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全球無晶圓廠IC設計業者營收 Q1成長37％ (2004.05.28)
無晶圓廠IC設計產業協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）公佈全球IC設計產業2004年第一季整體表現與廠商排名；全球IC設計業第一季營收字較2003年同期成長37％，增加82億美元 |
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盧超群將出任FSA亞太區領袖議會主席 (2004.04.28)
根據經濟日報報導，無晶圓IC設計業協會（FSA）日前公佈最新人事消息，鈺創科技董事長盧超群將出任FSA亞太區領袖議會主席，前任工研院院長史欽泰則將出任FSA特別顧問 |
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FSA：0.13微米晶圓製程價格上漲6％ (2004.04.26)
EE Times網站報導，根據無晶圓廠半導體協會（FSA）集合29家無晶圓廠半導體公司和IDM廠商的單位晶圓平均價格所計算出來的結果，2004年第一季0.13微米製程晶圓價格比較2003年第三季上漲了6％ |
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台灣無晶圓IC設計業規模 全球第二 (2004.03.21)
無晶圓廠半導體產業協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）公佈調查報告指出，2003年全球無晶圓 IC設計業者營收成長率為16.2％，規模達242億美元。以各地區業者佔全球規模比重來看，美國業者全球市佔率78％，排名第一，台灣業者居次，市佔率為18％，此外，歐洲、日本分佔2％，大陸與加拿大則別僅有0.4％ |
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FSA與VSIA推動QIP 已獲60多家業者支持 (2004.02.17)
據網站EE Times報導，無晶圓廠半導體協會（FSA）日前表示，已經有超過60家公司贊成採用並開發高品質標準IP（QIP）表示贊成。FSA與VSIA已從2003年10月開始共同合作，共同推廣QIP產業標準 |
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為樽節成本 Fabless成半導體業經營趨勢 (2003.11.27)
有愈來愈多半導體業者為撙節成本，傾向將公司經營轉向無晶圓廠（Fabless）的模式，即本身專注晶片設計，而將晶片製造外包給其他廠商處理，不只摩托羅拉（Motorola）、德儀（TI）等大廠如此，較小規模的半導體業者也如此；業界人士甚至認為，隨晶片設計愈趨複雜、晶片製造設備價格攀升，未來幾年將有更多半導體廠商跟進 |
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FSA公佈Q3全球前十大IC設計業者排名 (2003.11.19)
FSA日前公佈最新報告指出，2003年第三季全球IC設計供應商市場達45億美元規模，較上一季成長7.1％，更較2002年同期成長26％；第三季全球IC設計業者依其營收排名，前五大業者依序為Qualcomm、Nvidia、Broadcom、Xilinx與聯發科 |
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FSA亞太區總部正式在台成立 (2003.10.23)
於十年前發起於美國矽谷，集合全球IC設計、製造與晶圓代工等半導體產業鏈成員的無晶圓半導體協會（Fabless Semiconductor Association；FSA），於23日正式宣布在台灣成立亞太區總部，並集合亞太區多家重量級半導體業者成立「亞太領袖議會（Asia Pacific Fabless Leadership Council）」 |
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FSA將於10月中旬在台灣成立亞太總部 (2003.10.14)
據Digitimes報導，於1994年在美國矽谷成立之IC設計產業協會FSA（Fabless Semiconductor Association），將於10月23日於台灣舉行亞洲總部開幕式，此為FSA第一次跨海成立分會，FSA執行主委Jodi Shelton表示，亞太地區IC設計實力不容忽視，而台灣更是亞洲半導體產業的重要中心 |
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傳FSA將於10月宣布在台灣設立亞洲總部 (2003.09.16)
據網站Semireporter報導，美國矽谷IC設計產業團體FSA（Fabless Semiconductor Association）決定將於台灣成立亞洲總部，此為FSA首度在美國之外設立據點，盼能確實掌握亞太區IC設計產業動態 |
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FSA預期今明兩年晶圓需求量將持續攀升 (2003.05.16)
根據無晶圓廠半導體協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）日前公佈的最新報告顯示，2003年第一季全球晶圓出貨量雖較前一季下跌5％，但0.18微米以下高階製程使用率則明顯上升；FSA預期在業界普遍認為復甦時程將近的情況下 |
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台灣IC設計業如何駕馭全球化浪潮？ (2003.04.05)
台灣的IC設計產業規模目前僅次於美國居全球第二位，台灣IC設計公司是以PC及其週邊應用晶片為主要產品，而由於台灣擁有完整的半導體產業鏈，更成為本地IC設計產業發展的堅強後盾；本文將針對台灣地區IC設計產業的現況做一全面性的分析，並為台灣IC設計產業的未來發展提供建言 |
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2003年Q1晶圓平均售價下滑6％ (2003.04.02)
據Fabless Semiconductor Association（FSA）所公佈的最新報告，全球半導體市場2003年第一季晶圓平均售價（ASP）較2002年第四季滑落6％。但展望2003全年與2004年，晶圓需求可望有38％的成長 |
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未來兩年晶圓產能成長幅度低 需求則逐年增加 (2003.03.10)
據外電報導，根據美國無晶圓廠半導體產業協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）最新調查報告，2003年晶圓需求將成長38％，2004年則可望出現38％的成長率，然晶圓產能的成長幅度卻不高，2003年僅有2.8％，2004年也只有10.2％ |
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台灣設計業聯盟FSA 催生過程與TSIA互別苗頭 (2002.11.07)
在業界及工業局相關單位努力奔走下，台灣FSA（無工廠半導體協會）的雛型組織聯誼會，於昨日召開座談會，討論未來聯誼會的結構、功能與發展方向。由於適逢台灣半導體產業協會（TSIA）下月中進行理監事改選，據媒體報導指出，台灣FSA在此時開座談會，與TSIA會員之IC設計業者，無法在TSIA理事會中佔有充份席次有關 |
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多家新進晶圓業者 宣布進入0.13微米製程 (2002.10.07)
據美國半導體新聞網站Silicon Strategies報導，除了一些知名廠商，目前有不少晶圓代工新進業者，紛紛宣佈已進入0.13微米製程，有的廠商甚至表示已著手開發90奈米製程。
據報導，在美國IC設計協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）供應商展覽研習會中，日本晶圓代工業者Trecenti即宣佈該公司目前已進入0 |
