CTIMES - 今日頭條

3D列印成長加速 HP:市場2021年產值將達180億美元 (2017.06.13)
3D列印一度被視為新世代製造革命技術，過去兩年雖然聲勢下跌，不過惠普公司HP Jet Fusion 3D解決方案副總裁兼經理Ramon Pastor指出，此技術仍深具發展潛力，他根據研究報告指出

宜特與JFE-TEC簽署MOU合力開展大陸汽車材料驗證服務 (2017.06.12)
電子產品驗證服務廠商宜特科技(iST)在材料分析檢測布局有重大突破。宜特宣布與日本高分子材料品質分析商JFE Techno-Research Corporation(以下簡稱JFE-TEC)，簽署合作備忘錄(Memorandum of Understanding，簡稱MOU)

智慧工廠未來五年可望為全球經濟增值5000億美元 (2017.06.09)
智慧工廠做為推動第四次工業革命的重要引擎，運用機器人、大數據分析、人工智慧、自動化產線、預測性維護等先進技術，不僅提高生產力與效率，也成為驅動全球經濟的一股力量

量子電腦將成資安新威脅業界開始強化加密演算法 (2017.06.08)
量子電腦可超越傳統電腦的速度極限，用更快的運算方式處理問題，但這樣強大的運算效能卻也有能力夠破解現行的各種加密演算法，帶來巨大的破壞性潛力。為了因應未來更具挑戰性的安全威脅，研究人員也不斷致力於更安全的加密演算法研發

看好台灣製造實力德系自動化大廠來台設立子公司 (2017.06.07)
德國於2012年喊出「工業4.0」口號，帶動全球智慧製造浪潮，包括美國、中國、日本到台灣，都將之納入國家發展重點，昨日在台灣成立子公司的德系自動化大廠倍加福(P+F)指出，台灣是全球製造重鎮，其高彈性製造特色，相當適合工業4.0的發展，在台灣取得成功模式後，便可快速複製到全亞洲，這即是該集團來台設立子公司的重要原因

潛在商機爆發 2026年5G產值將達5,800億美元 (2017.06.06)
愛立信（Ericsson）發佈最新的5G潛在商機報告（The 5G business potential），為電信業者揭露了產業數位化下尚未被開發的無限商機，聚焦於全球八大產業，包括製造業、公共安全、金融服務業、醫療保健產業、汽車業、大眾運輸、媒體與娛樂產業以及能源和公共事業等，分析5G發展下的潛在發展機會

SEMI：2017年第一季全球半導體設備出貨金額131億美元 (2017.06.06)
2017年第一季 2016年第四季 2016年第一季 2016年第四季與2017年第一季成長率 2016年與2017年第一季年成長率韓國 3

PCB智慧製造國家聯盟智慧啟航．領航智慧製造大未來 (2017.06.03)
為響應政府「智慧機械」產業推動方案，在經濟部工業局的支持之下，台灣電路板協會(TPCA)結合資策會創研所(智慧創新服務化推動計畫)與工研院電光系統所(高階PCB產業發展推動計畫)，兩大法人的能量與資源下，於106年6月16日(星期五)早上假TICC台北國際會議中心，舉辦「PCB智慧製造國家聯盟高峰論壇」

智慧製造遍地開花東元打造全球首條馬達智慧產線 (2017.06.01)
東元電機於6月1日正式啟用位於中壢的「馬達固定子自動化生產中心」，運用3D視覺機械手臂、無人搬運車及自動捲入線機等，組成全球首例且規模為亞洲最大、最完整的工業用馬達智慧產線，產線升級預期也將大幅提升整體效率與品管

[Computex 2017] 居家照護需求增麗暘力推Robelf陪伴型機器人 (2017.05.31)
家用陪伴型機器人熱度逐漸上升。看好家用陪伴型機器人的發展前景，新創公司麗暘科技於2017年台北國際電腦展（Computex）展出Robelf機器人；有別於華碩所推出的ZenBo需要蹲下才能使用觸控介面，該機器人的身高有85公分高，且頭部可90度轉動，可更符合人體工學操作

[Computex 2017]工研院智能系統主題館展示多項研發成果 (2017.05.30)
工研院藉由2017年台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2017）的機會，一口氣展出27項智能化系統研發成果，透過「智能系統主題館」，以情境式互動體驗，展現智能系統整合的技術實力，為產業界提供需要的完整解決方案

[Computex 2017]人工智慧夯 NVIDIA攜手四大伺服器製造商雲端運算 (2017.05.30)
看好人工智慧（AI）的發展前景，NVIDIA（輝達）宣布與富士康、英業達、廣達，以及緯創等大廠，攜手推進AI雲端運算領域；此四大廠商將採用NVIDIA的HGX架構針對超大規模資料中心打造 AI 系統

COMPUTEX 2017倒數一天 (2017.05.29)
由外貿協會及台北市電腦公會共同主辦的2017年台北國際電腦展(COMPUTEX 2017)將於明日5月30日至6月3日隆重登場(創新與新創展區InnoVEX展出日期為5月30日至6月1日)，主辦單位今日舉辦的COMPUTEX國際記者會，共有近300位國內外媒體參加

NIWeek現場直擊-完整軟體平台覆蓋更廣泛應用領域 (2017.05.25)
NI的技術能量，是隨著互聯網技術而不斷的向前邁進，這使得NI的技術也將持續朝向互聯化等更大數據的方向去發展。在總體大環境不斷有技術革新的背景之下，NI也試圖找出最新的市場應用與技術方向，以期能為產業帶來功能覆蓋更為完整的系統平台

SEMI：2017年4月北美半導體設備出貨為21.7億美元 (2017.05.24)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2017年4月北美半導體設備製造商出貨金額為21.7億美元。與3月最終數據的20.8億美元相比，成長4.6%，同時相較於去年同期14.6億美元，成長48.9％

NIWeek直擊–透過系統化設計加速探索創新 (2017.05.23)
實做，是一切科學的基礎。針對教學市場，NI多年來均不斷強調實做的重要性。而今年的NIWeek 2017，NI特別強調的是透過系統化設計，來加速探索創新。為了能夠成就這樣的理念，NI認為，必須要透過核心理論、子系統以及複雜系統等三個方向，才能夠把教學與工業，完整的聯繫起來

建構完整系統突破智慧家庭照明發展瓶頸 (2017.05.23)
智慧照明近來在物聯網的帶動下，逐漸成為發展智慧城市不可或缺的一部分，雖然目前智慧照明尚在起步的階段，不過各界對於後勢發展相當具有信心，但比較可惜的是，業界雖認為智慧照明非常適合作為智慧家庭的切入口，但目前於家庭的應用卻不如預期熱烈，似乎一直是行內火熱，消費者不怎麼買帳

2017 Q1 DRAM總體營收成長13.4% (2017.05.19)
TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）表示，2017年第一季度的DRAM產業營收表現再度創下新高。從價格方面來看，由於去年第四季嚴重供不應求，多數PC-OEM廠商選擇提早在去年12月洽談第一季的合約價以確保供貨穩定

SEMI: 2017年第一季矽晶圓出貨續創新高 (2017.05.17)
SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2017年第一季全球矽晶圓出貨面積，與2016年第四季相比呈現增長趨勢。 2017年第一季矽晶圓出貨總面積為2,858百萬平方英吋(million square inches; MSI)，與前一季2,764百萬平方英吋相比增加3.4%

電子錢包趨勢成已成 2020年60%交易支付將採用NFC (2017.05.16)
各國城市積極升級「智慧城市」，也促使相關技術在市場中蓬勃發展。例如，非接觸式卡片及touch-and-go 行動技術的支付應用日亦增加，特別是在高人口密度的都會地區，因此不論消費者或相關運算裝置，都需要更快速的交易速度和便利性