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鼎新电脑展示资讯互联应用 (2017.09.12)
可一次看齐工业4.0智慧制造自动化环节与物联网人工智慧等各项解决方案，工业自动化大展日前於台北南港展览馆正式揭幕。配合政府相关单位对智慧机械、人工智慧(AI)及加速智慧科技发展等相关计划的积极推动，紧扣工业4 |
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研华实施「共创、共治」策略迎战物联网新时代 (2017.08.16)
随着物联网第三波革命到来，软硬整合将为未来着重发展的趋势，工业电脑龙头研华为台湾第一波硬体产业龙头，看好此趋势下台湾将有相当大的切入机会，该公司宣布将持续扩大对物联网的布局，除建立「IoT |
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转型智慧制造进度 台厂仍以2.0半自动化居多 (2017.06.13)
转型智慧制造进度 台厂仍以2.0半自动化居多
随着物联网、大数据、人工智慧等技术兴起，工业4.0赋予制造业全新样貌。过去转型智慧制造普遍会已升级硬体设备为优先，但近年企业逐渐体认到「软实力」或许才是驱动「智慧」的关键，以价值驱动的软硬体结合应用正在工业4.0的时代中崛起 |
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发展「黏在硬体上的软体」 将是台湾进军IoT契机 (2017.05.04)
由Google、Facebook引领的科技革命，让网路经济时代来到颠峰，而下一阶段的数位革命则是将踏入万物联网的新局面，新时代谁会崛起成为霸主？胜负还未揭晓，但尽管如此，IPC龙头研华科技则十分看好台湾，认为具有竞争优势的台湾产业，只要利用自身优势掌握对的方向，未来定有绝佳的发展机会，有望跻身世界舞台 |
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软硬整合／深化链结 工研院／资策会携手注入产业新动能 (2017.05.03)
软硬整合是台湾产业创新关键！蔡政府上台后，积极地推动五加二产业创新计画，希望藉由科技创新作为带动经济成长的主要驱动力，以及产业转型升级的关键。
「软硬整合技术才能创造更大附加价值 |
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资策会：应用服务成为驱动资讯电子产业动能 (2016.12.09)
无论是PC（个人电脑）或是半导体相关产品的出货数量，皆伴随着这几年内ICT（资通讯）产业的衰退，在出货量并无太大的突破；资策会认为，未来应用服务将取代硬体设备，成为驱动资讯电子产业发展的新动能，并提出了四大面向加以佐证 |
