CTIMES - 半導體晶圓製造業

傳IBM將出售半導體業務 (2014.02.17)
據EEPW指出，在剛剛以23億美元把低端服務器業務出售給聯想集團之後，近日又有消息稱IBM已經聘請投資銀行高盛，為旗下的半導體製造業務尋找潛在買家。目前IBM還沒有決定是否出售半導體製造業務，也有可能會尋覓一家合作夥伴，組建合資公司展開半導體製造業務

APU再進化 AMD耕耘HSA終有成 (2014.02.11)
對AMD來說，APU（加速處理器）一直是該公司近年來所大力推廣的處理器架構，如果對APU有基本的了解的話，就知道這是將CPU與GPU加以整合在單一裸晶上的SoC（系統單晶片），在推廣初期，大多出現在嵌入式系統應用居多，不過現在AMD將戰線拉廣至一般的筆電或是伺服器領域，都可以看見其蹤影

Nvidia：Tegra K1打造PC等級顯卡效能 (2014.01.20)
隨著行動裝置功能越來越強大，舉凡64位元以及八核心行動處理器晶片等高規格硬體陸續攻佔行動裝置，也讓以往只在PC推出強調聲光效果的桌機遊戲，開始陸續移植到行動裝置

2014全球半導體業發展態勢分析 (2014.01.16)
根據DigitimesResearch研究，全球IC代工領域預計在2014年產值將增加近9%，而半導體整個產業產值的增長僅5.2%。2014年晶圓代工產業總產值的預期上升與前兩年相比有所放緩，2013年增長了15%，2012年為19.9%

[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者 (2014.01.02)
Xilinx（賽靈思）與Altera在先進製程之間的激戰，在Xilinx宣佈新一代架構Ultrascale的FPGA產品以台積電的20奈米導入量產後，其戰況開始產生了微妙的變化。很明顯的，扣除ARM兩邊陣營都討好外

[評析] IDM火力全開 TI現在才正要開始 (2013.12.30)
近期TI（德州儀器）宣佈併購中國成都UTAC廠房，這件事乍看之下，只是一件平常不過的併購案，但如果仔細觀看官方的新聞稿資料，內容提及：「該廠房是TI唯一集晶圓製造、封裝、測試於一體的端到端製造廠房

面對對手挑戰 Xilinx：請放馬過來!! (2013.12.15)
FPGA市場的兩大領導廠商Xilinx（賽靈思）與Altera在先進製程領域的軍備競賽從未止歇，從先前Altera宣佈14奈米製程產品將由半導體龍頭英特爾進行代工，緊接著又宣佈內建ARM處理器的FPGA產品也將由英特爾進行量產，接連丟出市場震撼彈，使得整個半導體產業者都在議論紛紛

64位元手機 2014年輪番上陣 (2013.12.06)
雖然蘋果的iPhone並不像Android裝置大軍以硬體規格大戰來虜獲使用者的芳心，但就像是施了魔法一樣，總在每每產品發表會前夕，就是有辦法讓市場屏息以待，並期待著Apple到底會端出怎樣的新興操作體驗與功能應用

集邦：2014年半導體產業並無太大變化 (2013.12.03)
在2013年即將邁入尾聲後，放眼2014年的半導體產業會有什麼變化，相信是產業界相當關心的事。而就目前半導體市場成長的驅動力來源，還是以智慧型手機為主。集邦科技記憶體儲存事業處分析師繆君鼎表示

半導體前段設備門檻高台灣應抓緊18吋機會 (2013.11.20)
全球半導體產業蓬勃發展，而台灣在全球半導體市場上，無論是晶片設計、晶圓製造、晶片封裝測試以及晶片設計等，均占全球重要地位，尤其是台積電及聯電於專業晶圓代工領域長期領先其他競爭對手，合計市佔率更超過五成以上，已創造成功營運模式

先進製程競賽 Xilinx首重整合價值 (2013.11.20)
由於ASIC的研發成本居高不下，加上近來FPGA不斷整合更多的功能，同時也突破了過往功耗過高的問題，尤其當進入28奈米製程之後，其性價比開始逼近ASSP與ASIC，促使FPGA開始取代部分ASIC市場，應用範圍也逐步擴張

邁入25年 Cadence深化夥伴關係 (2013.11.18)
如果你對於全球半導體產業有一定程度的了解，相信對於EDA（電子設計自動化）領導業者Cadence（益華電腦）並不陌生。在過去這幾年的時間，Cadence相較於其他主要業者新思科技或是明導國際

TI：打造更完善的先進駕駛輔助系統 (2013.10.21)
根據世界衛生組織所公佈的資料顯示，全球每年有將近124萬人死於交通事故，同時也呼籲全球研發更具安全性的交通工具。隨著汽車產業不斷地提昇汽車安全性相關技術，想要實現高亮度輔助、碰撞預防、車道偏離輔助、先進巡航定速、交通號誌辨別等，就必需要在車輛上整合外圍攝影感測器以及高效能的智慧圖像顯示技術

最不顯眼卻也是最重要的關鍵：保護元件 (2013.10.21)
相較於TI（德州儀器）、英飛凌或是快捷半導體等一線類比半導體業者而言，Littelfuse的產品線就顯得相當特別。一般來說，諸多類比半導體業者的產品訴求，大多聚焦在電源效率、類比訊號的精準度或是速度

行動大未來：人類將是最終行動平台 (2013.10.14)
行動裝置的普及，已經幾乎到了人手一手機、人人一平板的狀態。當行動化的革命持續下去，未來行動裝置將會如何改變人們的生活型態呢？事實上，未來的行動科技發展，將會走向四個主要方向：真正的個人化、徹底擺脫繁瑣的使用步驟、協助使用者掌握最新訊息、以及讓使用者變得更好

[評析]Quark能否是英特爾的救贖？ (2013.10.09)
[評析]Quark能否是英特爾的救贖？

[評析]Quark能否是英特爾的救贖？ (2013.10.08)
近期英特爾在公開場合發表了Quark處理器核心，引發了市場部份媒體的關注，主要的原因在於英特爾打算以IP授權的方式開放給其他IC業者，在結合其他第三方的IP的狀態下，讓IC設計業者提供符合物聯網與穿戴式應用的晶片

蘋果去三星化 A8訂單獨厚台積電 (2013.10.01)
蘋果和三星兩家公司已漸行漸遠。過去一直由三星代工製造的iPhone處理器晶片，在未來A8處理器上將有所變化。儘管三星並未完全結束與蘋果的合作關係，蘋果也還不能完全擺脫對於三星的依賴，但蘋果計畫明年將A8處理器的生產製造交由台積電負責60%-70%的產量

日本半導體大廠紛靠向台積電 (2013.09.23)
日本國內的半導體製造商和台積電的關係不淺。瑞薩電子(Renesas Elecronics)、東芝(Toshiba)等大企業近來不斷增加委託給台積電代工生產的產品，富士通甚至打算將位在日本三重縣桑名市的主力工廠賣給台積電

巨頭進逼　台積電未來地位剖析 (2013.09.22)
台積電在2012年由於獨佔28nm晶片的代工生產，當年年底股價一飛沖天，導致晶圓代工業的板塊開始發生移動；台積電勢如破竹將進入20nm製程生產，三星挺進晶圓代工業市占率前三名，英特爾則是開始搶晶圓代工生意