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泰利特及北京煜邦合作提供AMR 及智能电网产品与加值服务 (2012.11.09)
M2M模块及加值服务供货商泰利特无线解决方案 (Telit Wireless Solutions)日前宣部扩展与北京煜邦电力技术有限公司的合作。两家公司合作奠基于 2011年11月时北京煜邦获得中国国家电网公司(SGGC)一项超过7000万美元的标案 |
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晶圆代工纷导入先进制程 高阶封测当红 (2007.11.19)
随着65奈米制程的成熟，晶圆代工厂如台积电、联电、IBM与特许等陆续获得国际大厂的订单，且对于45奈米及32奈米制程的布局也不停下脚步。而因应先进制程的后段封装技术及产能，台积电及IBM已开始投资高阶封装技术 |
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Altera实现不同组件间的低价完整性通讯 (2007.05.14)
Altera宣布推出收发器FPGA，低成本的Arria GX系列，支持速率2.5Gbps的PCI Express（PCIe）Chip to Chip模式、Gigabit以太网络（GbE）和Serial RapidIO（SRIO）标准。Arria GX系列含有5个型号，采用台积电（TSMC）的90奈米制程，密度范围在21,580至90,220逻辑单元（LE）之间，含有4.5Mbits的嵌入式内存以及176个乘法器 |
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沟通无障碍 IDT致力发展系统互连解决方案 (2007.05.03)
为了要让电子产品能够无障碍的进行沟通，所以需要交换互连的总线机制，有了共通的技术标准后，电子产品才得以用同一种语言沟通。PCI Express（PCIe）接口上市已经有数年光景，但是截至目前为止，真正让其高带宽的特点发挥的淋漓尽致，还是只有在服务器和工作站等级的主板上才较常看到 |
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安捷伦推出简化XAUI测试的电气效能验证软件 (2007.03.28)
安捷伦科技（Agilent）发表的新款电气效能验证软件，可让从事XAUI（10-gigabit附加装置接口）设计的工程师轻易地测试他们的装置。这款软件适合有线网络、数据通讯及数据储存等产业的工程师使用 |
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掌握高阶封测市场关键技术与商机 (2003.08.05)
随着终端产品快速发展，和IC制程持续微缩（Shrinks），传统封测技术已无法满足芯片在高效能、快速、高I/O数、小型化、低成本、省电与环保需求，而必须逐步迈向高阶技术；本文将深入分析目前高阶封测技术与市场发展现况，并指出台湾业者可掌握之趋势与商机所在 |
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12吋晶圆后段制程之发展趋势探讨 (2002.08.05)
随着资讯处理的需求日增，带动了IC晶片应用的大幅成长，晶片制造商同时也必须不断降低成本并缩短产品上市时程，以因应产品生命周期持续缩短的市场需求。除了持续加速发展先进制程技术外，晶圆尺寸也因应产能的扩充，由过去的6吋与8吋，正逐渐迈向12吋晶圆时代 |
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OC-192网络处理器芯片兴起 (2002.01.29)
由于都会区光纤网络(MAN)市场兴起，近期OC-192网络处理器芯片已逐渐成为市场宠儿， Fast-Chip才于日前宣布在联电成功量产后，EZchip也紧接发布相同消息，而AMCC与从朗讯(Lucent)独立出来的杰尔(Agere)系统，则分别将在本月底与第一季前发表OC-192网络处理器芯片，预料国内硅晶圆厂接单机会相当浓厚 |
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铝质电容业者积极开发V-CHIP电容 (2000.11.06)
2000年第三季起，因受资讯产品需求不如预期强烈的影响，使得部分上游元件出现供过于求的情况。铝质电容业者遂纷纷将希望寄托在V-CHIP电容上，期望藉由发展更高阶的产品使公司的获利得以增加；然部分业者却也表示，V-CHIP由于其应用面较狭窄，未来的成长性仍须仰赖下游业者的设计导入、市场需求及价格而定 |
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新世代IC封装设计与量测技术研讨会 (1999.11.29)
近年来在IC封装的技术与产品转型上，业者面临不少的冲击与挑战，一些崭新的的封装型态如PBGA、CSP乃至于Flip Chip、MCM等，多已出现在各专业IC封装厂、BGA基板厂或IC设计公司的产品Road Map上 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
