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新款Wireless Gecko SoC協助開發人員因應多重協定IoT設計挑戰 (2017.03.15)
Silicon Labs (芯科科技)宣布擴充其Wireless Gecko系統單晶片(SoC)產品系列，使各層級開發人員均能更輕鬆的將多重協定切換功能加入日益複雜的IoT應用中。新款EFR32xG12 SoC支援更廣泛的家庭自動化、連接照明、穿戴式裝置和工業物聯網的多重協定、多重頻段應用 |
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英飛凌射頻解決方案實現快速、高效率且可靠的5G通訊 (2017.03.14)
【德國慕尼黑訊】即將到來的 5G 網路具備了前所未見的規模、速度與複雜性，無論是大型或小型公司，其業務運作方式將隨之產生革命性的變化，為現有市場和新興市場帶來全新商機，同時也將讓家庭、城市、汽車及工業更佳智慧化、自動化，並且互連連網化 |
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意法半導體發佈PC版MCU Finder選型工具 (2017.03.14)
讓開發者便於在電腦上使用STM32和STM8設計資源
意法半導體（STMicroelectronics，ST）發佈其在PC版MCU Finder之選型工具，便於嵌入式開發人員在ST MCU應用開發使用的桌面環境中直接查看STM32和STM8微控制器的相關資訊 |
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意法半導體與Sigfox合作強化認證安全元件 (2017.03.10)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布，其STSAFE系列安全元件新增一個功能強大的隨插即用解決方案，為Sigfox低功耗廣域物聯網（LPWAN）設備提供先進的安全保護功能。
新的STSAFE-A1SX安全元件 （Secure Element，SE）採用防篡改的Common Criteria EAL5+認證安全元件技術，其強化了物聯網裝置在Sigfox網路上傳輸資料的完整性和保密性 |
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ADI推出Drive360 28nm CMOS RADAR技術平台 (2017.03.10)
美商亞德諾半導體(ADI)推出Drive360 28nm CMOS RADAR技術平台，此平台是建基於公司既有的ADAS(先進駕駛輔助系統)、MEMS和RADAR技術組合，這些技術在過去20年間廣泛應用在汽車產業 |
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感測器十倍速開發 物聯網晶片百倍數成長 (2017.03.08)
登山領隊收到簡訊通知「緊急狀況！」立刻得知有登山同伴滑落山谷，手機也同時顯示同伴的精確座標位置，便於立即展開搜尋與救援，避免憾事發生。嗶嗶！螢幕顯示智慧骨板晶片傳來的訊息：「骨頭癒合狀況良好，骨板已可取出 |
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Microchip PIC18系列新元件問世 (2017.03.08)
Microchip日前推出PIC18F “K42”系列新元件。新產品整合了多樣的核心獨立周邊（CIP）、高解析度類比、內建直接記憶體存取（DMA）以及用於快速處理的中斷向量功能。憑藉DMA控制器，記憶體與周邊之間的資料傳輸無需中央處理器（CPU）即可完成，這在提升系統效能的同時也有效減少了功耗 |
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凌力爾特100V無光耦合反馳穩壓器可產生高達1kV輸出電壓 (2017.03.08)
凌力爾特 (Linear) 日前推出單晶反馳穩壓器 LT8304/-1 之H等級版本，元件保證可操作於高達150度的接面溫度。透過從一次側反馳波形直接對隔離的輸出電壓採樣，元件無需光耦合器或第三繞組即可實現穩壓 |
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安森美用於物聯網和連網的健康與保健的藍牙低功耗SoC已提供樣品 (2017.03.02)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出最新的產品--高度靈活的超微型多協定藍牙5無線系統認證的單晶片（SoC）RSL10，能夠支持物聯網和連網的健康與保健行業中興起的先進無線功能，而不影響電池使用壽命或整體系統尺寸 |
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Dialog推出新一代系統單晶片 率先引領Bluetooth 5.0時代來臨 (2017.03.02)
隨著連網裝置市場進入Bluetooth 5.0連結的新時代，高度整合電源管理、AC/DC電源轉換、固態照明(SSL)和藍牙低功耗(Bluetooth low energy, LE)技術供應商Dialog Semiconductor，推出其SmartBond系列的新一代產品DA14586 |
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歐司朗光電攜手華星光電，為顯示幕提供LED背光源 (2017.02.23)
歐司朗光電(OSRAM)體攜手TCL旗下液晶面板企業華星光電，為其明星產品65吋8K超薄曲面電視提供LED背光源。這薄款3.8mm機身的電視於2017年國際消費類電子產品展覽會（CES 2017）在美國驚豔亮相 |
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ADI推出首款本質安全認證數位隔離產品 (2017.02.22)
亞德諾半導體(ADI)推出新款經過認證的本質安全（intrinsically safe，IS）數位隔離器，該產品基於IEC 60079-11：2011標準。這些四通道ADuM144x系列數位隔離器採用iCoupler技術，非常適合危險區域內使用的電氣設備設計 |
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盛群新推出1.8V~5.5V ADC with LCD Flash MCU--HT67F370 (2017.02.20)
盛群(Holtek)在電池電源的可攜式產品上，繼1.8V工作電壓的HT69F3x0系列後，再度增加HT67F370成員。HT67F370擁有更豐富的系統資源，其中Flash Memory擴充到32Kx16，可開發功能更多樣性的產品，此外還內建1 |
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高通推出新款端對端802.11ax Wi-Fi產品組合 (2017.02.20)
【美國聖地牙哥訊】美國高通公司旗下子公司高通技術公司日前推出一款端對端802.11ax產品組合，其中包括針對網路基礎設施的IPQ8074系統單晶片（SoC）以及針對用戶終端裝置的QCA6290解決方案，此方案讓高通技術公司成為推出支援802.11ax的端到端商用解決方案的公司 |
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Dialog Semiconductor電源管理晶片滿足下一代連網汽車需求 (2017.02.20)
高度整合電源管理、AC/DC電源轉換、固態照明(SSL)和藍牙低功耗技術供應商Dialog Semiconductor plc發表DA9210-A電源管理IC(PMIC)。DA9210-A是一款多相、汽車等級的12A DC-DC降壓轉換器，為微處理器裝置的高電流核心電軌供電，其中包括現今連網汽車備受矚目的下一代資訊娛樂系統所使用的微處理器 |
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恩智浦宣佈完成標準產品業務的分割 (2017.02.20)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors) 近日宣佈已完成標準產品業務（Nexperia）的分割，將其出售給由北京建廣資產管理有限公司（簡稱「建廣資產」）和Wise Road Capital LTD（簡稱「智路資本」）組成的聯合投資 |
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意法半導體多功能加速度計採用微型封裝提供高解析度 (2017.02.17)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）的LIS2DW12 3軸加速度計具有極高的測量精度、設計靈活性和節能表現，其支援多種低功耗和低雜訊裝置，並採用2mm x 2mm x 0.7mm封裝，將物聯網設備（IoT）和穿戴式裝置的互動內容感知能力提高到全新的水準 |
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盛群新推出USB Bridge IC--HT42B5xx-1系列 (2017.02.14)
盛群(Holtek)新推出HT42B5xx-1系列USB Bridge IC，針對各種USB產品應用。HT42B5xx-1系列Bridge IC共有4個產品HT42B532-1(USB to I2C)、HT42B533-1(USB to SPI)、HT42B534-1(USB to UART)、HT42B564-1(USB to UART)，其中前三個HT42B53x-1為USB CDC Class協議，最後HT42B564-1為USB HID Class協議，均免安裝驅動程式 |
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凌力爾特推出高壓單晶反馳穩壓器--LT8315 (2017.02.13)
凌力爾特 (Linear) 推出高壓單晶反馳穩壓器 LT8315，其可簡化隔離型 DC/DC 轉換器的設計。該元件透過對電源變壓器上第三繞組兩端的反射隔離式輸出電壓進行採樣，無需借助光隔離器或LT1431便可調節 |
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意法半導體公佈2016年第四季及全年財報 (2017.02.13)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）公佈截至2016年12月31日的第四季及全年財報。第四季淨營收總計18.6億美元，毛利率為37.5%，而淨利潤達1.12億美元，每股收益則是0.13美元 |
