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大联大诠鼎集团推出升特TSDMTX-19V3-EVM无线充电解?方案 (2018.11.22)
致力於亚太区市场的领先零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出升特（Semtech）TSDMTX-19V3-EVM无线充电解决方案。
升特无线充电产品组合已改变现今大众熟悉的连接型态，其基础架构适用於任何环境，提供符合标准的行动电话和平板电脑无线充电的功能以及各种适用於直接和间接充电应用的无线电力发射器和接收器平台 |
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大联大世平集团推出以德州仪器DS90UB964-Q1为基础的 高画质图像数据四合一解串器解决方案 (2018.11.13)
致力於亚太区市场的领先零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下世平集团将推出以德州仪器（TI）DS90UB964-Q1为基础的高画质图像数据四合一解串器解决方案。
功能
● FPD-Link III~MIPI解串器集线器：将FPD-Link III 4个独立串流影音接囗接收到的串流摄影机数据整合并符合MIPI CSI-2标准 |
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大联大连续18年获「全球分销商卓越表现奖」殊荣 (2018.11.13)
大联大控股荣膺电子产业媒体AspenCore所颁发的「2018年度全球分销商卓越表现奖」。大联大控股在全球共设有105个分销据点，2017年营业额高达175亿美金。旗下拥有世平、品隹、诠鼎及友尚四家集团，其代理品牌超过250家 |
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大联大友尚集团推出瑞昱半导体新一代IPCAM SoC安全监控晶片 (2018.10.17)
致力於亚太区市场的领先零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下友尚集团将推出瑞昱半导体（Realtek）新一代IPCAM SoC安全监控晶片。
方案介绍
新一代的Realtek IPCAM SoC除了延续上一代RTS3901／RTS3902易於开发、成本效益比高等优点之外，也改善了H.264编码器的影像压缩品质，大幅降低消耗功率 |
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大联大友尚集团推出英特尔应用於智慧城市与物联网边缘计算的智慧相机 (2018.09.25)
致力於亚太区市场的零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下友尚集团将推出英特尔（Intel）应用於智慧城市与物联网边缘计算的智慧相机。
边缘计算搭配人工智慧可以一起解决物联网所带来的大量数据 |
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大联大世平集团推出德州仪器低功耗无线M-Bus通讯模组叁考设计 (2018.09.13)
大联大控股今日宣布旗下世平集团将推出德州仪器（TI）低功耗无线M-Bus通讯模组叁考设计。
此叁考设计说明如何将TI无线M-Bus堆叠并应用於CC1310和CC1350无线MCU，将其整合到智慧型仪器表或资料收集相关产品当中 |
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大联大友尚集团推出意法半导体全新无刷直流马达控制晶片解决方案 (2018.09.11)
大联大控股今日宣布旗下友尚集团将推出意法半导体（ST）最新的无刷直流马达控制晶片解决方案。意法半导体最新的STSPIN低电压电机控制单晶片以业界最小的3x3 mm QFN封装，可以驱动步进、直流和三向无刷马达，无论在全负载或待机时，电池驱动的系统可更加完整 |
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大联大推出新车载影音导航系统解决方案 (2016.12.07)
致力于亚太区市场的领先零组件通路商大联大控股宣布，旗下世平集团将推出搭载瑞芯微电子（Rockchip）PX3的车载影音导航系统完整解决方案。
自从「互联网+」概念提出之后，各行各业都悄悄产生变化，作为传统制造业，汽车似乎与互联网和互联网思维没有太大的关联 |
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ECS亚太区公司在大中华区及亚太地区业绩表现 (2015.05.11)
创新频率控制产品厂商ECS亚太区公司(ECS Asia Pacific Limited)在大中华区和整个亚太地区的业务营运取得重大进展。 自从ECS Inc. International于二○一四年初成立ECS亚太区公司以来，已经在这个地区取得了重大的策略性进展，争取到了新的四十三家一级和二级客户，同时整体的销售额也增长了百分之三十一 |
