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艾迈斯欧司朗SFH 7018协助可穿戴设备提升心率和血氧量测效能 (2023.12.13)
艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）发布一款新型多色LED封装产品，辐射强度比上一代产品高出40%以上，可在智慧手表、腕带和其他可穿戴设备中提高光电容积描记（PPG）量测的准确度 |
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TrendForce：晶片价格下跌及市场成长力道趋缓，8月LED封装价格普遍下调 (2018.09.14)
TrendForce LED研究（LEDinside）最新价格报告指出，2018年8月，中国市场主流封装产品价格出现不同幅度下滑。
LEDinside分析师王婷表示，受到晶片价格在第三季开始下跌以及市场竞争加剧影响，中国主流封装厂商也随之调整产品价格，本月大功率与中功率产品价格均普遍下滑，一般照明市场成长力道仍然疲弱 |
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TrendForce：2016年中国市场LED封装营收前十出炉 (2017.07.11)
TrendForce LED研究（LEDinside）最新「2017中国LED晶片与封装产业市场报告」显示，2016年LED照明市场稳定成长，晶片、封装厂商产能持续扩张。尤其中国LED封装市场规模年增6%至89亿美元，在营收前十大厂商中，日亚化学蝉联冠军，木林森窜升至亚军，Lumileds排名第三 |
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iPhone 7 LED闪光灯数量倍增 明年产值上看256亿 (2016.09.09)
根据TrendForce(集邦科技)旗下绿能事业处LEDinside的「2016～2021 LED产业需求与供给资料库」调查显示，由于苹果iPhone 7 / 7 Plus产品搭载四合一的LED闪光灯，将有机会带动其他智慧型手机品牌厂商跟进此规格，而新款iPhone的LED闪光灯数量倍增，将对LED市场再添新的成长动能 |
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艾笛森光电推出四款LED路灯模块 (2010.06.23)
艾笛森光电于日前宣布，继2009年推出的路灯模块方案后，亦于今年推出四款LED路灯模块。新型路灯模块主要分为Edixeon系列及Federal 系列。27瓦的Federal路灯模块是由24颗高功率Federal组成，其总输出流明可达到2160lm |
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艾笛森光电成功导入第二代荧光粉均匀涂布制程 (2009.08.17)
经过多年研究开发，艾笛森光电采用自有封装技术，已成功试产推出优质化、高均匀性白光LED。现今市场上，白光LED封装型式普遍为黄色荧光粉混合硅胶，覆盖在蓝光芯片上；因不均匀的涂布封装技术，在搭配二次光学后会明显地出现黄圈，黄斑等问题，大幅降低照明质量 |
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Dow Corning全新发表LED封装新型硅封胶 (2009.07.10)
Dow Corning公司旗下电子部门，于周四（7/9）日推出新型硅封胶（silicone encapsulant）产品—Dow Corning OE-6636，该産品是特别为覆盖成型制程（压缩成型）和点胶制程的LED封装所研发 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
