CTIMES - Amkor

12吋晶圓後段製程之發展趨勢探討 (2002.08.05)
隨著資訊處理的需求日增，帶動了IC晶片應用的大幅成長，晶片製造商同時也必須不斷降低成本並縮短產品上市時程，以因應產品生命週期持續縮短的市場需求。除了持續加速發展先進製程技術外，晶圓尺寸也因應產能的擴充，由過去的6吋與8吋，正逐漸邁向12吋晶圓時代

一線封裝大廠景氣已落底 (2001.07.04)
全球最大封裝測試廠美商安可(Amkor)三日發佈第二季獲利預警，表示第二季營收將較第一季下滑30％，較原本預期的20％下滑幅度再高出十個百分點，但整體而言封裝測試業景氣已經觸底

Amkor推出ExposedPad LQFP IC封裝 (2001.04.26)
Amkor宣佈進一步擴充其LQFP IC封裝，把外露墊引進至20x20、24x24和28x28毫米的設計內。 ExposedPad LQFP封裝讓功率和熱能表現提高60%，因此能滿足低切面封裝為達到成本效益，對高速、迴路電感和縮短接地路徑的要求

Amkor晉身層疊式裸晶3-H IC封裝 (2001.04.14)
Amkor Technology宣佈進一步擴充其3D(層疊式)IC封裝業務，並積極提高品質，包括支援三顆或以上裸晶整合技術以及無源器件。這一系列的封裝技術比取代了的綜合器件生產技術成本更低、減輕製造及裝貼程序中涉及的處理程序，佔地空間少，表現郤更穩定、電性能更理想

Amkor獲AMD頒發最優秀組裝承包商獎暨最傑出表現獎 (2001.03.30)
Amkor獲AMD頒發「2000年度組裝承包商一級榮譽獎」以及「2000年度最傑出表現獎」。 AMD「組裝承包商一級榮譽獎」是肯定了表現優秀的組裝承包商對AMD業務的成功作出的貢獻

美商Amkor宣佈併購台宏與上寶兩家半導體組裝及測試廠 (2001.03.09)
Amkor Technology宣佈併購台灣兩家實力雄厚的半導體組裝及測試企業，以支持台灣急速發展的半導體市場。根據計劃，Amkor Technology將分別併購台宏半導體和上寶半導體。併購雙方已簽訂協議書，並預計本年四月達成最後決議階段

Amkor採取法律行動保護封裝技術智財權 (2001.02.26)
Amkor Technology已正式入稟法院控告ST Assembly Test Services, Inc.以及新加坡ST Assembly Test Services Ltd (STATS)。Amkor表示有關案件已在美國德州東區聯邦法院落案。主要是控告有關公司涉嫌侵犯Amkor的美國版權(United States Patent No 6,143,981)即(‘981’Patent)

Amkor為增強全球測試實力添設兩地測試中心 (2001.02.19)
Amkor Technology宣佈進一步增加其全球測試服務部(Worldwide Test Services Organization)實力，再潻兩家測試開發中心，分別位於美國加州的聖荷西及堪薩斯州的威奇塔市。位於聖荷西的新開發中心主要為美國客戶提供測試設備服務

Amkor將為Onix Microsystems製造光學開關器件 (2001.02.14)
Amkor Technology宣佈獲Onix Microsystem指定製造PASSPORT 全光學開關引擎器件。透過這項微電機系統技術(micro-electromechanical systems, MEMS), 令PASSPORT 全光學開關能讓網絡設備製造商和系統供應商迅速有效地進行調度, 管理、測試和保護光纖網絡系統

Amkor和東芝合營計劃已進入最後階段 (2000.12.20)
Amkor Technology, Inc.與東芝集團旗下的半導體產業於日本成立承包半導體組裝和測試服務合營廠房的合作協議已進入最後階段。新合營企業定名為Amkor Iwate Co. Ltd，與位於日本北上市附近的岩手縣東芝電子公司同址