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CTIMES / Asmpt
科技
典故		 从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
ASMPT新型焊膏打印机DEK TQ L平台提供高灵活性 (2022.08.18)
为了让大型电路板处理更灵活，ASMPT推出新型DEK TQ L，适用於尺寸达 600 x 510 mm的电路板。新型焊膏打印机还创造了更多新的性能记录，并为整合智慧工厂中 ASMPT 的开放式自动化概念提供了许多功能
ASMPT宣布完成收购NEXX 拓展先进封装技术能量 (2018.10.02)
半导体封装设备供应商ASM Pacific Technology Limited宣布，完成向Tokyo Electron Limited收购TEL NEXX, Inc的交易。TEL NEXX将被纳入ASMPT的後段工序设备分部。这是ASMPT扩大产品种类和先进半导体封装市场的重要一步

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