盛美推Ultra C vac-p负压清洗设备 进军面板级扇出型先进封装市场 (2024.08.15) 盛美半导体设备推出适用於扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去除晶片结构中的助焊剂残留物，显着的提高了清洗效率 标志着盛美成功进军高增长的扇出型面板级封装市场
盛美半导体设备新款晶圆清洗设备开放全球商用 硫酸消耗量仅为数分之一 (2019.12.10) 晶圆湿法清洗设备供应商盛美半导体设备，宣布世界首台槽式与单片清洗集成设备Ultra C Tahoe，现已在大生产线上正式商用。Ultra C Tahoe清洗设备可应用於光阻剂去除，刻蚀後清洗，离子注入後清洗，CMP後清洗等制程，具有清洗制程效果提升，缩减化学药液成本，并显着降低硫酸废液排放量等优势
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
