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意法半导体全桥SiP 内建MOSFET、闸极驱动器和保护技术 (2017.12.07)
意法半导体(ST)的PWD13F60系统封装(SiP)产品在一个13mm x 11mm的封装内整合一个完整的600V/8A MOSFET全桥电路，能够为工业马达驱控制器、整流器、电源、功率转换器和逆变器厂商节省物料成本和电路板空间 |
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富士通微电子推出耐热125°C低功耗内存SiP (2009.05.25)
富士通微电子宣布推出两款新消费性FCRAM内存芯片，为首颗可承受125°C高温运作范围的内存，并可支持DDR SDRAM接口。此两款新FCRAM产品开始提供样本，包括512Mbit规格的MB81EDS516545芯片产品、以及256Mbit规格的MB81EDS256545芯片产品 |
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Atmel推用于汽车LIN联网应用的全新系统级封装 (2009.05.24)
爱特梅尔公司 (Atmel) 宣布，推出用于汽车LIN联网应用的全新系统级封装 (SiP) 解方案。ATA6616是爱特梅尔全新SiP系列的第二款器件，具有最高的整合度，在单一封装中结合了爱特梅尔的LIN系统基础芯片ATA6624 (包括LIN收发器、稳压器、看门狗)，以及爱特梅尔AVR微控制器家族中的ATtiny87 (具有8kB闪存) |
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智原科技宣布开始提供SiP设计服务 (2008.03.20)
智原科技(Faraday Technology)宣布将开始提供SiP(system in Package)设计服务，目前已开发RF SiP项目，主要应用于GPS产品。智原并将持续优化其设计流程，包括设计流程自动化以及提供客户封装及电性分析报告等 |
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