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寬能隙材料研究方興未艾 SiC應用熱度持續升溫 (2020.07.29)
隨著微電子技術的發展，傳統的Si和GaAs半導體材料由於本身結構和特性的原因，在高溫、高頻、光電等方面越來越顯示出其不足和侷限性。目前，人們已將注意力轉移到SiC材料，這是目前最成熟的寬能隙半導體材料（一般指能隙寬度2.3eV） |
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[CTIMES╳安馳] 開關穩壓器整合多元能力 解決棘手電源設計挑戰 (2020.07.28)
電子產品的發展趨勢朝向體積小型化與功能多元化，這使得功率節節高昇。在許多新一代的電子裝置上，除了尺寸更小，還以更高電壓運行，同時採用的是較低的寄生電容與更高的功率水平 |
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以即用eSIM 行動通訊能力快速安全大規模部署工業物聯網 (2020.07.28)
易於設計、整合及測試是連網商品開發階段的關鍵所在，而關鍵在於須以長期、可靠及安全的方式長時間運作，特別是當部署在偏遠及惡劣環境和地點的物聯網裝置。 |
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KLA：實現高良率異構封裝組裝 將需更多檢測和量測步驟 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自動駕駛等市場持續增長，其動力是不斷提升的半導體含量。CTIMES特地專訪了KLA ICOS部門總經理Pieter Vandewalle，以及KLA營銷高級總監Stephen Hiebert，來為讀者釐清先進封裝測試設備的技術需求與市場挑戰 |
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Cadence與聯電完成28奈米HPC+製程先進射頻毫米波設計流程認證 (2020.07.23)
聯華電子宣布Cadence毫米波（mmWave）參考流程已獲得聯華電子28奈米HPC+製程的認證。透過此認證，Cadence和聯電的共同客戶可利用整合的射頻設計流程，加速產品上市時程。此完整的參考流程是基於聯電的晶圓設計套件（FDK）所設計的 |
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搶攻智慧製造商機 德國萊因助達明機器人強化專業進修 (2020.07.22)
智慧製造是工業領域的熱門話題，許多國家將智慧型機器人視為未來技術發展的趨勢和核心價值。然而，在製造過程中當機械設備與人互動時就可能對人產生潛在傷害。為了加強人/機互動的安全 |
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ST完成簽署兩項併購協議 加強STM32微控制器的無線連線功能 (2020.07.21)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）完成簽署兩項併購協議，收購超寬頻技術專業設計公司BeSpoon的全部股本和Riot Micro的蜂巢物聯網連線資產。在兩項交易完成正常監管審核手續成交後，意法半導體將進一步提升其在無線連線技術方面的服務，特別是完善了STM32微控制器和安全微控制器的產品規劃 |
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非接觸式交易無處不在，安全誰來保護？ (2020.07.21)
非接觸式交易日漸普遍，然而存在著個人資訊容易遭到竊取或濫用的風險，需要提供保護。 |
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車輛交通號誌自動辨識系統 (2020.07.13)
本作品專題是具有警示功能及簡易自駕功能的自走車研究，主要目的是為了降低駕駛者在道路上遇到的危險。 |
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Armv8.1-M架構介紹 (2020.07.10)
本白皮書針對包括Helium在內的Arm8.1-M架構許多強化處，提供綜述。 |
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微型馬達驅動應用之高速反應光學編碼器回饋系統 (2020.07.09)
本文主要剖析工業自動化領域中，馬達控制位置感測介面研發業者所面臨的各種常見問題 – 亦即能夠在速度更快、且體積更小的應用中感測位置。 |
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因應中國新能源汽車市場需求 車用電子多功能整合應用 (2020.07.09)
因應新能源汽車（NEV）的強勁發展趨勢和當地市場需求，意法半導體（ST）中國團隊推出車用電子產品。 |
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在物聯網中添加【物】的六種方法 (2020.07.09)
本文將概述物聯網應用中最常用的連接方法類型，並可從中權衡選擇及確定如何在物聯網設計時添加「物」。 |
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Bigtera發布VirtualStor Scaler 8.0 滿足AI大數據儲存需求 (2020.07.07)
慧榮科技公布旗下Bigtera 發表全新版本軟體定義儲存產品 VirtualStor Scaler 8.0。VirtualStor Scaler 8.0 是專為PB (Petabyte) 級巨量非結構化數據而設計，大幅強化物件儲存與檔案儲存解決方案的功能特色，適用於需要處理大量資料的企業或資料中心，例如電信、AI 環境、醫療、製造等產業 |
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FCC將6 GHz頻段分配給Wi-Fi 6，開創新連接時代 (2020.07.07)
恩智浦是將Wi-Fi擴展到6GHz頻段的堅定支持者，並且深信該技術能夠與現有技術和新技術有效安全共存。 |
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英特爾協同奧會向全球運動員提供支援服務 (2020.07.06)
英特爾將與國際奧林匹克委員會(IOC)合作，為身為奧運社群一份子的50,000多名運動員提供生活指導、輔導，以及學習與發展服務，這項合作將持續到延至明年的東京奧運舉行為止 |
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確保加工精度 機器手臂預診維修的導入關鍵 (2020.07.06)
機器手臂做為現代智慧產線上的重要組成，其健康狀態對於整體生產製造的效益，有著舉足輕重的影響。 |
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格羅方德12LP+ FinFET解決方案針對AI進行優化 (2020.07.03)
半導體代工廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布，旗下最先進的FinFET解決方案「12LP+」已通過技術驗證，目前準備投入生產。
格羅方德的差異化「12LP+」解決方案主要針對AI訓練以及推論應用進行優化 |
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工研院47週年院慶 賴清德盛讚防疫成功的背後功臣 (2020.07.03)
工研院於今（3）日舉辦47週年院慶，副總統賴清德以及經濟部部長王美花紛紛肯定工研院是國家最重要的資產，帶領產業在不同階段突破與發展。
賴清德感謝工研院在董事長李世光和院長劉文雄的帶領下，有許多創新技術的研發與產業化推動，是臺灣整體社會生活水平與福祉大躍進的關鍵 |
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EDA雲端化一舉解決IC設計痛點 (2020.07.03)
今年六月，EDA龍頭廠商Cadence和Synopsys更同時宣布與台積電、微軟策略合作，採用微軟Azure雲端平台以加速IC設計流程的合作計畫，顯見EDA已正式進入雲端化時代。 |
