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相機手機用感測器 美日廠商大戰 (2004.03.11)
數位相機用影像感測器市場版圖大勢底定，但另一應用市場相機手機用影像感測器之爭則方興未艾，美系業者佔優勢的互補式金屬氧化物半導體（CMOS）影像感測器，已確定最遲第二季將正式打進日本手機市場，而日商引以為傲的電荷耦合元件（CCD）技術雖因價格難獲歐、美手機廠認同，不過日商全已積極投入CMOS影像感測器的開發動作 |
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CMOS感測器商機旺 封測業者摩拳擦掌 (2004.01.11)
工商時報消息，照相手機與數位相機熱賣帶動CMOS影像感測器（CMOS Image Sensor）銷售暢旺，而因CMOS影像感測器後段封測製程難度較高、所需設備投資規模龐大，大部份供應商均以委外代工為主；而國內封測業者日月光、勝開、矽格、京元電等，近期均接獲大訂單，南茂亦於日前表示將劃投資50億元設廠搶佔商機 |
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Sensor Everywhere的無窮商機 (2004.01.05)
全球第二大DRAM記憶體廠商Micron本（12）月中來台發表兩款CMOS影像感測元件（Image sensor），這是該公司影像部門近一年來的全心力作，其二百萬及三百萬像素的等級已跨入此領域的技術領先產品行列了 |
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提供高品質CMOS影像感測解決方案 (2004.01.05)
全球第二大DRAM製造商美光（Micron），近年來積極耕耘數位影像感測技術領域，日前發表200萬與300萬畫素數位相機（DSC）用CMOS影像感測器。雖然其產品上市的時間相對落後於競爭對手，但是Micron在產品效能與品質上，能提供更具競爭力的產品，以滿足數位相機低價與高品質的市場應用需求 |
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ST推出新款行動電話相機晶片組 (2003.12.16)
ST 16日發佈一款用於行動電話照相機的解決方案。ST表示，新產品由VS6552 CMOS影像感測器模組與STV0974E行動影像DSP組成，此套新的行動相機套件提供了可媲美CCD影像感測器的影像品質，但完全沒有CCD技術的缺點 |
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安捷倫光學滑鼠感應器達出貨量2億顆 (2003.12.02)
安捷倫科技（Agilent）2日指出，該公司已經創下高達2億顆的光學滑鼠感應器出貨量。安捷倫科技半導體產品事業群台灣區總經理游本慶表示，「採用安捷倫光學感應技術的光學滑鼠自上市以來，便成為電腦輸入裝置的標準 |
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Silicon Laboratories推出CMOS衛星廣播調諧器 (2003.11.05)
益登科技所代理的Silicon Laboratories於近日推出Si2210 CMOS衛星廣播調諧器，這顆元件採用Silicon Laboratories已經實際考驗的射頻技術，提供市場具效能和整合度的衛星數位音訊廣播服務調諧器 |
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數位相機CMOS影像感測器傳缺貨 (2003.10.06)
數位相機熱賣，不僅電荷耦合元件（CCD）影像感測器供貨吃緊，互補式金屬氧化物半導體（CMOS）影像感測器也開始缺貨，尤其剛量產約月餘的三百萬畫素CMOS影像感測器，由於終端市場需求看漲，但目前具量產實力業者僅豪威（Omnivision）與銳相（IC Media）兩家美商，加上現有生產良率尚待提昇，業者估計供需缺口達三成以上 |
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手機用影像感測模組技術與市場發展趨勢（下） (2003.09.05)
本文接續142期介紹手機用影像感測模組基本架構，更進一步為讀者剖析此一市場的現況與廠商競爭態勢。未來隨著全球的風行、電信業者的推廣，手機用影像感測模組的市場發展前景可期，但模組相關業者必須先考慮手機的技術現實面，然後配合數位相機零組件業者的發展，兩者互相權衡，才能真正掌握未來市場與產品發展商機 |
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TI宣佈DLP子系統銷售量突破兩百萬套大關 (2003.08.06)
德州儀器(TI)宣佈其DLP子系統銷售量已突破兩百萬套大關。這套數位光源處理子系統的銷售量是在2001年12月超過一百萬套，這表示在僅僅約18個月的時間裏，TI又銷售了一百萬套DLP子系統 |
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TI 802.11g產品獲得Wi-Fi聯盟採用為802.11g測試計劃關鍵組件 (2003.07.16)
德州儀器 (TI) 宣佈，TI的無線區域網路解決方案已成為Wi-Fi聯盟 (Wi-Fi Alliance) 的802.11g測試計劃關鍵組件；Wi-Fi聯盟將利用這項計劃認證Wi-Fi產品的操作互通性，確保它們符合新通過的IEEE 802.11g標準，所有申請802.11g Wi-Fi認證的產品都會在TI的TNETW1130參考設計上進行測試 |
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TI發表數位輸出溫度感測元件 (2003.07.15)
德州儀器(TI)15日推出數位輸出溫度感測元件，內建SPI相容界面，採用小體積SOT23封裝，適合為通訊、電腦、消費性、工業和儀錶應用提供溫度量測功能。TI表示，TMP122工作溫度範圍-55℃至+150℃，可在-25℃至+85℃範圍內提供0 |
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TI和夏普合作GSM/GPRS照相手機參考設計 (2003.07.09)
德州儀器 (TI) 宣佈與夏普 (Sharp) 合作，提供GSM/GPRS照相手機參考設計，協助製造商大幅減少設計時間和所需投入的資源，使他們能夠更快在市場上推出新型照相手機。
這套參考設計將結合夏普的百萬像素CCD照相機模組、快閃記憶體和液晶顯示器，以及TI的TCS2100 GSM/GPRS行動電話晶片組和OMAP-DM270多媒體處理器 |
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尚立2M CMOS數位相機六七月進行試產 (2003.06.24)
尚立繼今年三月份推出2M CCD數位相機完全解決方案之開發後, 在2M CMOS數位相機也展現出斐然的成果此款相機採用固定焦距鏡頭，免對焦, 即拿即拍使用方便。除可當一般數位相機外, 也可錄影和當PC camera視訊相機 |
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影像感測器晶片封裝測試製程發展之探討 (2003.06.05)
在影像應用需求大幅提昇的推波助瀾下，60年代早已問世的影像感測器晶片，也再度受到市場重視。影像感測晶片在系統中的作用，正如同人的眼睛，在影像擷取功能上佔十分重要地位 |
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2003年CMOS市場將與CCD勢均力敵 (2003.04.10)
據日本市調機構矢野經濟研究所預測，全球CCD／CMOS感測器市場規模可望自2001年的5,500萬個，成長到2005年的2.5億個。
為防範犯罪及恐怖攻擊而興起的監視攝影器等業務需求，以及消費性市場對可照相手機、PDA等商品的熱衷帶動下，預估CCD／CMOS照相機市場在未來的4年間，將以每年47％的速度成長 |
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CCD與CMOS影像感測器之技術與應用發展趨勢 (2003.03.05)
數位相機近幾年來的市場發展備受矚目，而其中最重要的關鍵零組件就是影像感測元件，其中又以CCD與CMOS最為廣泛應用，因此本文就以CCD與CMOS影像感測元件的技術與市場發展，帶領讀者一窺影像感測元件的真實面貌與未來願景 |
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安普生推出25M bps光纖發射模組 (2002.10.08)
安普生科技推出25M bps傳輸速度光纖發射模組APTX180AT/AM，因應未來高階DVD播放機的需求，該項產品控制IC由安普生自行研發設計成功，安普生科技業務處長莊評州表示，安普生科技光纖發射模組使用與日本東芝(Toshiba)、夏普(Sharp)同級的雙載子(Bipolar)製程設計生產，抗靜電能力(ESD)大於8KV以上 |
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安森美推出十款低電壓CMOS元件 (2002.09.11)
安森美半導體，日前推出了一個低電壓CMOS元件家族，適用於包括了可攜式及桌上型電腦、視頻顯示產品、以及網路等高速應用。此十款新元件提供標準的匯流排介面，功能包含了緩衝器、鎖存器、及正反器等 |
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剖析IrDA帶動的新消費市場 (2002.08.05)
由於紅外線模組(IrDA)技術與標準建置發展成熟，產品進入開拓應用市場階段，推廣IrDA逾八年的安捷倫表示，目前除了提供一般資訊市場如手機、筆記型電腦、印表機及PDA大廠相關解決方案外，下一波IrDA應用將導入金融體系，建立創新型態的電子交易模式──IrFM |
