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凌雲飛躍的半導體新英豪 (2003.03.05)
在2002年一躍為全球半導體第六大產值的英飛凌科技（Infineon），挾著雄厚的企圖心與周密前瞻的策略思考，提出了所謂"5to1"的行動準則。這樣一句簡單的口號，其實蘊含了相當豐富的內涵，若不是善於思考的德國人，還真不容易把它與實際行動體系串聯起來 |
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英飛凌表示將放棄茂德 並出清持股 (2003.03.03)
據Chinatimes報導，雖然英飛凌科技（Infineon）總裁暨執行長舒馬克（Ulrich Schumacher），日前在泰國亞太地區合作夥伴策略發表會後針對英飛凌與茂矽、茂德間的紛爭指出，他來台與胡洪九見面原是要為茂德找出一條出路，但茂德的經營理念與英飛凌的差距太大，英飛凌已決定要完全放棄茂德 |
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雙方高層面對面溝通 茂德與英飛凌之爭可望和解 (2003.02.26)
據Chinatimes報導，已近乎決裂的茂德與德國英飛凌（Infineon），可望在近期出現戲劇性大和解。茂德總經理陳民良日前證實，英飛凌總裁暨執行長舒馬克（Ulrich Schumacher）將與茂德董事長胡洪九面對面溝通 |
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2002年全球DRAM出貨量 成長39.9％ (2003.02.26)
據市調機構iSuppli最新DRAM市場調查報告，2002年DRAM總出貨量為44億1000萬顆128Mb約當顆粒，較2001年成長39.9％。在DRAM廠排名部份，南亞科技擠下日本Elpida成為全球第五大DRAM廠，華邦則在技術合作夥伴東芝退出市場後，因出貨量年成長率達169.2％，而躍升為全球第七大DRAM廠 |
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Elpida將提前三季導入0.1微米製程 (2003.02.25)
據日本電波新聞報導，DRAM供應商Elpida表示，該公司將提前三季導入0.1微米製程，該計畫原先預定在2004年第二季（4～6月）完成，但Elpida在2003年第二季（7～9月）起，即可開始使用新製程 |
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矽統與三星、華碩、RAMBUS攜手開發RDRAM平台 (2003.02.24)
矽統科技(SiS)24日指出，繼SiSR658正式量產後，該公司將與三星電子、華碩電腦與RAMBUS共同開發新一代支援RDRAM晶片組-SiSR659的平台。SiSR659採用高階記憶體模組Rambus架構，並支援四通道RDRAM，傳輸頻寬將大幅提升，消費者可體驗更快速順暢的使用環境 |
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DARM市況不佳 三星營收仍因Flash而穩定成長 (2003.02.24)
據韓國經濟新聞報導，三星電子表示，2003年初PC用DDR單價雖由6美元驟降至3美元，然由於伺服器用與繪圖用DDR比重擴增，加上快閃記憶體（Flash）事業營收明顯成長，因此該公司半導體事業部門營收與獲利仍相當穩定 |
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中芯積極爭取代工訂單 保證96％良率 (2003.02.18)
據經濟日報報導，中國大陸晶圓業者中芯國際為爭取記憶體代工訂單，最近緊盯世界先進為競爭對手，不但表示可提供客戶96％的良率，並打出如果品質不到就賠錢的策略以吸引客戶轉單，而該策略已經在台灣IC設計業界引起話題 |
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既要執著 又要靈活 (2003.02.18)
最近高科技業界鬧的沸沸揚揚的一個新聞，就是英飛凌與茂德之間的糾紛，從建廠開始合作了七年之後，讓雙方怒目相向、口出惡言的癥結我們或許不容易清楚，但是表面上看來雙方都有所堅持 |
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因應DRAM市況低迷 Elpida將提高委外代工比重 (2003.02.17)
據外電報導，由於全球DRAM廠商持續提升DDR生產比重，加上市場需求復甦腳步緩慢，DDR價格持續下跌，日本DRAM商Elpida社長?本幸雄在接受日本經濟新聞訪問時指出，DRAM市況持續惡化，業界再度重整及再陷消耗戰的可能性高 |
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Toshiba和M-Systems發表Mobile DiskOnChip G3 (2003.02.13)
M-Systems及Toshiba東芝電子美國公司(Toshiba America Electronic Components, Inc.)和Toshiba東芝電子日本母公司13日共同宣佈一款即將上市的G3行動快閃磁碟 (Mobile DiskOnChip G3)，是世界第一款內建式記憶體產品，採用M-Systems的X2新技術及MLC資料存取型快閃記憶體矽晶片(MLC NAND flash silicon) |
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投入MARM研發 三星表示已有重大技術突破 (2003.02.13)
據網站Silicon Strategies報導，在IBM、Cypress、Infineon、NEC及Motorola等業者相繼投入人力物力，開發最新磁電阻式隨機存取記憶體（MRAM）之後，南韓三星電子也宣布加入此一新型記憶體的研發行列，並表示該公司已在技術上獲得重大突破 |
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DRAM業者轉0.11微米製程 時程將延後 (2003.02.12)
據經濟日報報導，由於DRAM業者籌資管道不順，三星、美光及英飛凌等大廠轉進新世代製程腳步放緩，國內四大DRAM廠0.11微米製程轉換也延後，預計要到第四季才能小量生產 |
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法院批准假處分聲請 茂德可繼續使用英飛凌授權技術 (2003.02.11)
據中央社報導，與英飛凌拆夥而演變成雙方互告的茂德科技，日前接獲法院通知該公司所提之一項假處分聲請已裁定獲准，茂德發言人林育中表示，該項法院裁定准許茂德可以利用英飛凌所授權之技術，研發產銷DRAM及其他半導體產品，英飛凌不得干擾或妨礙 |
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DRAM價格續跌 業者一月份營收恐現衰退 (2003.02.10)
據經濟日報報導，由於DRAM現貨價格持續下跌，市場預期本周開盤的2月上旬合約價將下跌一至二成。而法人估計國內DRAM業者南科1月營收下跌將一成，降至23至24億元水準，力晶、茂德等業者營收也將出現衰退 |
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國內記憶體封測產能吃緊 業者醞釀再漲價 (2003.02.10)
據Chinatimes報導，由於原本交由英飛凌（Infineon）封裝測試的茂德DRAM產出，自一月份起全數轉交國內封測廠代工，加上力晶十二吋晶圓廠產能也在一月份大舉開出，以及三星、東芝、Sandisk等快閃記憶體大廠對台釋出大量封測訂單 |
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台灣地區一月份DRAM產出 成長20％ (2003.02.07)
Chinatimes報導，根據集邦科技日前公佈之統計資料，一月份全球DRAM總產出達4億3000萬顆（128Mb約當顆粒），與上月相較成長8％，而其中台灣地區DRAM產出有20％成長，其主因為茂德不再出貨予原合作夥伴英飛凌（Infineon） |
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既要執著 又要靈活 (2003.02.05)
夥伴關係的重點在於－吃虧，吃小虧以成就合作雙方的大利益 |
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英飛凌董監事遭茂德解任案 法院裁定復職 (2003.01.28)
新竹地方日前針對英飛凌（Infineon）所提假處分聲請作出裁定，在一月十日茂德股東臨時會中，被解任的二位代表英飛凌的董事與監察人，根據法院裁定結果，將立即恢復職務，而英飛凌也正式去函茂德，宣佈立即終止與茂德間的技術授權協議 |
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因應DRAM持續跌價 記憶體業者紛另闢財源 (2003.01.28)
根據外電報導，由於DRAM持續跌價，美光（Micron）、韓國三星電子、Hynix半導體等全球主要業者為開拓財源，紛將記憶體事業多角化並提高產品附加價值，以因應市場的激烈競爭 |
