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奧地利微電子推出AS1150-52四通道LVDS (2006.07.12)
工業、醫療、通訊及汽車應用IC設計製造商奧地利微電子公司（austriamicrosystems）推出新型低電壓差動訊號傳輸（Low Voltage Differential Signaling，LVDS）IC系列的首款產品。AS1150-52四通道IC較其競爭產品相比 |
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MIC 2006 第三季ICT產業前瞻暨產銷成果分享會 (2006.07.11)
回顧2006上半年，有許多精彩的話題及產業發展脈絡值得探討，如Intel ViiV v.s AMD Live!、64位元運算的電腦系統、支援HD DVD/藍光DVD之高畫質NB現身、Triple Play平台的確立以及Vista電腦硬體的發展和藍圖等，資通訊產業發展的焦點及未來變化已逐一展現，為未來的關鍵技術和市場趨勢勾勒出具體的形貌 |
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遊戲機旺季報到 晶片訂單向上攀升 (2006.07.07)
暑假與聖誕節為Xbox360的促銷旺季，因此，微軟對上游的繪圖晶片、南橋晶片等供應商下單近期開始加溫，包括矽統、ATi等晶片設計商指出，遊戲機相關晶片訂單，將由七月開始攀升 |
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解析伺服系統之新記憶體架構──FB-DIMM (2006.07.06)
目前DDR2 SDRAM需要240pin接腳，然而主機板的電路佈局面積有限，難以再用拓寬線路數的方式來提升效能，雖然可以用增加電路板層數的方式來因應，但成本也會大增。因此Lntel提出FB-DIMM的新記憶體架構，用意在於提升伺服器及高階工作站的記憶體效能，同時也擴增記憶體的容量潛能 |
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積極推廣eSATA應用 迎接高速傳輸速率需求 (2006.07.06)
高速串列式連結（High Speed Serial Link）產品的發展，由主機板應用出發，逐漸衍生於週邊與消費性電子產品中，專注於高速串列式連結（High Speed Serial Link）之相關技術研發廠商智微科技，在今年的台北國際電腦展（Computex Taipei 2006）於世貿三館IC應用專區展出一系列整合USB 2 |
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LCD驅動IC Q3出貨成長 報價下滑 (2006.07.04)
LCD面板庫存問題，影響了LCD驅動IC供應商聯詠、奇景第二季的出貨預期，據了解，7月以來大尺寸LCD面板驅動IC，訂單需求仍然不高，但IC設計業者表示，聖誕節與農曆年仍有一波商機 |
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五霸逐鹿下半年隨身碟控制晶片市場 (2006.06.29)
隨著隨身碟成為一股全球流行的趨勢後，控制晶片市場下半年割喉戰將形成五霸分佔的局面，群聯、慧榮、聯盛在隨身碟控制晶片市場耕耘已久，目前出貨量不相上下，然而安國、擎泰等後生晚輩出貨量正快速追趕 |
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Broadcom發表整合RFID的安全處理器 (2006.06.29)
Broadcom推出全世界第一顆具有整合無線射頻辨識（RFID）技術的安全晶片。該產品為Broadcom可靠認證計劃（Trusted Authentication Initiative）的一環，將保護與實體存取、邏輯存取（進入電腦或網路）與非接觸式付款相關的個人認證交易 |
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聯發科電視晶片 獲冠捷大筆訂單 (2006.06.29)
根據工商時報消息，聯發科繼手機晶片之後，LCD TV晶片被視為另一項明星潛力產品線，該公司不僅已切入北美二線廠商，同時國內幾家品牌大廠也開始採用聯發科晶片。據了解，全球最大LCD顯示廠冠捷在替Philips代工的LCD TV中，也採用聯發科解決方案 |
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Marvell併購Intel通訊與應用處理器部門 (2006.06.28)
根據經濟日報報導，網通晶片大廠Marvell（邁威爾）與英特爾共同宣布簽訂合約，英特爾以6億美元，賣出旗下通訊與應用處理器業務部門給邁威爾。此舉將加強邁威爾的智慧手持裝置處理器市場；同時讓英特爾更專注高效能、低耗電處理器、Wi-Fi及WiMAX寬頻技術等核心業務 |
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弘憶代理Freescale DragonBall i.MX系列晶片 (2006.06.26)
弘憶國際致力於消費性電子產品(Consumer Electronic)應用發展，與多媒體相結合，隨可攜式多媒體播放器在CE產品中成長快速，弘憶與供應商夥伴Freescale合作，代理其DragonBall i.MX系列晶片，發展第CE07-10項PMP(Portable Media Player) Solution，預估2006下半年華南地區晶片出貨至少可達300K以上 |
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面板廠為降低成本整併IC設計業者 (2006.06.26)
全球面板大廠友達最近努力擴張，企圖整併三家IC設計公司，瑞鼎、矽達與旭曜，擴大其規模以降低採購成本，進而提升「新友達」的競爭能力與市場版圖。
瑞鼎是明基、友達集團旗下的IC設計公司，矽達則為矽創與友達合資的IC設計公司，旭曜則為凌陽旗下的IC設計業者 |
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威盛、凌陽攻占3G手機晶片市場 (2006.06.26)
威盛、凌陽陸續切入手機晶片市場，威盛接下經濟部科專計畫，主導WCDMA基頻晶片開發，近期在內部成立「威瑞電子」，預計明年推出WCDMA３G手機的基頻晶片。凌陽的WCDMA３G手機基頻晶片，相關通訊協定技術由於成功取得TTP Com授權，因此WCDMA３G手機基頻晶片，仍將按原定計畫在明年推出 |
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聯發科傳出接獲國際大廠訂單 (2006.06.23)
聯發科的數位電視和手機等晶片出貨消息被受關注，但由聯發科內部傳出，數位電視晶片已接獲日及韓系一線大廠訂單，將自第三季末開始出貨，此消息意味著三星可能為聯發科的新客戶 |
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SD2.0記憶卡控制晶片設計業者展開量產 (2006.06.22)
SDA（Secure Digital Card Association；國際安全數位記憶卡協會）日前宣佈SD2.0為下世代SD記憶卡規格，台灣記憶卡控制晶片設計業者腳步絲毫不敢停緩，包括亮發、群聯及擎泰近期均將正式量產支援SD2.0記憶卡的控制晶片，不再讓國際大廠佔盡時間上的優勢，並為2006下半年SD2.0控制晶片戰局揭開序幕 |
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凌陽發表數位相機控制晶片 (2006.06.21)
中央社消息，凌陽科技發表iCatch數位相機晶片系列產品，可支援大至12萬畫素的CCD/CMOS影像感應器的高階數位相機解決方案SPCA5000A。
凌陽表示，SPCA5000A具有強大的影音編解碼功能 |
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瑞薩科技發表最薄RFID晶片核心標籤 (2006.06.21)
瑞薩科技(Renesas Technology)近日發表RKT101xxxMU μ-Chip核心標籤(inlet)，供構裝於RFID(無線射頻辨識)積體電路m-Chip之上，新產品厚度不超過85微米，比以往產品厚度減少一半以上，平直度亦有改善，將有助於瑞薩拓展RFID應用市場 |
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瑞薩科技發表無鉛玻璃封裝二極體 (2006.06.21)
瑞薩科技(Renesas Technology)近日宣佈，該公司在封裝二極體的玻璃中，利用其中的無鉛玻璃技術，推出無鉛玻璃封裝二極體(glass diodes,玻璃二極體)。此項無鉛技術將應用於玻璃二極體的主要標準產品 |
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ST傳感器終接晶片提高自動化數字輸入性能 (2006.06.18)
ST推出一個雙通道終接晶片，有助於提升工業自動化系統24V DC數字輸入模組的性能和可靠性。新產品集成了電壓輸入保護單元、一個串聯限流器、和一個輸出驅動器。
新產品PCLT-2AT4 採用小尺寸的TSSOP14 表面組裝封裝 |
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ST進軍大尺寸LCD驅動器市場 (2006.06.18)
ST宣佈，計劃根據與美國國家半導體（National Semiconductor）簽署的點對點差動訊號傳輸架構（point-to-point differential signaling，PPDS）顯示技術授權協議，針對快速成長的LCD TV市場推出逐行輸入驅動器IC（column driver IC） |
