CTIMES - 半導體

超大規模運算五年內發揮積極影響力 (2021.08.03)
超大規模運算將在五年內將對你我產生積極的影響?超級互聯是透過傾聽服務的對象及其資料，所創造出的現在與未來；因此，我們必須小心翼翼、妥善務實的運用。

應對疫情危機部署企業邊緣運算需求大增 (2021.08.02)
因應新冠疫情，全球有數億人使用各自的終端裝置在家工作，在家上學。企業開始應對當前危機、評估長期 IT 與網路需求，邊緣運算的佈署就越顯重要。將 AI 導入邊緣裝置，可突破限制，並因整合了智能而釋放出新的機會

碳化矽邁入新時代 ST 25年研發突破技術挑戰 (2021.07.30)
本文探討碳化矽在當今半導體產業中所扮演的角色、碳化矽的研發歷程，以及未來發展方向。以及意法半導體研發碳化矽25年如何克服技術挑戰及創新技術的歷程。

英特爾加速製程與封裝創新驅動領導力產品路線 (2021.07.28)
英特爾首次詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃，並宣布一系列基礎創新，為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外，尚有稱作PowerVia之業界首款背部供電的方案

感測融合開啟自駕行車新視野 (2021.07.28)
在今天，一輛汽車可能包含多達200個以上的感測器。感測器融合是將來自多個感測器的輸入匯集在一起，形成環境的模型。車輛系統可以透過感測器融合提供的資訊，來支援更高智能的車輛運作

SLM晶片生命週期管理平台形塑半導體智慧製造新層次 (2021.07.26)
矽生命週期管理平台（SLM）以資料分析導向為方法，從初期設計階段到終端用戶佈署進行SoC的最佳化，並且在各項運作中達到效能、功耗、可靠性和安全性的最佳化等。

收集模型測試覆蓋程度度量資料的理由 (2021.07.22)
本文以範例闡述三重選擇演算法的設計測試，因為要求的遺漏而被認定為不完整的重要環節。

如何開發以NFC標籤啟動的App Clip (2021.07.21)
App Clip（輕巧App）和NFC標籤是商家與客戶互動的一種新方式，讓使用者在手機的作業系統上執行小應用程式，無需到App Store下載安裝軟體。

由壓力及應變管理提升高精度傾斜/角度感測性能 (2021.07.19)
本文探討採用加速度計的高精度角度/傾斜感測系統的性能指標，以特定的感測器作為高精度加速度計的示例詳加探討...

創新設計推動電動汽車增長 (2021.07.16)
隨著世界各國努力重新啟動經濟，為了氣候變化，人們認知對於化石燃料的依賴必須結束，這促使人們要求「更好地重新計畫」。

NVIDIA DPU加速助力Palo Alto Networks提升網路安全防禦能力 (2021.07.15)
根據美國聯邦調查局 (FBI)，2020年發生的網路犯罪造成美國高達超過 40 億美元的損失。為因應各種新型的網路安全威脅，Palo Alto Networks 開發了首款透過 NVIDIA BlueField 資料處理器 (DPU) 加速的新一代虛擬防火牆 (NGFW)

互聯汽車背後的安全性能 (2021.07.15)
安全的作用和影響跨越了汽車設計生態系統，影響層面從簡單的汽車零部件到複雜的系統設計，甚至人工智慧驅動的先進安全應用。

供應鏈重塑難再造護國群山台廠應調適不同產業鏈韌性 (2021.07.14)
自2018年美中科技戰迄今造就的供應鏈重組話題，到了2020年因為疫情蔓延全球更凸顯其脆弱性；以及今年國際經濟景氣快速回溫，更造成各地缺料、缺艙/櫃事件頻傳，而開始檢討不同產業鏈的韌性

Cree謀轉型發展碳化矽獨霸SiC晶圓市場 (2021.07.14)
相較於第一代半導體材料的矽（Si）與第二代半導體材料的砷化鎵（GaAs），碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）等第三代寬能隙半導體材料擁有高電子遷移率、直接能隙與寬能帶等特性

考量缺陷可能性將車用IC DPPM降至零 (2021.07.12)
為了滿足現今車用對於DPPM的要求，半導體廠商合作開發出的新方法，能夠根據發生實體缺陷的可能性進行模式價值評估，並依模式計算與故障相關的總關鍵面積（TCA）。

高頻晶圓測試難如上青天新一代VNA為解決問題而生 (2021.07.08)
近年來，晶圓測試所需要用到的頻率越來越高。傳統VNA存在的瓶頸，漸漸難以滿足高頻晶圓測試的需求。測試頻率達220GHz的新一代VNA，將可望順利解決問題。

半導體與HPC如何幫助COVID-19疫苗快速研發 (2021.07.07)
耗費不到一年時間，新冠病毒疫苗看似一夜之間成功故事，其背後是來自先進半導體技術與HPC運算的貢獻。

新型狀態監測應用部署預測性維護功能 (2021.07.06)
本文說明新型單對乙太網路技術，如何在狀態監測場景中進行高品質資產健康探測以及供電的2線制技術，且透過狀態監測應用來提升製造品質和製造工廠的安全性。

專利辯論 (2021.07.06)
標準必要專利（SEP）可簡化使用技術標準新產品的推行，但未能發揮其應有成效。而晶片製造商正在試圖通過展開更多的對話，以避免專利權之爭的法律對抗。

電容式感測方向盤離手偵測提高駕駛安全 (2021.07.05)
未來對於自動駕駛技術和汽車電動化的需求將日益增加，為了有效地提高駕駛安全性，方向盤離手偵測（HoD）已應用於許多的先進輔助駕駛系統（ADAS）。