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科技
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只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
ST生物辨識支付平台取得EMVCo認證 預計年初完成萬事達和Visa認證 (2023.01.07)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布,STPay-Topaz-Bio生物辨識支付卡平台已通過EMVCo認證。此項認證認可該平台之安全性及其與支付系統的互通性符合產業標準,而意法半導體亦預計於2023年初完成萬事達(Mastercard)及Visa之支付計畫認證
高通和Salesforce協助汽車製造商 以資料驅動連網客戶體驗 (2023.01.07)
高通技術公司和Salesforce宣佈,雙方計畫合作為汽車產業開發全新智慧連網汽車平台。此全新平台採用Snapdragon數位底盤和Salesforce汽車雲端打造而成,旨在向汽車製造商、車隊供應商、汽車金融公司和其他供應商提供技術方案,以協助設計並帶來可在整個汽車生命週期更新的新一代個人化客戶體驗
車用MEMS 感測器越來越智慧 徹底翻轉車輛監控功能 (2023.01.07)
全新ST汽車動作感測器ASM330LHHX所提供。此感測器可偵測在嵌入式機器學習核心(MLC)中執行的特定事件,其歸功於可發出警報或觸發其他裝置的AI演算法。
ST進階版六軸IMU內建感測器融合技術及人工智慧 (2023.01.07)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出6軸慣性測量單元(Inertial Measurement Unit,IMU)之旗艦產品LSM6DSV16X。新產品內建意法半導體低功耗感測器融合(Sensor Fusion Low Power,SFLP)技術、人工智慧(AI),以及功耗優化效果顯著之自我調整配置(Adaptive-Self-Configuration,ASC)功能
歐特明與Sony合作開發ToF相機模組 共同進軍AIoT市場 (2023.01.05)
歐特明電子與Sony策略合作,共同開發新一代深度相機模組(ToF) ,可應用在特殊領域自動駕駛如AMR、 Autonomous Forklift等無人載具,除此之外,ToF相機模組加上視覺AI技術能夠發揮具有高隱密性的影像辨識功能
挑戰未來運算系統的微縮限制 (2022.12.28)
要讓每總體擁有成本(TCO)的晶片性能躍升,系統級設計、軟硬體(電晶體)協同設計優化、同時探索先進算力,以及多元化的專業團隊與能力,全都至關重要。
智慧人機介面將產品設計發想變成無限可能 (2022.12.27)
晶片、軟體和機器學習技術不斷推陳出新,正在用各種人機介面的可能性為更加智慧的世界賦能;而通過新的智慧介面功能使其物聯網產品獲得差異化優勢,同時加快產品上市速度
展望2023年!科技業能否再登巔峰 (2022.12.25)
台灣疫情爆發、全球通膨危機、中國重回封城、俄烏戰事越演愈烈、兩岸情勢緊張,所有的壞事突然一起發生,於是世界經濟降回冰點,對於接下來的2023年,沒有人抱持著樂觀的態度
SailPoint:身分安全將成為網路防禦的最前線 (2022.12.22)
SailPoint 今公布「2023年全球身分安全趨勢預測」,針對企業抵禦不斷變化的網路威脅情勢,提出最需關注的五大關鍵預測,顯示身分安全將在全新年度中成為網路防禦的最前線
以深度學習和Spine Tool評估阿茲海默症治療標的 (2022.12.21)
阿茲海默症(Alzheimer's disease)被視為造成失智最常見的原因,以深度學習和基於MATLAB影像處理應用的Spine Tool,可以協助將計算流程自動化,進而評估阿茲海默症治療標的
智慧邊緣逐步成形 工業製造加速轉型浪潮 (2022.12.21)
工業4.0時代來臨,設備及產線的自動化將為製造業帶來全新樣貌。工業物聯網加速佈建,智慧邊緣逐漸成形,製造業面臨數位轉型浪潮。如何有效率進行智慧邊緣的管理,也成為當務之急
為什麼資訊科技服務管理越來越重要? (2022.12.20)
今日企業對IT的期許跟依賴度更甚,資訊科技服務管理(IT Service Management;ITSM)的方式,必須更敏捷、更易取得、更「自動化」及更「AI化」。而把事情「集中化」在一個點後,就有機會「可視化」,加快IT的反應能力與彈性
以AI平台改變PCB的現場管理模式 (2022.12.20)
在生產過程中,通過創新的AI機器學習運用技術,成為易用的數據分析工具,能夠迅速建立標準化的智能決策體系,幫助工廠進一步擴大生產規模,並且提升生產和產品研發的效率
英業達、英特爾與微軟透過5G Next Lab 推動產業創新 (2022.12.14)
英業達與英特爾和微軟共同舉辦5G Next Lab 開幕儀式。活動以「5G 串聯新世代,AI 驅動大未來」為題,展示與AI整合之5G連接解決方案,並於各種智慧場景之應用,例如智慧工廠、智慧家庭、智慧醫療和智慧交通,以演繹次世代之產業創新
AI開掛 邊緣運算智能升級 (2022.12.13)
當科技越來越智慧,智慧型載具與聯網裝置網網相連,「雲端資料中心」需要邊緣運算(Edge Computing)的因地制宜,才能更有效地降低運算負載量,快速、低延遲地傳輸資訊
NEC推出卓越中心2.0創新方案 (2022.12.01)
持續不斷推進數位化,以及商業、生活嶄新模式的 NEC 台灣,歷經多年來與產業合作夥伴及客戶的協同創造與開發,今日再度於 NEC 卓越中心(Center of Excellence, CoE)發表整合 NEC 生物辨識、數位政府、智慧零售、數位金融等各項先進技術的最新應用方案
多感測器AI資料監控架構 (2022.11.30)
FP-AI-MONITOR1為無線工業節點上之多感測器AI資料監控架構,本模組有助於實作和開發以STM32Cube的X-CUBE-AI擴充套件或NanoEdge AI Studio 設計的感測器監控型應用。
Vertiv升級電信業者機房設備 降低46%機房空調能耗 (2022.11.30)
因應環境、社會、治理(Environmental, Social, Governance,ESG)趨勢,各大企業加緊步伐進行不同方式的綠色轉型、調整與規劃。Vertiv維諦以一條龍服務,積極協助台灣前三大電信業者優化機房空調能耗
NVIDIA以其人工智慧研究論文 榮獲NeurIPS獎項 (2022.11.30)
NVIDIA Research 的兩篇論文,一篇關於探索基於擴散的生成式人工智慧 (AI) 模型,另一篇則是關於訓練通用式 AI 代理,因其對 AI 和機器學習領域的貢獻而榮獲 NeurIPS 2022 獎項
當機器視覺結合AI技術 推動物聯網新進展 (2022.11.27)
在工廠自動化和農業等許多領域都應用到視覺感測技術,雖然看似效果顯著,但只有當AI和機器學習被添加到組合中時,該技術才能真正發揮其作用。

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