，因全球12吋晶圓廠運作順利，半導體設備需求亦將呈現回升，並可望進一步扭轉2000年後半導體資本支出一路下跌的情勢。
SMA報告顯示，2003年1月份迄今，全球已有5座12吋晶圓廠開始運作，使現階段運作中的12吋晶圓廠合計達22座，且2003年內會再有8座12吋廠投產 |
