CTIMES - 半導體

日半導體業蘊釀集體減產 (2001.10.15)
以往一向認為半導體事業應一手包辦設計、製造、封裝測試、銷售的日本半導體業者，在這一波不景氣中受創最劇，為了提升自身競爭力，包括恩益禧(NEC)、三菱電機、東芝半導體、日立製作所、三洋電機、富士通等日本前六大半導體業者，於日前陸續發表經營改革計劃，其中縮減多餘的封裝測試產能便是其中重要項目

安捷倫：大陸半導體市場體制未健全且已過熱 (2001.10.05)
安捷倫半導體顧客業務暨服務事業群兼中國區總經理黃峻樑三日表示，雖然大陸半導體市場前景可期，現在也有許多台灣半導體業者積極前往佈局，但以現階段大陸半導體市場的吸納程度來看，已出現過熱現象

台積電、聯電二度調降資本支出 (2001.10.02)
由於晶圓代工景氣不如預期，台積電、聯電今年二度調降資本支出計畫，台積電今年初預估資本支出35億美元，之後向下修正至28億美元，再降至22億美元。台積電主管表示，台積電今年資本支出可能低於原先預期金額

半導體產業再次受挫 (2001.09.24)
美國遭受恐怖份子攻擊後，重創全球半導體產業，資本市場籌資推進製程及擴充產能的經營模式，面臨嚴重考驗。除此之外，茂矽、南亞科技、世界先進等三生產動態隨機存取記憶體(DRAM)廠商，甚至跌破票面，相較去年這些股多檔股價都衝破百元盛況相比，近期半導體類股價重挫，不但跌碎投資的心，更讓經營者感受空前壓力

半導體業第二季IC總產值衰退24% (2001.09.04)
台灣半導體產業協會(TSIA)3日公佈今年年第二季我國IC產業動態調查報告。總計今年四到六月我國國產包含設計、製造、國資(國內資金)封裝測試產業的總產值為1225億元，與去年同期比較衰退24.2％，僅消費性晶片、微元件晶片業者與設計產業小幅成長

美林：半導體業將在第三季見底 (2001.08.31)
美林證券週四發表報告指出，就半導體工廠開工率以及個人電腦(PC)產量成長率等指標觀察，半導體產業將於今年第三季觸底。在最新報告中，美林調降今明兩年的PC及行動電話產量前景

半導體業採員工認股規避離職潮 (2001.08.29)
避免再掀員工離職風潮，繼世界先進、力晶半導體之後，華邦電子9月將發行6萬張股票，實施「員工認股權憑證」制度，留住人才，共同度過不景氣的時間。竹科人力資源委員會統計顯示竹科半導體廠商離職高峰期

大陸10大半導體廠封測業者佔8家 (2001.08.28)
大陸信息產業部日前公佈了中國十大半導體廠，總共有三家外資企業、二家合資企業、與五家國資企業，而前十大的總產出便佔了去年全國總出貨量的九成。經營封裝測試業務者便佔了八家，其中包括了三家同時擁有晶圓廠與封裝測試廠的業者

外銷接單報告及工業生產指數出爐 (2001.08.23)
經濟部22日公布外銷接單統計及工業生產指數。7月外銷接單及工業生產指數持續二位數衰退。其中，外銷接單較去年同期衰退16.8%，衰退幅度為民國70年以來次高；工業生產較去年同期衰退10.39%，是今年以來連續第五個月負成長

葛均：半導體產業年底將復甦 (2001.08.23)
面對目前產業不景氣，整體電子產業隨半導體DRAM價格下滑嚴重，欲振乏力、外界皆不看好的情形下，至上電子董事長葛均在接受本刊專訪時表示樂觀。他預期今年底電子業將會有一波復甦的榮景

製程模組新概念即裝即用 (2001.08.21)
應用材料宣佈推出ProcessModule製程模組策略，作為協助半導體廠商生產下個世代晶片的重要方法。為製程設備帶來「即裝即用」的革命性突破，讓客戶製造晶片時，享受更高的工作效能及更快的上市時間

各晶圓廠向大陸靠攏 (2001.08.16)
大陸國資企業上海貝嶺十五日證實，原定於上海張江工業區興建的晶圓廠將由原訂的六吋廠改為八吋廠，並積極尋求可能的策略合資夥伴，以向其購買二手八吋設備並建立技術合作關係，而台灣晶圓代工大廠聯電是主要洽談對象之一

大陸拉攏高科技廠商投資 (2001.08.13)
在大陸對高科技產業積極推動下，旺宏、矽品及聯電等公司紛紛傳出赴大陸投資的消息。據傳旺宏有意佈署蘇州工業園區，建立IC設計研發中心；而矽品則是經由證實，確定有投資六億元購買當地封裝測試廠的意圖，建立後段業務，並在大陸取得營運據點

台積電公佈七月份營收 (2001.08.09)
台積電9日公佈今年七月份內部結算營業額較六月份增加1.0%，與去年同期相較則減少42.7%。累計今年一至七月營收達到新台幣744億2千3百萬元，較去年同期減少6.9%。市場分析半導體晶圓代工業面臨產能利用率滑落現象，國內TFT廠業者甚至表示最近有不少前來應徵的工程師就出自聯電、台積電等大廠

SIA：全球半導體銷售全面陷入低潮 (2001.08.03)
根據美國半導體工業協會(SIA)的報告指出，今年六月全球半導體銷售成績指數連續滑落至8.8%，已經低於2000年30.7%的水準。SIA執行長George Scalise表示，銷售指數下滑「是反映在每一個地理區域及每項產品上」，今年六月全球晶片的銷售額為116億美元，低於五月份的127億美元

美林證券：半導體股行情已過谷底 (2001.08.02)
美林證券週三發表報告指出，半導體股行情已度過谷底。在報告發表後，各主要股市的半導體股行情均為之大漲。報告表示，儘管半導體業目前仍受產能過剩與需求疲弱所苦，但是業者獲利預估趨穩、削減資本支出以及年率減幅已觸底等因素顯示，晶片股未來六到十二個月內將逐漸走強

韓半導體5月出口衰退42% (2001.06.27)
南韓情報通信部公佈的資料，2001年5月南韓IT產品出口額為30.6億美元，受半導體市場景氣低迷影響，較2000年同期減少約25.7％，但IT產品進口也減少27.4％，金額為21.4億美元，貿易順差仍達9.2億美元

DNAIC科技結合DNA與半導體技術 (2001.06.05)
由前英特爾台灣分公司總經理陳朝益DNAIC公司大力促成的DNAIC科技，為目前全球首項結合DNA和半導體的技術，能將晶片製程推進0.002微米。據了解，台積電、聯電正試用這項技術，為下代半導體技術鋪路

Dataquest：全球半導體銷售成績將減少17% (2001.05.10)
Dataquest公司於八日表示，因為美國經濟成長趨緩，加上企業庫存正持續攀升，因此預估今年全球半導體銷售成績，可能下滑17%，成為1,880億美元；其中記憶體晶片產品的銷售將下滑26%，是整個晶片產業中受創最嚴重的部份，雖說預估明年才會回升，但和去年680億美元的銷售佳績仍有一段差距

三月份半導體銷售額持續衰退 (2001.05.03)
美國半導體工業協會(SIA)於日前宣布一項最新統計數字，顯示3月份的半導體銷售額持續衰退，衰退的情況已經連續7個月之久。根據統計，3月份全球半導體銷售額總計約144億美元，比2月份155億美元下降約7%，比2000年3月份的151億美元縮減4.5%