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端点AI -- 迈向一兆个智慧端点之路 (2021.01.14)
提升终端运算能力、并结合机器学习技术，就有可能释放物联网终端装置即时的数据分析力。 |
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AIoT趋势明显 边缘运算将是台湾重要契机 (2018.07.12)
AI发展初期主要由云端运算主导，但在种种限制因素下，运算任务需要转移至终端装置，边缘运算因而兴起，边缘运算适合台湾厂商的产品策略与市场条件，因此将是台湾在AI的重要发展契机 |
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盛群推出消防新品MCU--BA45F0082/BA45FH0082 (2017.09.27)
盛群(Holtek)新推出具低耗电消防产品Flash MCU BA45F0082及BA45FH0082系列产品，可应用在消防系统终端装置，如：独立感温探测报警器、输出入模块、感温探测器、电器火灾探测器、声光报警器及防火门控制等消防类产品 |
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高通与Google展开合作 促进物联网快速开发 (2016.12.19)
高通日前宣布其子公司高通技术公司计画与Google展开合作，在高通Snapdragon处理器加入对全新Android Things作业系统（OS）的支援，据了解，Android Things是针对物联网终端装置设计的Android全新垂直版本 |
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用户支出降低 高阶手机卖不动? (2016.01.21)
国际研究暨顾问机构Gartner表示，2016年全球包括个人电脑（PC）、平板、ultramobile与行动电话在内的装置出货总数量可望达到24亿台，较2015年成长1.9%。终端使用者花在装置上的费用预计将首次下滑，以美元现值计算将萎缩0.5% |
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ROHM TVS二极体「VS3V3BxxFS系列」新品研发成功 (2016.01.13)
半导体制造商ROHM株式会社因应市场不断扩大的智慧型手机和穿戴式装置，研发出尺寸0402（0.4×0.2mm）产品，为最小的TVS二极体「VS3V3BxxFS系列」。
此次研发的新产品，为ROHM半导体全球最小零件「RASMID（ROHM Advanced Smart Micro Device）系列」阵容之一 |
