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CTIMES / 高密度
科技
典故		 USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
Vicor推出高密度AC-DC前端模组采用通用高热效封装 (2016.01.08)
Vicor公司宣布为其采用稳健VIA封装的最新系列高密度PFM AC-DC前端模组新增一款产品，其可在转换器安装方面提供优越的冷却效能与通用性。这些新款模组具有宽松的通用AC输入范围（85至264 VAC）、功率因子校正以及完全隔离的24 V或48 VDC输出
盛科推出SDN智能高密度万兆芯片CTC8096 (2015.04.10)
盛科网络（Centec）日前推出SDN智能高密度万兆交换芯片CTC8096。此次全新推出的CTC8096交换芯片是盛科自主研发的第四代交换芯片，该芯片应云计算 （Cloud Computing）、大数据（Big Data）、网络功能虚拟化（Networking Virtualization） 的趋势而生，旨在以核心芯片助力全球网络加速走进大规模智能万兆时代
雅特生科技全新媒体处理可支持高密度多屏幕和云端视讯转码功能 (2015.03.31)
雅特生科技（Artesyn）推出两款全新的高速媒体处理系统。这两款分别称为SharpStreamer 1U 平台和 SharpStreamer 2U 平台的高速媒体处理系统采用标准机架服务器架构，其特点是利用软件执行转码功能，但作业速度则可透过硬件进一步提升，让通讯服务供货商可大幅提高多屏幕视讯服务的密度

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