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罗门哈斯CMP表面沟槽设计拉动市场需求 (2008.09.15)
罗门哈斯电子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）旗下的研磨技术事业部（CMP Technologies）宣布，其新型化学机械研磨垫表面沟槽设计能够减少缺陷和研磨液的用量，现已迅速得到全球各地市场的认可 |
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罗门哈斯扩建亚太制造厂 增加在台投资 (2008.08.01)
罗门哈斯电子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）旗下的CMP Technologies事业部，宣布将扩大其台湾新竹亚太区研磨垫工厂的投资，以加快提高产能，满足亚洲半导体生产客户不断增长的需求 |
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罗门哈斯槽沟新设计使钨CMP耗材成本降低20％ (2008.04.28)
罗门哈斯电子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）CMP Technologies事业部推出了一项IC1000 AT和VisionPad CMP抛光垫的革命性槽沟设计。此项新型设计能够降低高达35％的耗浆量，这相当于将钨CMP的总耗材成本降低约20％ |
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IBM和罗门哈斯将合作开发先进制程CMP技术 (2008.03.07)
IBM和美国罗门哈斯（Rohm and Haas）两公司将共同开发用于32～22nm制程的CMP（化学机械研磨）技术。据了解，两公司主要的合作开发技术，在于32～22nm制程下的Cu/低介电率（low-k）绝缘膜的平坦化所需衬垫（Pad）、浆液（Slurry）及调节器（Conditioner）间的相互控制 |
