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Arm推旗艦繪圖處理器Immortalis 實現3D遊戲體驗 (2022.11.11)
Arm 宣布該公司的旗艦繪圖處理器（GPU）Immortalis-G715 與全新的 Cortex-X3 CPU，已被採用在聯發科技最新推出的天璣 9200 旗艦行動晶片，將提升智慧手機用戶的 3D 遊戲體驗。
在過去十年來 |
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AI驅動數位創新與韌性永續發展 驗證機制逐漸成形 (2022.11.10)
根據IDC調查全球AI整體市場營收(涵蓋軟體、硬體、服務)從 2021到2022年，年成長率近20%，預估2025年突破7,000億美元，其中，以AI軟體占比最大，每年占87%以上，預估2022 年達到3,561 億美元 |
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TI全新軟體開發套組 透過Matter技術整合分散物聯網生態系統 (2022.11.10)
為了向全世界提供更具智慧化的連線，德州儀器（TI)為 Wi-Fi 和 Thread SimpleLink 無線微控制器（MCU） 推出基於 TI 與連接標準聯盟的合作成果，以及創新的 2.4GHz 連線領域為基礎的新版 Matter 技術軟體開發套組，能簡化在物聯網（IoT）應用中採用 Matter 協定的流程 |
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英特爾推Max系列產品 為HPC和AI帶來記憶體頻寬和效能 (2022.11.10)
於美國達拉斯舉行的Supercomputing 2022（SC22）前夕，英特爾推出Intel Max系列產品，包含兩款用於高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）的尖端產品：Intel Xeon CPU Max系列（代號Sapphire Rapids HBM）以及Intel Data Center GPU Max系列（代號Ponte Vecchio） |
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Pure Storage將即服務拓展至Portworx全產品 (2022.11.09)
Pure Storage發表採用Portworx Enterprise的最新全託管服務，為所有容器化應用程式開發人員提供一個Kubernetes-ready資料層。有了Portworx Enterprise 3.0作為這項最新全託管服務的底層平台，DevOps團隊就能在營運環境執行Kubernetes任務應用，並享有彈性的可擴充性與無可匹敵的資料可用性 |
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聯發科發佈天璣9200旗艦晶片 率先採用行動硬體光追GPU技術 (2022.11.08)
聯發科技發佈天璣9200 旗艦5G行動晶片，憑藉在高性能、高能效、低功耗方面的創新突破，達到冷勁全速的使用者體驗，為行動市場打造全新旗艦5G SoC。天璣9200以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗，支援Sub-6GHz和毫米波5G網路、以及即將到來的高速Wi-Fi 7連網，推動全球行動體驗升級 |
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新思聯合安矽思與是德 針對台積電製程加速5G/6G SoC設計 (2022.11.08)
為滿足 5G/6G系統單晶片(SoC)對效能和功耗的嚴格要求，新思科技、安矽思科技與是德科技宣佈推出用於台積公司 16 奈米FinFET精簡型(16FFC) 技術的全新毫米波(mmWave)射頻 (RF)設計流程 |
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Arm持續攜手全新夥伴加速物聯網軟體開發作業 (2022.11.08)
Arm 宣布與 GitHub、Qeexo 及 Nota.AI 攜手合作，以協助開發人員加速工作流程。Arm 在一年前發表了 Arm 虛擬硬體；該產品是一項基於雲端架構的方案，可提供 Arm 子系統與第三方開發板的虛擬模型，以便讓開發人員、OEM 與服務供應商，在比以往更早的階段，就可展開軟體開發作業 |
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AMD先進遊戲顯示卡 採用RDNA 3架構與小晶片設計 (2022.11.07)
AMD發表全新AMD Radeon RX 7900 XTX以及Radeon RX 7900 XT顯示卡，採用新一代高效能和高能源效率的AMD RDNA 3架構打造。延續極為成功基於AMD Zen架構的AMD Ryzen小晶片處理器，新款顯示卡為全球首款採用AMD先進小晶片設計（chiplet）的遊戲顯示卡，提供效能與能源效率，讓玩家能以高更新率在4K及以上的解析度運行要求最嚴苛的遊戲 |
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德州儀器透過TI store API平台提供自動化購買體驗 (2022.11.07)
確認半導體的持續供應不斷鏈一直是電子產業的首要之務。德州儀器宣佈推出一套應用程式介面（API, Application Programming Interface），可提供 TI 類比和嵌入式處理產品有關的即時庫存資訊，為協助製造商獲得所需產品向前邁出了一大步 |
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海可納與台灣盼路合作 興建世界首座陣列式波浪能發電裝置 (2022.11.04)
在迎合全球節能減碳的浪潮下，行政院於2050淨零碳排白皮書中，規劃再生能源佔比將達到60~70%，再生能源除太陽光電、離岸風電之外，亦涵蓋地熱、海洋能等明日之星的綠能發電技術 |
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新思提供EDA流程與廣泛IP組合 提升台積電N3E製程設計 (2022.11.04)
基於與台積公司長期合作，推動先進製程節點的持續創新，新思科技宣布針對台積公司 N3E 製程技術的多項關鍵成果，新思科技的數位與客製化設計流程已獲得台積公司N3E 製程的認證 |
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富士通與中原大學合作 成立量子計算中心 (2022.11.03)
為加速研發次世代量子運算技術，迎接量子科技新世代，台灣富士通加入行政院科技部量子計畫，於2022年11月1日起提供富士通量子啟發式運算技術Digital Annealer數位退火服務 |
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NetApp推出BlueXP平台 提供混合式多雲資料儲存與服務體驗 (2022.11.03)
NetApp推出NetApp BlueXP，一個橫跨地端與雲端環境的統一控制平台，提供簡易使用的混合式多雲資料儲存與服務體驗。
即使是在現今充滿不確定性的時代中，大多數的企業組織為加速數位化轉型與推動成長，仍在嘗試轉移至混合式多雲環境 |
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美光宣布先進DRAM技術1-Beta節點正式量產出貨 (2022.11.02)
美光科技宣布，開始為特定智慧型手機製造商與晶片組合作夥伴提供 1β（1-beta）DRAM 技術的驗證樣品，全球最先進的 DRAM 製程節點 1β 的量產全面就緒。此新世代製程技術將率先用在美光的 LPDDR5X 行動記憶體上，最高速度來到每秒 8.5 Gb 等級 |
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Arm Tech Symposia展開 重新定義台灣半導體產業鏈價值 (2022.11.02)
Arm Tech Symposia（Arm 年度科技論壇），於台北舉行，為巡迴亞洲五大城市的系列活動揭開序幕。
睽違兩年的 Arm 年度科技論壇，今年回歸實體形式舉辦，以「The Future is Built on Arm」為主軸，進行全天的議程 |
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Intel Innovation Taipei以創新技術結合在地觀點 擘劃無限未來 (2022.11.02)
英特爾在台舉辦「Intel Innovation Taipei」，為英特爾亞太暨日本區首場實體Intel Innovation活動，不僅將美國主場的精彩資訊移師到台北，更針對台灣生態系合作廠商量身打造更多在地內容 |
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Check Point打造三款軟體刀鋒 以AI驅動IoT進階威脅防禦 (2022.11.01)
Check Point Software Technologies推出 Check Point Quantum 的全新網路安全平台 Check Point Quantum Titan，打造三款全新軟體刀鋒（software blade），利用人工智慧（AI）和深度學習技術打造進階威脅防禦，抵禦進階網域名稱系統（DNS）漏洞攻擊和網路釣魚，同時確保自動化物聯網安全 |
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IBM新增嵌入式AI軟體產品功能 加快與擴大AI應用 (2022.11.01)
IBM發布三個全新的程式庫，豐富現有的嵌入式AI軟體產品功能，以期協助 IBM的事業伙伴、客戶與開發者以更簡單、更快速、成本效益更高的方式，在任何混合多雲環境裡開發具備AI功能的解決方案並投入應用 |
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NXP：以三大方向確保物聯網應用安全 (2022.11.01)
物聯網的資安越來越受到重視。近年來在物聯網應用上，資安防護已經成為不可輕忽的重點。恩智浦半導體資深行銷經理黃健洲以該公司的策略為例，說明恩智浦透過以下三大方向，來確保物聯應用的安全性 |
