CTIMES - 半導體

加速中部地區產業智能化中科打造產業智慧供應鏈 (2022.04.19)
為促進中部地區精密機械產業發展，中部科學園區管理局推動「加速中部地區產業智能升級及數位優化計畫」，帶動園區廠商攜手學研機構共同投入智能化技術開發，促進產業導入創新科技實現智能機械與智慧製造，將生產效率、速度、靈活性落實於彈性生產，以數位優化促進營運效率，紓解缺工問題

運放、比較器和儀表放大器：區別與選擇 (2022.04.19)
本文詳細比較了運算放大器、比較器和儀表放大器之間的區別，並且介紹三種元件在選型應用時需要注意的地方，同時分享如何使用Digi-Key網站中的參數篩選等功能，

DDR5 RDIMM 7大技術規格差異 (2022.04.19)
DDR5 RDIMM工業級伺服器記憶體，可有效提升巨量資料傳輸速度、確保伺服器以最佳化的工作負載效能運作等關鍵任務。本文說明當產品開發時需特別留意的DDR5 RDIMM技術規格差異

英特爾和QuTech合作大規模生產矽量子位元 (2022.04.18)
英特爾偕同來自荷蘭台夫特理工大學及荷蘭國家應用科學院共同創立的量子技術研究機構QuTech，由雙方研究人員所組成的先進量子運算研究中心，在美國奧勒岡州希爾斯伯勒的英特爾D1製造工廠，成功地首次大規模生產矽量子位元

ST發展高性能全局快門影像感測器推動下一代電腦視覺發展 (2022.04.13)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出適用於下一代智慧電腦視覺應用的全局快門高速影像感測器。當移動或需要近紅外線照明的場景時，全局快門是拍攝無失真影像的首選模式

ROHM推出600V耐壓SuperJunction MOSFET 實現超低導通電阻 (2022.04.13)
半導體製造商ROHM在600V耐壓SuperJunction MOSFET“PrestoMOS”產品系列中，新增了「R60xxVNx系列」七款機型，非常適用於電動車充電樁、伺服器、基地台等大功率工控裝置的電源電路、以及空調等因節能趨勢而採用變頻技術的大型生活家電的馬達驅動

艾邁斯歐司朗提出光學發展戰略主張大力推動價值創造 (2022.04.12)
艾邁斯歐司朗在資本市場日活動向投資者介紹了自身戰略、業務前景，以及成為光學解決方案領導者的發展路徑與未來機遇。自2021年3月獲得歐司朗的經營控制權以來，艾邁斯歐司朗一直在成功整合之路上穩步前行

羅姆推出小型PMDE封裝二極體助力應用小型化 (2022.04.11)
ROHM為滿足車電裝置、工控裝置和消費性電子裝置等各類型應用中，保護電路和開關電路的小型化需求，推出了PMDE封裝（2.5mm×1.3mm）產品，此次又在產品系列中新增了14款機型

EPC新350V氮化鎵功率電晶體　比等效矽元件小20倍且成本更低 (2022.04.08)
宜普電源轉換公司（EPC）推出 EPC2050，這是一款 350 V GaN 電晶體，最大 RDS(on) 為 80 mΩ，?衝輸出電流? 26 A。 EPC2050 的尺寸僅為 1.95 mm x 1.95 mm。與採用等效矽元件的解決方案相比，基於EPC2050的解決方案的佔板面積小十倍

富士通以超級電腦富岳技術成功開發36量子位元模擬器 (2022.04.08)
富士通成功開發全球最快速量子電腦模擬器(下稱量子模擬器)，此模擬器搭載世界上最快速的超級電腦「富岳」的CPU「A64FX」，能夠在「FUJITSU Supercomputer PRIMEHPC FX700」(下稱PRIMEHPC FX700)所建構的叢集系統中，處理36量子位元之量子電路

Wacom與意法半導體和CEVA合作提升數位筆使用體驗 (2022.04.06)
CEVA與意法半導體以及Wacom合作開發新無線感測器模組，將數位筆的功能擴大到先進的手勢、游標和動作控制層級，提升使用者體驗。合作三方將利用各自的專業技術開發搭載先進感測器的數位筆，OEM廠商可以利用這種數位筆提升智慧型手機、平板電腦、筆電、個人電腦、互動式白板或其他智慧顯示裝置的產品價值

美光：告別遺失檔案恐慌養成定期備份習慣 (2022.03.30)
每年 3 月 31 日是世界備份日，備份檔案聽起來是一件理所當然的事，但您知道嗎？根據美國雲端備份服務商 Backblaze.com 2021 年的統計資料顯示，只有 11% 的人每天備份檔案，20% 的人表示他們從來沒有備份過檔案

全矽製程的真MEMS揚聲器展現高質量空間音效 (2022.03.30)
由CTIMES主辦的【東西講座】於3月25日針對「顛覆裝置發聲的方式！Speaker on a Chip！」為題技術揭示，由新創公司xMEMS亞太區總經理陳憲正現身說法

車用晶片供需2023年見真章！ (2022.03.29)
由於設備建置與認證需要至少約一年的時間，產能最快2023年開出。因此，2022年車用晶片雖然不若2021年吃緊，供需恢復正常最快也要等到2023年。

ST推出成本敏感的新太空衛星應用經濟型輻射硬化晶片 (2022.03.29)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）簡化新一代小型低軌道（Low-Earth Orbit，LEO）衛星的設計和量產。低成本又可靠的低軌道衛星可以從低地球軌道提供地球觀測和寬頻網路等服務

ROHM建立8V閘極耐壓150V GaN HEMT量產體制 (2022.03.29)
半導體製造商ROHM已建立150V耐壓GaN HEMT?GNE10xxTB系列（GNE1040TB）?的量產體制，該系列產品的閘極耐壓（閘極-源極間額定電壓）高達8V，非常適用於基地台、資料中心等工控設備和各類型IoT通訊裝置的電源電路

打造快速又靈活的電動車充電網路 (2022.03.28)
半導體技術將為電網業者提供更高靈活性，在未來電動車願景中幫助最佳化能源基礎設施。

提高產線效率邊緣運算邁入工業市場 (2022.03.25)
工業自動化發展讓大家有目共睹，關鍵技術包括嵌入式處理器。透過MCU來賦予邊緣運算效能，特別是必須滿足工業等級的應用場景。

STM32 MCU最佳化的 STM32Cube.AI library (2022.03.25)
STM32Cube.AI是意法半導體人工智慧生態系統的STM32Cube擴充套件，可以自動轉換預訓練之神經網路及將產生的最佳化函式庫整合到開發者專案中，以進一步擴充STM32CubeMX的能力

AMD第3代EPYC處理器為技術運算工作負載挹注效能 (2022.03.22)
AMD推出全球首款採用3D晶片堆疊技術（3D die stacking）的資料中心CPU─代號為Milan-X、採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基於Zen 3核心架構，進一步擴大了第3代EPYC CPU產品陣容，與沒有採用堆疊技術的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升