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是德科技將於2017世界行動通訊大會展示5G、物聯網及車聯網等測試解決方案 (2017.02.17)
是德科技將於2017年世界行動通訊大會展出多元解決方案，從模擬到原型建構，以及成品製造最佳化的過程中，協助工程師實現設計概念。
是德科技（Keysight）日前宣佈將在2月27日至3月2日於西班牙巴塞隆納舉行的2017年世界行動通訊大會中，展示適用於LTE-A、5G、物聯網和車聯網技術的最新軟體導向式設計和測試解決方案 |
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應對全方位測試滿足影音市場多元商機 (2017.02.13)
隨著多媒體影音娛樂的高畫質風潮方興未艾，傳輸介面也已經全面革新，數位資料正邁入超高速傳輸時代。而測試廠商，也全力為這些高速數位傳輸介面的品質把關。 |
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NVIDIA打造新量級超級電腦工作站 (2017.02.13)
NVIDIA (輝達)日前推出一系列搭載 Pascal? 架構的QuadroR 產品，提供眾多產業在專業工作流程上注入突破性功能，讓桌上型工作站立即變成超級電腦。
面對如超高逼真度、虛擬實境及深度學習等科技壓境之下，包括設計、工程及其他領域工作等流程正快速發展以因應顯著攀升的資料量與複雜度 |
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比5G還快十倍！新技術實現超高網速有望2020年問世 (2017.02.09)
科技的進展超乎想像的快！現今5G技術都還尚未發展完全，緊接著又出現一項新技術。目前已有研究人員研發出一種太赫茲(THz)發射器，該發射器的資料傳輸速度還比5G至少快了十倍，而該技術更有望在2020年實現應用 |
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分擔還是取代Intel？ 蘋果再為自家Mac開發新ARM晶片 (2017.02.02)
未來蘋果新款MacBook將更省電？彭博社近日報導，蘋果正在開發新款以ARM架構為基礎的電腦晶片，以減少對英特爾(Intel)處理器的依賴，據了解，新款晶片將目標鎖定在低功耗的運算工作 |
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HTC投千萬美元資金發展虛擬實境內容與技術開發 (2017.01.23)
HTC近日發表了「VR for Impact」計畫，預計將投入1,000萬美金，於2030年前積極發展能帶來正向影響與改變的虛擬實境內容與科技，表達對聯合國永續發展目標之支持。HTC表示 |
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NVIDIA全新Quadro行動工作站受多間大廠採用 (2017.01.13)
NVIDIA (輝達)近日宣布多間合作夥伴包括戴爾、惠普、聯想、微星與富士通等大廠將紛紛推出搭載全新Pascal架構行動Quadro繪圖處理器的進階行動工作站，該行動工作站能讓創作者在任何地方都能方便執行工作 |
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CES 2017: 華碩智慧型手機採用英飛凌影像感測器晶片實現擴增實境技術 (2017.01.06)
英飛淩科技（Infineon）的REAL3影像感測器晶片，在華碩最新的擴增實境 (AR) 智慧型手機中扮演創新關鍵角色。這款行動裝置日前於2017年國際CES (國際消費性電子展，美國拉斯維加斯) 推出 |
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異業聯盟啟動 健康雲服務正式起飛 (2017.01.03)
中華電信參加經濟部A+企業創新研發淬鍊計劃，日前推出「中華電信健康雲服務」，跨產業與多家企業異業聯盟，聯合推出嶄新健康雲運作模式，不僅垂直整合健康服務產業鏈，發展共通的運作架構與標準，亦水平整合推廣通路與行銷之服務 |
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ST和Valencell技術合作開發新款生物識別感測器平台 (2016.12.23)
高性能生物識別資料感測器技術創新者Valencell和意法半導體 （ST）合作推出新款高精度、可擴展的生物識別感測器開發套件。在新開發套件中，設計緊密且立即可用的意法半導體SensorTile多感測器模組整合了Valencell的 Benchmark生物識別感測器系統，兩大技術的結合成為實用的感測器產品組合，並支援最先進的穿戴式應用方案 |
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NI再度蟬聯2016年度『大中華區最佳職場』 (2016.12.23)
國家儀器（National Instruments，簡稱NI）宣佈再度榮膺2016年度「大中華區最佳職場」，這是NI連續第5年蟬聯該獎項。「最佳職場」的評選由卓越職場研究所發起，來自大中華區137家參選公司及其21萬名員工接受了調研和評估，今年的主題是「吸引、留任和發展人才」 |
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儲能／節能也須兼顧 (2016.12.15)
在努力「創能」之餘，其實儲能與節能也是相當重要且須思考的一部分；目前歐洲的趨勢已經走向鼓勵民眾安裝儲能設備，用以協助電廠解決再生能源所帶來的電源穩定度問題 |
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新品火拼占上風 微軟:蘋果用戶感到失望將投奔Surface (2016.12.14)
科技巨擘之間又再一次掀起煙硝戰！不知道是否真的純粹巧合，蘋果和微軟發布最新產品MacBook Pro和Surface 系列的時間差點撞期，於是外界豈會放過此等良機，將兩者搬上檯面較量一番 |
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泰利特推出新款多合一物聯網智慧模組 (2016.12.14)
全球物聯網推動者泰利特(Telit)日前推出首款同時整合3G行動網路、Wi-Fi、藍牙和GNSS的混合式物聯網模組HE922-3GR和WE922-3GR。此兩款智慧模組同屬xE922產品家族，並率先採用Intel Atom x3 Soc處理器技術，配備獨立四核心處理引擎和全面的I/O資源 |
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格羅方德展示運用14nm FinFET製程技術的56Gbps長距離SerDes (2016.12.14)
格羅方德公司(GLOBALFOUNDRIES)宣佈已證實運用14奈米FinFET製程在矽晶片上實現真正長距離56Gbps SerDes性能。 作為格羅方德高性能ASIC產品系列的一部分，FX-14具有 56Gbps SerDes，致力於為提高功率和性能的客戶需求而生，亦為應對最嚴苛的長距離高性能應用需求而準備 |
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HTC新創團隊VIVE STUDIOS首波VR應用內容搶眼亮相 (2016.12.13)
HTC宣布內部新創團隊Vive Studios將專責開發與發行虛擬實境應用內容，未來將會推出的作品包含來自內部製作與外部開發者合作的應用內容。同時也同步發表了Vive Studios首發虛擬實境應用內容新作「Arcade Saga」，這款快節奏的虛擬實境應用內容，是由內部製作團隊2 Bears Studios專為HTC VIVETM所開發 |
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紅帽獲Gartner評為2016年API生命週期管理魔術象限領導廠商 (2016.12.07)
開放原始碼軟體解決方案供應商紅帽公司以3scale API管理平台(3scale API Management Platform)榮登Gartner API生命週期管理魔術象限(Magic Quadrant for Full Life Cycle API Management)報告的領導廠商地位 |
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意法半導體以先進安全模組提升可信賴的運算能力 (2016.12.06)
STSAFE安全產品家族新增可信運算平台模組（TPM），擴大對硬體之先進線上安全技術的支援
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出兩款先進的產業認證安全模組，為電腦和智慧物聯網硬體防範網路攻擊提供一個安全的防護 |
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IDC:中國大陸廠商席捲全球智慧型手機產業設計和製造訂單 (2016.12.02)
根據IDC（國際數據資訊）全球硬體組裝研究團隊從供應鏈調查的最新研究結果顯示，2016年第三季在液晶顯示螢幕、記憶體等關鍵零組件持續短缺的情況下，全球智慧型手機產業製造量相對2016年第二季的成長率低於預期，僅成長5.3% |
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Maxim最新DeepCover加密控制器為互連設備提供完整的安全方案 (2016.11.29)
Maxim推出MAXQ1061 DeepCover加密控制器，幫助工業物聯網(IIoT)和嵌入式系統開發者實現更高水準的可靠性，並加快產品上市時間。
如今，一些互聯網的關鍵基礎設施越來越多地受到網路攻擊，系統設計中的安全性再也不能被視為亡羊補牢之舉 |
