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CTIMES / 行動應用
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
三件事让你一次搞懂5G CPE (2021.05.31)
在数位化与远距应用的带动下,5G将在无线宽频网路的普及化发挥关键作用,除了透过手机在行动网路市场站稳独霸地位,现在还有机会透过CPE,让无线固网在家用和5G垂直产业中崛起
在台三十年 (2017.12.19)
1987年,罗姆半导体(ROHM Semiconductor)选择落脚台湾,然後一待就是30年。
2017=大数据+智慧联网+行动应用+云端服务 (2016.09.06)
资策会MIC观察资讯软体产业发展趋势,2017年大数据、智慧装置/联网、行动应用、云端服务等相关应用发展,仍然是产业观察重点。四大主流技术除本身会持续演进外,同时也会在串连整合、相互支援的情境下,激荡出更多创新应用与市场机会
[Computex] 智能联网、行动应用、云端技术聚焦成亮点 (2015.06.01)
由外贸协会及台北市计算机公会共同主办之全球ICT产业年度盛会「台北国际计算机展」(COMPUTEX TAIPEI)于6月2日登场,本届共有来自21国1,702家厂商使用5,072个摊位,聚焦3大主题亮点:智能联网、行动应用、云端技术与服务
美超威新X10 3U MicroCloud具有8个热插入服务器节点 (2015.05.12)
美超威计算机(Super Micro Computer)推出支持英特尔至强处理器E5-2600 v3系列(TDP高达145W)的新款3U规格8节点MicroCloud解决方案(SYS-5038MR-H8TRF)。 这款解决方案对油气开发和高性能计算(HPC)环境下的数据密集型分析应用进行了优化,每个节点具有2个3
易利信与意法半导体成立合资公司 (2008.08.21)
意法半导体(ST)与易利信宣布合作协议,将透过整合易利信手机技术平台(EMP)与ST-NXP Wireless公司,成立一家合资公司。由双方各持50%股份的合资公司将是诺基亚、三星、索尼爱立信、LG和夏普的重要供货商

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