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Digi-Key提供u-blox的XPLR-IoT-1套件 供全球客戶購買 (2022.08.11)
Digi-Key Electronics宣布由u-blox推出的 XPLR-IoT-1 探索套件，即日起開放全球客戶購買，且由 Digi-Key 獨家供應。
XPLR-IoT-1 套件是使用就緒的開發平台，含有關鍵的 IoT 元件與服務，適合多種不同的使用案例與應用 |
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趨勢漏洞懸賞計畫：2021全球通報漏洞總數量近64% (2022.08.10)
趨勢科技發表歡慶 Zero Day Initiative (ZDI) 漏洞懸賞計畫的最新成果，根據市場研究機構 Omdia 指出，ZDI 揭露的漏洞占 2021 年全球通報漏洞總數量近 64%。
趨勢科技漏洞研究資深總監 Brian Gorenc 表示：「自 2007 年第一份ZDI市場分析報告開始，至今已連續第 15 年持續擴大其漏洞揭露的地位 |
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ST：亞洲是發展手機行動支付的重要市場 (2022.08.09)
在亞洲的某些地區，以卡片為基礎，進行交通應用的非接觸式支付已經非常成熟，例如香港的八達通和新加坡的EZ-Link就是這樣的應用案例。意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome Juvin認為，這絕對是一個發展行動支付的重要機會 |
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富士通與NTT合作 針對6G實用化目標共同研究發展 (2022.08.09)
富士通此次與株式會社 NTT Docomo (以下稱 Docomo)、日本電信電話株式會社(以下稱 NTT)聯手，達成合意就第 6 世代移動通訊方式(下稱 6G)的實用化共同研究發展，攜手朝向實際驗證階段努力 |
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默克和美光合作永續氣體解決方案 降低製程中溫室氣體排放 (2022.08.08)
默克宣布與美光科技聯手開發用於半導體製程，能降低全球暖化潛勢(global warming potential; GWP）的氣體解決方案。經過一年的持續合作，美光科技目前正在測試默克研發部門提供的低GWP替代性蝕刻氣體，以驗證其製程性能，從而取代傳統的高GWP材料 |
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Ansys訂定2027年減碳15%目標 減少環境和氣候衝擊 (2022.08.08)
Ansys計畫透過測量、分析、和減少資源使用，降低營運對環境和氣候衝擊。作為模擬軟體供應商，Ansys的目標是在2027年前減少Scope 1和Scope 2排放達15%（以2019年排放量為基準） |
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Seagate企業級Nytro SSD滿足超大規模工作負載 (2022.08.05)
Seagate Technology宣布旗下 Nytro系列迎來兩款新品，分別是Nytro 5550 SSD 與 Nytro 5350 SSD。結合群聯電子的技術打造而成，此兩款新品為Seagate Nytro 5050 NVMe SSD 系列，為資料中心提升效能、效率並提高儲存密度 |
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微軟：網路犯罪產生成本超過69億美元 成企業營運隱憂 (2022.08.05)
網路安全整體威脅態勢比以往任何時候都更加複雜，造成的損失也急遽飆升。根據聯邦調查局 2021 年 IC3 報告，網路犯罪產生的成本總計超過 69 億美元。為了因應這些威脅，微軟不斷在其數位資產中彙整安全訊號和威脅情報，以便能更緊密地追蹤威脅行為者 |
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AWS在台推動中小企業雲端服務媒合計劃 助業者疫後轉型 (2022.08.04)
近年來疫情等環境因素對台灣經濟和企業造成極大衝擊，占全台企業總數98%以上的中小企業更是首當其衝。越來越多的企業也逐漸認知到，在多變的環境下，數位轉型成為立足關鍵 |
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NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB生產模組開始供貨 (2022.08.04)
對開發人員與企業來說，想要將新的人工智慧 (AI) 及機器人應用和產品推向市場，或支援現有的應用和產品不是一件容易的事。現已開始供貨的 NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB 生產模組，能協助開發人員及企業解決這個難題 |
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深耕博弈市場 宇瞻將設備管理技術延伸至博弈產業應用 (2022.08.03)
受新冠肺炎疫情影響，停辦兩年的澳洲AGE博弈展（Australasian Gaming Expo）今年正式回歸。Apacer宇瞻科技再次展示長期深耕博弈應用市場的研發實力。除了推出超高效能工業級PCIe SSD與DDR5記憶體解決方案 |
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Synergies以一站式整合方案 推動製造業邁向零IT世代 (2022.08.03)
Synergies Intelligent Systems 訊能集思（Synergies）推出全新5G物聯網閘道器Odin，並同步更新旗下全球首創的決策AI平台JarviX推出 3.0版，以一站式設備管理軟硬體整合方案協助製造業邁向「零IT」新世代，解決智慧製造人才短缺困境，透過AI輕鬆善用營運資料翻轉營收 |
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ST新款40V STripFET F8 MOSFET電晶體 具備節能降噪特性 (2022.08.02)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出新40V MOSFET電晶體STL320N4LF8和STL325N4LF8AG降低導通電阻和開關損耗，同時優化體寄生二極體之特性，降低功率轉換、馬達控制和配電電路的耗能和雜訊 |
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HPE推出搭載雲端原生晶片伺服器 為運算產品組合增添生力軍 (2022.08.01)
Hewlett Packard Enterprise （HPE）宣布推出搭載Ampere處理器的雲端原生運算解決方案。新HPE解決方案能為開發雲端原生應用的服務供應商與企業提供靈活、可擴充且可靠的運算基礎，協助他們推動創新 |
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Supermicro最新Android雲端方案採用Intel GPU (2022.08.01)
Super Micro Computer宣佈即將推出適用於 Android 雲端遊戲、媒體處理及交付的全面性 IT 解決方案。這些新解決方案將搭載代號為 Arctic Sound-M 的 Intel Data Center GPU，並將在多款 Supermicro 伺服器上獲得支援 |
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[CTIMESx研華科技] 以主動防禦為整廠整線智能系統安全進行部署 (2022.08.01)
製造業的運作體系所需要的專業需求程度較高，在近幾年所興起的智慧化概念中，強調須整合IT與OT的工業物聯網，再加上製造業本身數量繁複、關係緊密的供應鏈體系，這都使得傳統封閉的製造系統一時之間門戶大開，讓駭客有機可乘，可以攻擊的面向也變得更多，也讓製造業正遭遇前所未有的資安危機 |
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聯發科技發佈營運成果 持續投資關鍵技術 (2022.07.31)
聯發科技發佈營運報告。其2022年第二季每股盈餘22.39元，上半年每股盈餘達43.4元。上半年淨利達690億新台幣。
聯發科技5G旗艦天璣9000、高階天璣8000系列產品受市場肯定，加上4G、WiFi 6、10 GPON，及5G數據晶片助攻，挹注第二季營收與獲利 |
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摩爾定律碰壁 成本為選擇先進封裝製程的關鍵考量 (2022.07.29)
本場東西講座除了深度剖析晶片封裝技術趨勢與對策之外，更與親赴現場的開發業者廣泛交流，共同討論前景與挑戰。 |
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愛立信完成Vonag收購程序 推動下一波數位化發展 (2022.07.28)
愛立信已完成對雲端通訊商Vonage控股公司（Vonage Holdings Corp）的收購。此次收購符合愛立信以領導性技術拓展行動網路與企業相關業務的策略，並讓愛立信在通訊平台即服務（Communications Platform as a Service ， CPaaS）、UCaaS和CCaaS等完整通訊解決方案有了更強而有力的基礎與布局 |
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NVIDIA：新創公司正將AI視覺技術應用於運動賽事 (2022.07.28)
體育比賽會產生大量資料。深度技術新創公司 TVConal 的總經理 Masoumeh Izadi 表示，以板球為例，每場比賽都會產生數百萬個影格資料點，供體育賽事分析師進行更深入的研究 |
