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CTIMES / 先進封裝技術
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
SEMI:2015年七月北美半导体设备B/B值为1.02 (2015.08.24)
根据SEMI（国际半导体产业协会）最新Book-to-Bill订单出货报告，2015年七月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.9亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.02，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值102美元之订单

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