CTIMES - 陳念舜

應材擴充在美、星研發製造能量強化半導體技術領先地位 (2022.12.25)
應用材料公司日前宣佈，從即日起到2030年，將計劃對其美國的創新基礎設施投資數十億美元，並擴大其全球生產產能。這些投資有助於強化與客戶合作，加速精進半導體的效能、功率和成本，進而助力該公司在經濟邁向數位轉型所帶來一兆美元半導體市場的商機中，增加設備的產能

雷射銲接溯源擴大應用 (2022.12.25)
造就其中核心的光纖/半導體雷射源及模組架構不斷推陳出新。但台廠技術能量與成本競爭力仍有落差，如今則可望迎接國際節能減碳的潮流而帶來轉機。

資策會AR智慧眼鏡協作方案獲APICTA 2022工業應用銀牌 (2022.12.25)
面臨這波全球供應鏈重組，勢必讓各地缺工加劇。資策會軟體技術研究院（軟體院）透過跨團隊合作方式研發「5G未來工廠- AR智慧眼鏡協作方案」（5G Factory of the Future- AR Smart Glasses Collaboration Solution）」，成功獲得「APICTA 2022亞太資通訊科技大賽工業應用類銀牌」（MERIT Award）

雷射加工業內需帶動成長 (2022.12.23)
目前在台灣推行淨零碳棑路徑的主要機關經濟部，也適逢在該產業所處的南部重鎮，率先展出5大領域創新技術，其中與電動車、半導體等次世代產品相關的先進雷射加工技術、設備及雷射源更是關注焦點

恩智浦力推安全無線MCU 擴展Matter標準產品組合 (2022.12.23)
為了協助簡化物聯網和工業物聯網解決方案開發，恩智浦半導體（NXP）不斷擴展端到端Matter解決方案，並在今（22）日宣佈推出全新產品組合RW612和K32W148裝置，兼具先進的邊緣處理（edge processing）功能和整合安全性（integrated security），可簡化支援Matter的智慧家庭裝置的開發流程與設計，並降低成本

展望2023年工具機產業微成長永續智造助台廠訂單破逆境 (2022.12.22)
轉眼到了歲末年終，台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）也在今（22）日專程北上，舉行「永續智造─工具機產業趨勢2023年度展望記者會」，其中除了發表台灣2023年工具機產業動態和景氣展望

研華、大佳、工研院共創「佳研智聯」助台商拓新南向智造服務 (2022.12.22)
為搶攻新南向國家智慧產業商機，研華公司今（21）日攜手大佳國際投資公司、工研院，宣佈成立佳研智聯公司，扮演海外智慧製造輸出服務的大型系統整合商。與會者還包含大佳投資董事長廖紫岑、新南向代表林佳龍，共同見證在三強聯手下，推動台灣廠商積極布局數位新南向外，還將瞄準全球智慧製造千億美元市場

智慧邊緣當道為工業電腦加值 (2022.12.21)
回顧2022年在台積電赴美設廠的機台進廠典禮上，因為創辦人張忠謀直言：「全球化已死」，等於掀開了全球供應鏈重組及調適過程的壓力鍋蓋，包括產官方皆必須重新布局雲、地端（邊緣）的基礎建設，進而妥善管理各地紛紛林立的智慧工廠

應材發表突破性電子束成像技術加速開發先進製程晶片 (2022.12.19)
基於現今國內外半導體持續朝先進製程發展，晶片製造商也利用電子束技術來識別和描述無法用傳統光學系統辨識的小缺陷。應用材料公司今（19）日發表其突破性「冷場發射」（cold field emission, CFE）的電子束（eBeam）成像技術，便強調已成功商品化並供應客戶，未來將能更容易檢測與成像奈米級晶圓埋藏的缺陷

工研院展現南台灣創新科技應用鎖定5大產業領域技術 (2022.12.17)
經濟部16日在工研院台南六甲院區舉辦「南台灣創新應用展」，透過規劃5大主題常態展示區，展出經濟部科技專案補助工研院研發的30項創新技術。經濟部也宣布科技專案南部科研布局的豐碩成果，去（2021年）年研發成果創造產值超過300億元，期盼透過這次展示，吸引更多南部產業共同邁向智慧升級、淨零永續轉型之路

勤業眾信：聚焦3大核心風險控管奠定企業轉型基石 (2022.12.16)
勤業眾信風險管理諮詢公司今（16）日舉辦「風險諮詢服務年度峰會－重構韌性˙賦能未來」，集邀台灣產官學界領袖菁英，以世界經濟論壇（World Economic Forum, WEF）於今年初發布的年度全球風險報告為架構，展開「韌性策略、數位賦能、永續轉型」3大主軸的深度對談，探討未來企業面臨轉型之下的風險，該如何化危機為轉機

微軟警示：超過75%工業控制器有漏洞成為駭客入侵新破口 (2022.12.15)
由於資訊科技（IT）、營運科技（OT）和物聯網（IoT）的疆界逐漸模糊及彼此連線的情況不斷增加，依微軟今（15）日發表第三期《Cyber Signals》網路威脅情報研究報告警示，如今關鍵基礎設施遭受攻擊與破壞的風險也隨之提升

前進SEMICON JAPAN 工研院推出全球首創EMAB技術 (2022.12.14)
基於高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升，唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。經濟部技術處補助工研院投入創新技術開發，在2022年SEMICON JAPAN展中

英業達、新漢、趨勢和微軟四方合作加速製造業數位轉型 (2022.12.14)
延續近年來工業電腦族群為了擴大出海口，積極合縱連橫趨勢。英業達、新漢、趨勢科技和微軟今（14）日簽署了四方合作備忘錄，以揭示共同釋放5G具體價值，加速製造業數位轉型的強烈願景和意圖，也為英業達未來與所有生態系合作夥伴的整合開啟新頁

杜塞道夫鑄造、冶金、熱處理、鑄件四聯展聚焦金屬業脫碳永續 (2022.12.14)
自從上屆（2019）至今睽違四年，正好完美銜接COVID-19後疫時期的金屬產業盛會「The Bright World of Metals」即將舉行，今年共集結：國際鑄造GIFA、冶金METEC、熱處理THERMPROCESS和鑄件NEWCAST四聯展，即將在2023年6月12~16日在德國杜塞道夫商展中心（Messe Dusseldorf）舉行

經濟部智慧機械雲隨達梭接軌國際　與中華電信合作搶攻新南向商機 (2022.12.13)
經濟部今（13）日舉辦智慧機械雲創新跨域服務成果論壇，並由工研院、機械公會分別與國際軟體大廠達梭系統和中華電信簽署智慧機械雲合作意向書（MOU），宣布啟動2大合作案

恩智浦與台達結盟　開發新世代電動車用平台 (2022.12.13)
在淨零碳排熱潮帶動下，全球車廠無不加速於電動車產品的發展。恩智浦半導體（NXP）今（13）日也宣布與台達電子簽署策略合作備忘錄，持續加深汽車領域應用創新。雙方將透過設立聯合實驗室，進而開發下一代電動車平台，讓雙方在電動車相關領域具備更高的競爭力

伺服器供應鏈重組雲端大廠擴大分散基地避險 (2022.12.12)
受到國際地緣政治升溫影響，伺服器供應鏈自2018年中美貿易摩擦之初開始改變，依TrendForce今（12）日表示，從主機板製造業務（L6產線）長期發展來看，東南亞、美洲將成為未來伺服器產業鏈的核心所在

東元連續3年入選道瓊永續指數目標2030年再減排50% (2022.12.11)
根據最新揭曉的2022年道瓊永續指數（Dow Jones Sustainability Index, DJSI）評選結果，東元電機已連續3年在全球新興市場機電類ESG評鑑中排名第一，評鑑項目中包含「風險管理」、「創新管理」、「環境政策」、「氣候變遷管理」、「人才發展」等各種領域，超越多家國際知名競爭品牌

表彰專業經理人表現工研院獲首屆非營利組織獎項 (2022.12.10)
面對近年來疫情和國際地緣政治衝擊，中華民國企業經理協進會今（10）日假台北圓山大飯店舉行第16屆「國家卓越成就獎」、第7屆「國家傑出執行長獎」、第40屆「國家傑出經理獎」與首屆「國家非營利組織總經理獎」頒獎典禮，擴大表彰專業經理人表現，迎來與會嘉賓共約400多人