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Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講，由執行長Matt Johnson和技術長Daniel Cooley共同探討人工智慧(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革，同時詳細介紹了Silicon Labs不斷發展的第二代無線開發平台(Series 2)所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平台(Series 3) |
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從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域 (2024.10.02)
低功耗藍牙技術的普及，促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛。CTIMES透過這場研討會，聚焦藍牙技術的最新進展，並深入探討如何利用這些技術創新和應用，共同推動藍牙技術未來的發展及連接設備的普及 |
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貿澤電子、Silicon Labs和Arduino合作贊助2024年Matter挑戰賽 (2024.09.19)
推動創新的新產品導入（NPI）代理商貿澤電子（Mouser Electronics）將與Silicon Labs和Arduino合作贊助2024年Matter挑戰賽。Matter是一種以IP為基礎的產業統一連接標準，可簡化物聯網（IoT）應用的建構過程，能無縫整合到智慧家庭、工業自動化、消費性電子裝置、智慧農業、醫療保健等各種生態系統 |
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益登科技攜手Silicon Labs前進印度 推廣創新無線連接技術 (2024.09.10)
益登科技攜手Silicon Labs（芯科科技）前進印度，雙方將在9月11至13日舉辦的2024年印度電子零組件暨製造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列創新的無線連接技術及應用方案 |
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實測藍牙Mesh 1.1性能更新 (2024.07.19)
當藍牙Mesh的有效負載能夠包含在單個資料封包中時，其延遲表現極佳。為了在藍牙Mesh中實現低延遲和高可靠性，建議有效負載應適合單個資料封包。
透過測試，可以更深入地理解藍牙Mesh性能，並找出優化其性能的方法 |
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Silicon Labs xG26系列產品支援多重協定無線裝置應用 (2024.04.11)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新xG26系列無線系統單晶片（SoC）和微控制器（MCU），這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙BG26 SoC和PG26 MCU |
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Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定 (2024.01.25)
2024年消費性電子展（CES 2024）期間Arduino官方宣布利多消息，Arduino將與晶片商Silicon Labs（簡稱SiLabs）合作，讓Arduino用戶更便利地開發使用Matter通訊協定的應用。
何謂Matter通訊協定？
假設讀者還不知道Matter通訊協定 |
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Silicon Labs以全新8位元MCU系列產品擴展MCU平台 (2023.11.15)
Silicon Labs(芯科科技)推出全新8位元微控制器(MCU)系列產品，該系列MCU針對價格和性能而優化，進一步擴展了Silicon Labs強大的MCU開發平台。
全新8位元MCU與32位元PG2x系列MCU共用同一開發平台，即Silicon Labs的Simplicity Studio，該平台包含編譯器、整合式開發環境和配置器等所有必要工具 |
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Silicon Labs針對新Matter 1.2版本提供全面開發支持 (2023.10.24)
Silicon Labs(芯科科技)接續連接標準聯盟(CSA)宣佈其全面支持最新發表的Matter 1.2標準。Matter 1.2版本為該協議自2022年秋季發表以來的第二次更新，每年的兩次更新將協助開發者導入新裝置類型，將Matter擴展至新市場，同時提升互通性和用戶體驗 |
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Silicon Labs擴大新竹辦公室 強化在地供應鏈服務 (2023.06.28)
Silicon Labs（芯科科技）展開全球布局兩大策略，擴大喬遷具營運策略位置之新竹辦公室至半導體聚落重鎮台元科技園區；同時Silicon Labs波士頓辦公室亦設立全新Connectivity Lab，為物聯網設備製造商模擬真實世界的操作性和連線性測試，充份展現對於整體生態系統夥伴更完善的服務承諾 |
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Silicon Labs推出整合電路xG27 SoC和BB50 MCU系列 (2023.03.15)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出兩款專為極小型IoT裝置設計的新式整合電路系列：xG27系列藍牙晶片系統（SoC）和BB50微控制器（MCU）。xG27和BB50系列專為極小尺寸之物聯網設備而設計，尺寸範圍從2平方公釐（約為標準#2鉛筆芯的寬度）到5平方公釐（小於標準#2鉛筆的寬度） |
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芯科FG25 sub-GHz SoC全面供貨 提供長距離、低功耗傳輸 (2023.02.15)
Silicon Labs（芯科科技）今日宣佈，其旗艦版FG25 sub-GHz系統單晶片（SoC）已全面供貨並可透過Silicon Labs及其經銷合作夥伴供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網路（LPWAN）和其他專有sub-GHz協議打造之旗艦版SoC，搭載強大的ARM Cortex-M33處理器及Silicon Labs SoC產品系列中最大容量的記憶體 |
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Silicon Labs推出BG24和MG24模組 使開發人員加速裝置上市 (2022.09.28)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新BGM240P和MGM240P PCB模組，協助智慧家庭和工業應用之互聯產品達到更快的上市時間。作為BG24和MG24系列無線SoC之擴充產品，全新模組可使開發人員獲得可靠的無線性能、能耗效率並保護裝置免受網路攻擊 |
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Silicon Labs：以Matter平台解決智慧家庭IOT設備碎片化問題 (2022.09.14)
在今年的Works With開發者大會上，Silicon Labs發佈了四個新的產品。包括了完整的Matter開發套件、支援Amazon Sidewalk的Pro套件、FG25 SoC和EFF01 FEM，以及SiWx917的Wi-Fi 6 SoC晶片等。
這次所發表的Matter開發套件，可支援所有Matter相關的無線技術，包括了Matter over Wi-Fi、Thread、Zigbee和Z-Wave等 |
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Silicon Labs於2022 Works With為亞太區舉辦精彩活動 (2022.08.17)
Silicon Labs（芯科科技）今日宣佈，將於美國中部時間9月13日至15日，以及亞洲時段台北時間9月14日至16日舉辦的2022年Works With開發者大會上，持續為亞太地區的參與者舉辦46場精彩活動 |
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芯科舉行2022 Works With 齊聚開發者推動未來物聯網趨勢 (2022.07.25)
Silicon Labs（芯科科技）今日宣布第三年Works With Conference主題演講和議程，此免費註冊的線上大會將於9月13至15日舉行。Works With是業界首屈一指的開發者大會，旨在培養技能以創建具影響力的連接裝置，同時匯集產業的技術品牌、設備製造商、聯盟、設計者、無線標準和生態系統供應商等，帶領業界邁向更統一的無線體驗 |
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Silicon Labs推出Bluetooth定位服務方案 實現高效醫護追蹤 (2022.06.22)
Silicon Labs（芯科科技）宣布推出全新Bluetooth定位服務解決方案，其使用精準、低功耗的Bluetooth設備以簡化到達角（AoA）和出發角（AoD）定位服務。
新平台結合了硬體和軟體 |
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[COMPUTEX] Silicon Labs實現物聯網人工智慧邊緣應用 (2022.05.25)
物聯網產品的設計，可以透過人工智慧和機器學習的潛力，來為家庭安全系統、穿戴式醫療監測器、商業設施和工業設備監控感測器等邊緣應用帶來更高智慧化。但在邊緣裝置的設計上，必須兼顧部署人工智慧或機器學習等不同考量，這往往使得性能和能耗面臨兩難的困境，最終得不償失 |
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Silicon Labs推出超低功耗BG24和MG24系列2.4GHz無線SoC (2022.01.25)
芯科科技（Silicon Labs）於今日宣佈，推出BG24和MG24系列2.4 GHz無線SoC，分別支援藍牙和多重協定操作，同時也推出新的軟體工具包。此新平台同時優化硬體和軟體，有助於在電池供電的邊緣裝置，實現AI/ML應用和高性能無線功能 |
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Silicon Labs 推出Z-Wave 800全系列SoC和模組產品 (2021.12.23)
Silicon Labs（芯科科技）致力於以安全、智慧無線技術建立更互聯世界，近日推出Z-Wave 800系列單晶片系統（SoC）和模組，用於採用Z-Wave協定的智慧家庭和自動化應用生態系統中 |
