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CTIMES / 漢高
科技
典故		 计算机病毒怎么来的？

计算机病毒最早的概念可追溯回1959年一种叫做 「磁蕊大战」(core war)的电子游戏，这种游戏的意义在于，程序是可以自我大量复制的，并可与其他程序对抗进行破坏，造成计算机软、硬件的损毁。而后在1987年，C-Brain程序会吃盗拷者的硬盘空间，C-Brain的恶性变种就成为吃硬盘的病毒。
汉高：微型化与高效能等多元整合需求 使半导体元件创新复杂度提升 (2023.09.12)
汉高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期间，展示其广泛的半导体封装材料解决方案，协助客户一同解决应用端面临的挑战。汉高也透过一系列专为高可靠性先进封装和打线设备推出的创新产品，展现出在汽车、工业和高效运算领域的封装设计的影响力
汉高针对先进封装应用推出最新半导体级底部填充胶 (2022.09.13)
汉高推出针对先进封装应用的最新半导体级底部填充胶Loctite Eccobond UF 9000AG，可提供强大的互连保护以及量产制造兼容性，赋能先进倒装晶片的整合。 汉高在先进晶片技术的预涂胶水与胶膜底部填充材料领域发展已相当纯熟，而此次发展更拓展汉高在先进倒装晶片应用领域的後涂底部填充产品组合
汉高电子与英飞凌合作 改良热传导模块接着剂 (2013.02.26)
功率电子组件的功率密度不断提升，因此功率半导体必须尽早在设计时间就开始整合散热管理，方可确保长期的稳定散热冷却。尤其组件和散热片之间的链接更是在热传导的过程中扮演重要的角色，但很多时候，所使用的材料却经常无法因应不断提升的需求

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