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CTIMES / 焊接設備
科技
典故		 从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
意法半导体全新M系列IGBT提升太阳能及工业电源效益 (2014.12.11)
意法半导体（ST）推出全新M系列1200V IGBT，以先进的沟槽式场截止（trench-gate field-stop）技术为特色，有效提升太阳能逆变器（solar inverters）、焊接设备（welding equipment）、不断电系统（uninterruptible power supplies）与工业马达驱动器等多项应用的效能与可靠性

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