CTIMES - 半導體晶圓製造業

諾發32奈米介電質技術可解決RC遲滯問題 (2009.04.02)
為了使積體電路元件的性能跟上摩斯定律（Moore’s Law），積體電路設計人員在驅策技術節點縮小化時必需減緩RC遲滯效應。為達到元件縮小所帶來的應有的積效進而增加45奈米以下導線間的空間縮小所帶來的挑戰

台積電完成0.18微米嵌入式快閃記憶體製程認證 (2009.04.01)
台積電宣佈完成0.18微米嵌入式快閃記憶體（embedded flash）的製程認證。據了解，新製程可提供1.8～5伏特的標準化製程、以及超低漏電製程（ultra-low leakage）等優勢，並提供特定汽車產業認證過的嵌入式快閃記憶體IP

TMC合作對象爾必達出線美光待商確 (2009.04.01)
TMC（台灣記憶體公司）合作對象候選人之一的爾必達已經確定，至於美光則還有待商榷。TMC召集人宣明智表示，目前已確定爾必達為TMC的合作對象。而有強烈合作意願的美光，還需等待徵求現有合作對象的同意

未來半導體標準化著重EMC和三D封裝議題 (2009.03.30)
外電消息報導，電子資訊技術產業協會（JEITA）半導體分會、半導體技術委員會與半導體封裝產品技術專門委員會，日前舉行了08年度的報告會議。會議中指出，執行標準化是為了解決EMC和3D封裝的時間

Yole上調太陽能電池產能預測台灣位居全球第三 (2009.03.29)
市場研究公司Yole Developpement日前調整了全球太陽能電池產能預測報告。報告中指出，09年全球太陽能整體發電量將達到20.7GW，至2012年將達到39.2GW。其中日本是調整幅度最高的國家，台灣則僅次於日本，為09年產能第三的國家

Yole公佈08年MEMS市場排名報告 ST上升至第三 (2009.03.27)
市場研究公司Yole Developpement日前公佈了2008年MEMS市場的排名報告。報告中顯示，前30家供應商的排名出現了大幅的轉變，其中意法半導體(ST)在上升至第三大的MEMS供應商，而惠普(HP)和德州儀器(TI)仍位居全球第一和第二大的地位

睡一覺醒來 (2009.03.23)
睡一覺醒來，日本已經二度完封古巴隊，將古巴淘汰在棒球經典賽四強之外。睡一覺醒來，曾經是毫不起眼的中國棒球隊，已經二度擊敗中華隊。睡一覺醒來，中國安利旅遊團，正在這個曾經被形容為錢淹腳目的台灣島上豪邁揮金

至2012年，太陽能電源管理IC營收CAGR將達36% (2009.03.23)
市場研究公司iSuppli日前表示，受全球環保意識抬頭與替代能源興起的影響，預計2008~2012年全球太陽能應用的變壓器出貨量將成長13倍，從2008年的723,329個增長到950萬個。因此與其相關的電源管理IC也將同步水漲船高

受惠智慧型手機 MEMS感測器今年有望成長 (2009.03.23)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli日前發表一份報告指出，受全球不景氣影響，今年整體手機市場將首度出現成長衰退，但智慧型手機則會逆勢成長，預計在2009年將有11%的出貨成長

SEMI:2月北美半導體設備B/B值為0.48 (2009.03.20)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI) 週五公佈最新的Book-to-Bill訂單出貨報告。報告中顯示，2009年2月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.635億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.48

分析師:09年RF半導體相對抗跌明年兩位數成長 (2009.03.18)
外電消息報導，市場研究公司IMSResearch的分析師Tom Hackenburg日前表示，有許多跡象顯示，RF半導體市場在09年可能僅有1%的微幅衰退，並在2010年恢復兩位數以上的成長。 Hackenburg表示，09年對半導體產業來說是個艱困的一年，受創最大的將會是那些成熟度較高的領域，例如記憶體，其衰退幅度將達40%左右

奇夢達投資談判未果，距破產啟動日僅剩15天 (2009.03.16)
奇夢達無力清償管理人Michael Jaffé博士上週五（3/13）在與債權人委員會召開會議後表示，雖然已有多位投資人表示投資奇夢達的興趣，但目前尚未達成任何協議。預計在3月底前應無法完成任何確認的投資協議

NS裁員1725人，並關閉中國蘇州與美國德州廠 (2009.03.12)
外電消息報導，由於全球經濟衰退，導致獲利不如預期，美國國家半導體公司(NationalSemiconductor )於週三（3/11）宣佈，將裁員1725人，約佔該公司的25%，同時也將關閉中國蘇州與美國德州的工廠

California Micro Devices在IMAPS發表WLCSP論文 (2009.03.12)
California Micro Devices週三（3/11）宣佈，將在國際微電子與封裝協會 (IMAPS) 第5屆設備封裝年度國際會議和展覽上，發表一篇關於大面積晶圓級晶片尺寸封裝（wafer level chip scale package，WLCSP）陣列熱可靠性性能的技術論文

2009年全球半導體產業資本投資將下降45% (2009.03.10)
外電消息報導，市場研究公司Gartner日前表示，2009年半導體產業的資本投資將下降45%，僅有約為169億美元，遠低於去年的3百多億，因此該產業將進一步遭受經濟衰退的衝擊

2008年全球20大半導體商排名出爐 (2009.03.04)
市場研究公司IC Insights週一（3/2）公佈了2008年全球20大半導體廠商排名。根據最新的排名統計，前五名的廠商未有變動，英特爾依然名列第一（銷售為344.9億美元），三星位居第二（202.7億美元）

負債24億美元，Spansion在美國申請破產保護 (2009.03.04)
外電消息報導，繼日本子公司宣佈申請破產保護後，全球最大的NOR記憶體晶片供應商Spansion，也於周日（3/1）在美國申請破產保護。根據該公司的提列的資產狀況，目前Spansion共持有38.4億美元的資產，負債24億美元 Spansion的日本公司是在2月初（2/10）在日本當地申請了破產保護，負債的金額達到8.1億美元

09年1月全球半導體銷售較去年同期下滑29% (2009.03.03)
美國半導體產業協會(SIA)日前公佈了2009年1月份最新的半導體銷售報告。根據報告內容，2009年1月全球晶片銷售額較去年同期大減了29%，其中個人電腦、手機與汽車設備等應用是最主要的衰退來源

英特爾與台積電簽訂協定，移植Atom核心技術 (2009.03.03)
英特爾與台積電在美國時間週一（3/2）共同宣佈，雙方簽訂合作備忘錄，雙方將在技術平台、矽智財架構及系統單晶片解決方案上展開合作關係。根據此協定，英特爾將移植其Atom處理器核心至台積電，包含製程、矽智財、資料庫與設計流程的技術平台

2010年全球感測器市場將達600億美元 (2009.03.02)
外電消息報導，市場研究公司Intechno Constulting發布一份感測器市場的調查報告。報告中顯示，2008年全球感測器市場規模達506億美元，至2010年時，全球感測器市場將可達600億美元以上