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CTIMES / 高熱效封裝
科技
典故		 从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
Vicor推出高密度AC-DC前端模组采用通用高热效封装 (2016.01.08)
Vicor公司宣布为其采用稳健VIA封装的最新系列高密度PFM AC-DC前端模组新增一款产品，其可在转换器安装方面提供优越的冷却效能与通用性。这些新款模组具有宽松的通用AC输入范围（85至264 VAC）、功率因子校正以及完全隔离的24 V或48 VDC输出

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