 |
Xilinx於ARM科技論壇展示All Programmable 16nm奈米多重處理系統晶片 (2015.11.12)
美商賽靈思（Xilinx）於今年ARM科技論壇中，透過一系列的演講和展示，展示了All Programmable 16奈米多重處理系統晶片（MPSoC）Zynq UltraScale+ MPSoC。賽靈思解決方案的突出展現了支持產業大趨勢發展的強大實力 |
 |
服務無限想像 伺服器更要靈活後援 (2015.11.09)
因應5G時代的來臨，電信業者勢將推出更多客製化的服務，
以獲得消費者的青睞。當然，電信業只是IT產業中的其中一部份，
當伺服器業者開始向電信市場邁進時，
那光靠硬體方案，絕對是行不通的 |
|
採用ARM mbed和Maxim微控制器加速商用IoT原型設計 (2015.11.05)
Maxim公司宣佈MAX32600MBED成為ARM mbed物聯網設備平臺專案的最新成員，該平臺能夠幫助mbed工程師和IoT開發人員快速開發基於MAX32600微控制器（MCU）嵌入式系統。
為了更加簡便、快速地採用差異化晶片設計物聯網（IoT）產品，Maxim為mbed作業系統下的MCU原型設計提供相應的軟體庫和開發硬體支援 |
 |
研華 WISE-3310 無線 IoT Gateway整合 IoT 軟體 簡化物聯網部署 (2015.11.04)
研華（Advantech）推出高效穩定的無線 IoT 閘道 WISE-3310，透過 WISE-PaaS IoT 軟體平台的整合，WISE-3310可隨時提供最高效率的 IoT 部署解決方案。研華 WISE-3310 採用ARM Cortex-A9高效能中央處理器，內建無線連網解決方案，可連接多達 200 台節點 (Node)裝置 |
|
意法半導體解決方案大幅提升世界太陽能汽車挑戰賽參賽車的智慧化效能 (2015.11.04)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣佈參與今年世界太陽能汽車挑戰賽（WSC，World Solar Challenge）的美國和印尼多所大學的太陽能汽車採用意法半導體多款產品。本屆大賽於10月18日在澳洲達爾文（Darwin）開始，參賽者橫跨了長達3,000公里的澳洲內陸，歷經一周的考驗後抵達阿德雷得（Adelaide）完成比賽 |
|
適用於Atmel|SMART MCU的經過認證之安全軟體庫 (2015.11.04)
Atmel公司 宣佈為其面向家用電器、工業及人機介面裝置（HID）的超低功耗Atmel | SMART ARM Cortex-M0+ MCU系列發佈新的易用功能。Atmel與HiTex和 Pervasive Displays開展合作，發佈了IEC 60730 B級安全標準和電子紙驅動程式等軟體庫，用以支援Atmel | SMART MCU |
|
併購風席捲科技業 業者：對產業傷很大 (2015.10.16)
【記者王景新／美國加州報導】
美國電腦大廠戴爾（Dell）日前宣布，以每股約33.15美元收購美國數據儲存巨擘EMC，交易總值約670億美元（2.18兆台幣）。這起併購案超過今年五月晶片大廠安華高科技公司（Avago）收購博通公司（Broadcom）的370億美元併購案，成為全球科技業史上最大宗併購案 |
|
意法半導體車用微控制器採用ARM最新處理器技術 (2015.10.13)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）已成功取得全新32位元ARMv8-R處理器技術的使用權許可協議。意法半導體將導入此技術至32位元微控制器，鎖定實時安全相關的智慧駕駛及工業應用 |
|
Xilinx Vivado 2015.3運用IP子系統將設計提升至高水準 (2015.10.13)
美商賽靈思（Xilinx）推出Vivado設計套件2015.3版。此全新版本可讓平台和系統開發人員運用專為各種市場應用設計的隨插即用型IP子系統在更高的抽象層工作，進而大幅增加設計效率和降低開發成本 |
|
IP授權崛起 EDA深耕驗證市場 (2015.10.13)
近年來，EDA業者都認定了驗證流程是相當重要的市場，
理由在於眾家晶片業者所投入的成本也愈來愈高，
背後的原因在於IP授權業者的興起，
再加上先進製程的緣故所導致 |
|
IP授權與EDA 合作大於競爭 (2015.10.12)
隨著ARM在半導體IP授權市場取得巨大成功後，EDA（電子設計自動化）業者們，如新思科技與Cadence（益華電腦）等兩大領導業者，在近年來不斷在該市場亦有不少動作，像是推出新的處理器核心或是採取併購策略等，使得這兩年來的市場有著不少的變化 |
|
ARM與微軟Azure結盟 (2015.10.06)
全球IP矽智財授權廠商ARM宣布mbed Enabled Freescale FRDM-K64F開發板通過微軟認證，有助於開發可安全蒐集和傳輸資料至微軟Azure公有雲平台的物聯網（IoT）產品。這是第一款通過Microsoft Azure物聯網認證（Microsoft Azure Certified for IoT）測試和驗證的ARM mbed開發板，將支援微軟Azure 物聯網建置套件（Microsoft Azure IoT Suite） |
|
意法半導體加入Entrust Datacard智慧卡卡片驗證計劃 (2015.10.06)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與Entrust Datacard達成卡片驗證計劃（Card Validation Program，CVP）協議。透過加入這個計劃，意法半導體能夠提前驗證STPay EMV智慧卡解決方案與Datacard個人化解決方案的相容性 |
|
康佳特推出搭載Freecsale i.MX 6的μQseven模組 (2015.10.01)
為協助嵌入式系統小型化發展趨勢，德國康佳特科技(Congatec)推出Qseven系列新品—信用卡尺寸大小 μQseven 電腦模組 （40mmx70mm）。搭載Freescale i.MX6系列ARM Cortex A9處理器的conga-UMX6為下一代迷你尺寸的旗艦模組 |
|
東芝新款微控制器支援多樣通訊介面 (2015.09.30)
東芝(Toshiba)公司宣佈展開三款新型微控制器：TMPM066FWUG、TMPM067FWQG與TMPM068FWXBG，也為ARM Cortex-M0的TX00系列添加新成員。這款新推出的微控制器（IC）專為USB介面用於平板與Sensor hub，樣品將於2015年10月開始提供 |
|
Cadence與ARM邁入IP合作新里程 (2015.09.24)
Cadence（益華電腦）在大舉投資EDA工具之餘，近年來也將目光放在半導體IP授權市場上，並且與處理器核心IP大廠ARM有相當密切的合作關係。這一點，從近期在先進製程上，雙方偕台積電都有公開消息發布，便能略知一二 |
|
Mentor Graphics使用UPF逐步求精方法推動新一代低功耗驗證 (2015.09.17)
Mentor Graphics公司支援低功率逐步求精方法，通過採用Questa Power Aware Simulation和 Visualizer Debug Environment的新功能以顯著提升採用ARM技術的低功率設計的驗證複用率和生產率。
UPF規定「低功耗設計意圖」應與設計區分開，且應用於晶片設計的驗證和實施階段 |
|
Atmel針對工業物聯網和可穿戴應用推出全新ARM Cortex-A5 MPU系列 (2015.09.16)
高性能、超低功耗的Atmel | SMART ARM Cortex-A5 MPU系列
提供較低的系統總成本、高級安全特性、DDR3記憶體支援和超小型封裝。
Atmel公司推出全新的Atmel | SMART ARM Cortex-A5微處理器（MPU）系列，其功耗達到同類MPU中最低 |
|
意法半導體通過產業認證的HAL韌體可簡化嵌入式系統開發 (2015.09.15)
意法半導體（STMicroelectronics,簡稱ST）最新的硬體抽像層（Hardware Abstraction Layer，HAL）韌體正式加入STM32 ARM Cortex-M?核32位元微控制器設計生態系統。新HAL韌體是依照MISRA C軟體開發指引及嚴格的ISO/TS16949汽車品質系統管理標準設計開發 |
|
物聯網落實生活 大廠布局生態系統 (2015.07.20)
過近一兩年來的發展，全球物聯網市場已呈現蓬勃發展的狀況，
各家大廠也高度重視物聯網的發展，積極布局生態系統。
當然，面對分散且多樣化的市場，每家企業各有不同的策略 |
