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CTIMES / 劉筱萍
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
Sundance軟體定義無線電開發平台 以TI DSP為基礎 (2005.11.18)
德州儀器(TI)宣佈,Sundance已開始供應其最新的軟體定義無線電開發平台,廠商可利用該平台輕鬆設計和開發各種雙向無線電。Sundance的SMT8096平台是以TMS320C6416T DSP為基礎,廠商可以彈性發展各種無線電和波形應用,包括無線基地台、軍用和公共安全無線電以及高速資料擷取系統
因應市場環境及經營流程變化 英飛凌調整公司策略 (2005.11.18)
德國英飛凌科技於17日宣佈其監察董事委員會已同意管理董事委員會提出的公司策略調整計劃。此次調整的目的是分別就邏輯和記憶體產品成立兩家專精且獨立的公司。這次的調整反映出英飛凌為因應市場環境及經營流程的變化,進而決定改變其基本目標市場
瑞薩科技新單晶片微控制器 內含快閃記憶體 (2005.11.17)
瑞薩科技近日宣布推出內含快閃記憶體之SH7211F單晶片微控制器;此產品具有高效能SH-2A CPU核心,並提供絕佳的即時控制功能,和全球頂尖的160 MHz操作速度,可說是32位元RISC(精簡指令集電腦) 微控制器SuperH Family系列產品的生力軍
Agere Systems Vision X115解決方案獲夏新電子採用 (2005.11.17)
Agere Systems(傑爾系統)16日宣布,中國大陸手機大廠夏新電子(Amoi Electronics)將採用其最新推出之Vision X115解決方案,開發新一代EDGE手機及智慧型手機。夏新電子的新款手機將採用支援劇院級影片畫質與CD音質的X115晶片組解決方案,為消費者提供更豐富的多媒體體驗
飛利浦RFID晶片通過EPC Gen 2標準認證 (2005.11.17)
根據Metlab符合性測試結果顯示皇家飛利浦電子的射頻識別晶片(RFID)日前通過EPCGlobal Gen 2標準認證,成為首家通過該認證的晶片大廠。飛利浦UCODE EPC Gen 2晶片目前已正式推出並開始供應
Linear推出高線性直接轉換正交調變器 (2005.11.16)
Linear Technology日前推出一款針對850MHz至965MHz GSM、CDMA2000、ISM及RFID調變器應用最佳化之高效能正交調變器LT5568。新產品能接受I(同相位)及Q(正交相位)基頻訊號,並能直接調變成RF傳輸頻率
Teridian推出採用超小型20QFN封裝73S8024RN器件 (2005.11.16)
日前,在2005 CARTES法國國際智慧卡工業展上,設計和製造智慧卡介面及讀取器/控制器積體電路的領先者Teridian Semiconductor Corp.宣佈推出採用20QFN的73S8024RN器件。這種新型封裝選擇已通過了NDS認證
飛利浦電子在上海成立新設計中心 (2005.11.16)
皇家飛利浦電子日前在上海宣佈成立新設計中心,專注於幫助手機製造商為新興市場開發超低價(ultra low-cost,ULC)手機。這一設計中心是一系列整體策略的一部分,這一計畫將致力於滿足在中國、印度、非洲、南美以及東歐等地區消費者對低價行動通訊的不斷增長的需求,在2008年前將手機總體成本降低到15美金以下
AMD與GRAND OLE OPRY在卡內基音樂廳同台演出 (2005.11.16)
AMD十六日宣佈廣受全球樂迷喜愛的鄉村音樂廣播節目─Grand Ole Opry, 在11月14日於卡內基音樂廳舉辦的實況轉播音樂會,主辦單位使用AMD64處理器來協助製播現場演出。這場在卡內基音樂廳舉行的特別盛會,主要是為了Grand Ole Opry這個實況廣播節目的80週年紀念,現場並邀請多位當今頂尖的音樂家登台表演
立錡科技推出數位相機用整合型IC (2005.11.15)
目前數位相機(DSC)已經走向輕薄短小(Slim type)的流行趨勢,2005年slim type DSC約佔整體出貨量的50-60 %.。立錡科技因應趨勢已成功研發可以大幅降低板材面積以及符合效益極大化的”整合型IC"-RT9911,以幫助系統研發人員減低開發時間及成本
LSI Logic宣佈採用無晶圓廠經營策略 (2005.11.15)
LSI Logic於日前正式宣佈轉型成無晶圓廠之經營模式,以期為全球客戶提供更佳的服務,並藉此降低生產成本及採納最尖端的製程技術。採行新的製造策略後,LSI Logic預期將與各大晶圓代工廠商進一步擴展合作關係,並將在300mm或12吋晶圓上,採用65奈米等最尖端的半導體製程
華為技術選用Agere TrueAdvantage無線存取解決方案 (2005.11.15)
Agere Systems(傑爾系統)近日於香港舉行的3G世界高峰會上宣佈,全球領先之無線設備供應商華為技術(Huawei Technologies)將採用Agere推出之TrueAdvantage無線存取解決方案,針對全球3G市場推出多服務、多協定之無線局端設備
MIPS升任Brad Holtzinger為全球業務副總裁 (2005.11.15)
標準處理器架構與數位消費性及商業系統應用核心方案領導供應商美普思科技(MIPS Technologies)公司宣佈將前美洲地區業務副總裁Brad Holtzinger擢昇為全球業務副總裁,原全球業務副總裁Jack Browne則轉任行銷副總裁一職
Actel為Libero 6.3軟體提供安全設計流程 (2005.11.14)
Actel公司宣佈已為Libero整合設計環境(IDE)增加重要的嶄新功能。全新的Libero 6.3軟體可提供一種安全的設計流程—從合成到實施—以便將Actel的CoreMP7(業界第一款軟ARM7系列處理器)整合到Actel的單晶片非揮發性現場可編程閘陣列(FPGA)中
敦南科技選用安捷倫IC-CAP器件模擬軟體 (2005.11.14)
安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)宣佈,敦南科技公司(Lite-On Semiconductor Corp.)選用安捷倫的IC-CAP器件模擬軟體來開發高電壓半導體應用,如漏極擴展(DE)金屬氧化半導體(MOS)和橫向擴散(LD)MOS模型
瑞薩科技擴展16位元R8C/Tiny系列快閃記憶體微控制器 (2005.11.14)
瑞薩科技14日宣布,16位元內建晶片快閃記憶體的R8C/Tiny系列微控制器,將增加36款小體積、低腳數和高效能的新產品。此新產品可分為四大群組:32腳封裝版本的R8C/26和R8C/27群組,以及20腳封裝版本的R8C/28和R8C/29群組
Unisys成為Microsoft Axapta全球首家經銷商 (2005.11.11)
Unisys(優利系統)公司日前表示,根據與微軟簽訂的一系列協定,該公司將協助產業用戶提高營運的可視性。由於此一系列解決方案供應商協定涵蓋數個地區,包括北美、南美、歐洲、中東和非洲、以及亞太地區,使得 Unisys 成為第一家能在全球銷售和建置Microsoft Axapta的系統整合商
Tektronix提供UWB與WiMedia UWB應用示波器軟體 (2005.11.11)
通訊網路管理及診斷供應商Tektronix,發表一款新的示波器軟體應用程式,可驗證從下一代安全通訊至消費性電子產品所有型式的UWB裝置。如同所知的TDSUWB,該軟體公用程式延伸Tektronix TDS6000C系列的除錯與分析功能(業界最高性能的即時示波器),包含Ultra Wideband RF與電子訊號的即時分析
M-Systems與Digi-Key簽訂經銷協議 (2005.11.11)
快閃資料記憶體領導廠商M-Systems與美國電子零件經銷商Digi-Key Corporation共同宣佈,雙方已簽訂了全球經銷協議。M-Systems的嵌入式閃盤產品即將列入Digi-Key的產品目錄和網上目錄中,並可從Digi-Key直接購買
ADI新款類比對數位轉換器 兼具速度和精準度 (2005.11.10)
資料轉換器技術領導廠商美商亞德諾公司(Analog Devices Inc.)10日宣佈推出18位元類比對數位轉換器(ADC),此款裝置的資料速率可達400 kSPS(每秒千次取樣),並提供3mm × 5mm的MSOP(迷你小型封裝)以及3mm x 3mm的LFCSP(導線架晶片尺寸封裝)兩種封裝,後者是目前全球最小的無鉛封裝

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