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科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
瑞薩科技開始量產12款功率MOSFET (2009.12.24)
瑞薩科技發表12款適用於隔離式DC-DC整流器之第十代功率MOSFET,可用於伺服器、通訊設備、工業設備等電源供應器。新推出的功率MOSFET可降低開關損耗,提升能源效率並涵蓋多種電壓範圍(40 V、60 V、80 V、100 V)
歐盟批准NEC電子與瑞薩科技的合併案 (2009.12.03)
外電消息報導,歐盟委員會於週三(12/2)批准了NEC電子與瑞薩科技的合併案。而合併後的新公司將成為日本最大,同時也是世界第三大的半導體商,僅次於英特爾與三星
NEC電子與瑞薩科技合併定案 (2009.09.16)
NEC電子(NEC Electronics)、瑞薩科技(Renesas Technology)、NEC Corp.(NEC)、日立製作所(Hitachi)與三菱電機(Mitsubishi Electric)今(16)日發表共同聲明,宣佈已簽署NEC電子及瑞薩科技業務整合之最終協議,相關事宜將依循雙方股東特別大會之決議事項進行
瑞薩推出36種適用於工業用途快閃微控制器 (2009.05.06)
瑞薩科技公司宣布推出SH7216 group 32位元晶片內建快閃記憶體微控制器(簡稱快閃微控器),此為32位元SuperH RISC系列之最新產品。具備200 MHz運算速度及多種內建的周邊與通訊功能,適用於工業用途,例如伺服馬達驅動器、FA(工廠自動化)設備、大樓自動化(空調及電力監控設備)以及各種通訊設備
瑞薩科技發表首款RX系列MCU產品 (2009.04.12)
瑞薩科技(Renesas)宣佈採用全新處理器架構的首款RX系列MCU產品RX610 以及延伸的八個新家族系列,將成為公司往後數年MCU事業的核心產品。產品樣本將於2009年6月開始陸續在日本供貨
瑞薩可能出售德國半導體前段製程廠 (2008.10.07)
瑞薩科技有計畫將出售德國半導體前段製程廠,也就是Renesas Semiconductor Europe(Landshut)GmbH(簡稱RSEL)。距了解,出售對象是一家專門進行半導體代工生產的德國Silicon Foundry Holding GmbH(SFH)
瑞薩北京將投資新廠 提高封測產能 (2008.03.28)
瑞薩科技宣佈,為了進一步提高生產能力,決定再次投資約40億日圓,在瑞薩半導體北京分公司(RSB)建設新廠房,並於3月26日在RSB舉行新廠房開工奠基儀式。 瑞薩計畫擴大核心事業MCU的生產,將現在的世界市場佔有率約25%提升至30%,進一步穩固世界第一的地位
瑞薩科技贏得Translogic專利侵權官司訴訟 (2007.10.27)
瑞薩科技宣佈,有關Translogic Technology控告美商瑞薩與日立公司及其關係企業對其專利侵權部份乙案,贏得勝訴。日前美國聯邦巡迴法院(CAFC)裁定美國專利商標局授予Translogic Technology的專利案(No
瑞薩科技2007年環保報告書出爐 (2007.10.16)
瑞薩科技宣佈其2007環保報告書出爐(英文版本)。報告書涵蓋瑞薩科技總部與日本境內製造子公司的所有活動,並摘要說明2006年會計年度達成的環保成果,以及2007年會計年度的目標
瑞薩SH-Mobile G3高速高效能System LSI正式問世 (2007.10.04)
瑞薩科技公司宣佈SH-Mobile G3高速高效能System LSI正式問世。此產品是與NTT DoCoMo,Inc.、Fujitsu Limited、Mitsubishi Electric Corporation、Sharp Corporation及Sony Ericsson Mobile Communications等通信大廠共同開發之3G行動電話晶片
瑞薩H8SX/1700系列 為車內控制系統專用 (2007.09.05)
瑞薩科技宣佈開發H8SX/1700系列,此系列的最高操作頻率達80 MHz,在整合H8SX 32位元CISC(複雜指令集電腦;Complex Instruction Set Computer)CPU核心的H8SX微控制器系列之中,此新產品是針對車內控制系統而設計
瑞薩中國發展新策略 2010年營收將倍增 (2007.08.09)
瑞薩科技發表新的中國發展策略,期望到2010年之前在中國的營收能夠成長100%,並且MCU、TV用LSI和車用半導體等重點領域的產品市場佔有率同步擴大100%。瑞薩希望透過與中國合作夥伴的合作,研發適合中國市場的產品,使中國市場業務得到更快發展
瑞薩首次在內建flash的MCU晶片採用90奈米技術 (2007.08.08)
瑞薩科技公司近日宣佈將開發32位元SuperH Family SH72546RFCC,為業界首次在內建快閃記憶體的微控制晶片上採用90奈米技術,主要目的是開發汽車引擎、傳動系統等之控制程式
瑞薩成功開發支援高畫質之IP內核 (2007.07.19)
瑞薩科技成功開發遵循H.264/MPEG-4 AVC(H.264)規範,且支援1920×1080畫素之高畫質硬體編解碼IP內核(IP core),這種IP內核將應用於手機SoC。 瑞薩開發的IP內核能夠在162MHz工作頻率下,以30fps的速度處理高畫質影像資料
瑞薩研發最新低成本製造技術提升電晶體效能 (2007.06.21)
瑞薩科技宣佈開發適用於45 nm(奈米)及後續製程世代微處理器及SoC(系統單晶片)之低成本且可達成極高效能電晶體之製造技術。此新技術利用瑞薩科技獨家開發且於2006年12月發表之混合架構,提升CMIS電晶體之效能
瑞薩致力發展中國車用電子市場 (2007.05.24)
瑞薩科技參加了上海第三屆中國國際汽車電子產品與技術展覽會(AES 2007)暨汽車電子高層論壇。而配合展覽,也舉辦了技術交流會。展會上,瑞薩也同時發表了該公司在汽車電子領域的新產品和新技術
瑞薩科技推出照相手機及數位相機閃光燈元件 (2007.05.23)
瑞薩科技近日發表RJP4004ANS產品,這是一款專為控制手機及數位相機(DSC)內建電子閃光燈而設計之IGBT。RJP4004ANS採用VSON-8(Very thin Small-Outline No-lead 8-pin package, Renesas package code)封裝,可處理高達200安培的大電流
智慧卡市場蓬勃 瑞薩進軍中國市場 (2007.05.14)
智慧卡市場蓬勃發展,身為龍頭的瑞薩科技當然也不能缺席。上週(2007年5月10~12日)於北京展出的第十屆中國國際智慧卡博覽會暨第五屆中國RFID國際高峰會(SCC 2007),瑞薩科技帶著其最新技術和產品與會
瑞薩推出SH2A-DUAL SuperH多重核心微處理器 (2007.04.28)
瑞薩科技宣佈開發適用於SuperH系列之SH2A-FPU CPU核心的多重核心技術,計劃將推出整合兩個SH2A-FPU CPU核心且作業時脈最高達200 MHz,共計五款SH7205及SH7265型號的產品,預計於2007年1月起在日本開始提供樣品
瑞薩微處理器內建乙太網路控制器及USB功能 (2007.03.21)
瑞薩科技(Renesas Technology Corp.)發表屬於SuperH家族SH7670中四個群組的八款新產品。這些微處理器均在單一晶片上整合乙太網路控制器及USB 2.0 Host,適用於數位影音、辦公室自動化及工廠自動化等需要網路連線功能的應用

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